公开(公告)号：CN104823110B

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201380062944.5

申请日：2013-11-05

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 岩下健一 ,  村上泰治 ,  赖华子 ,  加藤哲也

IPC分类号： G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  H01L21/027 ,  H05K3/28

摘要： 本发明提供一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)成分，具有酚性羟基的树脂；(B)成分，具有2个以上环氧乙烷环的脂肪族或脂环式环氧化合物；(C)成分，光敏性酸产生剂；以及(D)成分，溶剂，相对于上述(A)成分100质量份，含有上述(B)成分20～70质量份。

公开(公告)号：CN112888758A

公开(公告)日：2021-06-01

申请号：CN201880098325.4

申请日：2018-10-04

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 伊藤真纪 ,  安藤拓司 ,  竹泽由高

IPC分类号： C09K5/14

摘要： 一种散热材，包含金属粒子与树脂，且具有所述金属粒子偏向存在于至少一面侧的结构。

公开(公告)号：CN112771122A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063220.X

申请日：2019-10-15

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 中村真也

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K5/132 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

摘要： 一种硬化性树脂组合物用添加剂，包含羟基二苯甲酮化合物，所述羟基二苯甲酮化合物具有碳数6～12的脂肪族烃基或碳数6～12的脂肪族烃氧基。

公开(公告)号：CN112771114A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880098052.3

申请日：2018-09-27

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

摘要： 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径为5μm～100μm。

公开(公告)号：CN112740459A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201980062244.3

申请日：2019-07-26

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 今野馨 ,  山田薫平

IPC分类号： H01M10/0567 ,  H01G11/30 ,  H01G11/42 ,  H01G11/64 ,  H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M4/587 ,  H01M10/052

摘要： 作为一方式，本发明提供一种电解液，其含有由下述式(1)表示的化合物、以及含氟环状碳酸盐或酯。式(1)中，R1～R3各自独立地表示烷基或氟原子，R4表示亚烷基，R5表示含有硫原子的有机基团。

公开(公告)号：CN112740379A

公开(公告)日：2021-04-30

申请号：CN201880097910.2

申请日：2018-09-26

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 国土由衣 ,  山本和弘 ,  藤尾俊介

IPC分类号： H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

摘要： 本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及丙烯酸橡胶，在丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，膜状黏合剂的厚度为50μm以下。PCN/PCO＜0.070(1)。

公开(公告)号：CN112703583A

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN201980058834.9

申请日：2019-08-26

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 上野惠子 ,  本田一尊 ,  小川刚 ,  柳田裕贵

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明所涉及的制造方法用于制造半导体装置，该半导体装置包括：第一部件，具有第一连接部且具有直线状延伸的边；第二部件，具有第二连接部；及胶黏剂层，配置于第一部件及第二部件之间。本发明的制造方法包括：层叠工序，准备依次层叠第一部件、胶黏剂层及第二部件而成的层叠体；及压接工序，在对层叠体沿厚度方向施加按压力的状态下，对层叠体照射用于加热的激光，在压接工序中，以从第一部件的边的一端的周缘部朝向另一端的周缘部依次形成激光照射部、激光非照射部及激光照射部的方式，对层叠体照射激光。

公开(公告)号：CN112673715A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980058937.5

申请日：2019-09-05

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  鸟羽正也 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  浦岛航介 ,  米仓元气 ,  纳堂高明 ,  栗原祥晃 ,  増田宏 ,  曽根圭太

IPC分类号： H05K3/12 ,  B22F1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

摘要： 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

公开(公告)号：CN112673040A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201880097394.3

申请日：2018-09-10

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 丸山直树 ,  东内智子 ,  福田和真 ,  片木秀行 ,  中村优希 ,  竹泽由高

IPC分类号： C08G59/06 ,  C08G59/50

摘要： 本发明的环氧树脂含有具有介晶结构的环氧化合物，其形成固化物时的23℃下的弯曲弹性模量为3.0GPa以上、断裂韧性为1.0MPa·m1/2以上、且玻璃化转变温度为150℃以上。

公开(公告)号：CN112566997A

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201880096632.9

申请日：2018-08-14

申请人： 昭和电工材料株式会社

发明人： 本田一尊 ,  上野惠子

IPC分类号： C09J179/08 ,  C09J4/02 ,  C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开一种黏合剂组合物，其含有树脂成分、热交联剂及固化剂，且树脂成分包含具有马来酰亚胺基的树脂。