公开(公告)号：CN112771114A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201880098052.3

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径为5μm～100μm。

公开(公告)号：CN113260651A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080007401.3

申请日：2020-01-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 斋藤贵大 ,  马场徹 ,  田中实佳 ,  児玉俊辅 ,  山浦格

IPC: C08G59/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/105 ,  C08L83/06 ,  C08L63/00

Abstract: 一种密封用树脂组合物，含有：环氧树脂、包含活性酯化合物的硬化剂、以及热硬化性硅酮。

公开(公告)号：CN114008105A

公开(公告)日：2022-02-01

申请号：CN202080046323.8

申请日：2020-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 斋藤贵大 ,  山浦格 ,  春日圭一

IPC: C08G59/42 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，含有环氧树脂、及包含活性酯化合物的硬化剂，所述活性酯化合物相对于所述环氧树脂的当量比(活性酯化合物/环氧树脂)为0.9以下。

公开(公告)号：CN112752795A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN201880098074.X

申请日：2018-09-27

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 马场彻 ,  斋藤贵大 ,  山浦格 ,  田中实佳 ,  儿玉俊辅 ,  竹内勇磨

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/10 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其用于狭路填充，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，上述固化剂包含活性酯化合物，上述无机填充材料的平均粒径小于10μm。

公开(公告)号：CN115004357A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010375.4

申请日：2021-01-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  斋藤贵大 ,  春日圭一 ,  池田智博

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，用于晶圆级封装，所述密封用树脂组合物含有环氧树脂、硬化剂、以及无机填充材，密封用树脂组合物的硬化物的在温度25℃下的弹性系数为18GPa以下。

公开(公告)号：CN112771094A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980063108.6

申请日：2019-09-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 山浦格 ,  田中实佳 ,  马场彻 ,  竹内勇磨 ,  儿玉俊辅 ,  斋藤贵大

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/38 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种密封用树脂组合物，其含有环氧树脂和固化剂，所述环氧树脂包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂，所述固化剂包含活性酯化合物。