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公开(公告)号:CN108699262B
公开(公告)日:2021-10-12
申请号:CN201680082736.5
申请日:2016-08-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种树脂片,其包含环氧树脂、固化剂和无机填料,所述环氧树脂包含环氧树脂低聚物和环氧树脂单体,所述无机填料的含有率超过30体积%且小于80体积%。
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公开(公告)号:CN108779232B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201680082665.9
申请日:2016-08-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供环氧树脂成型材料、使用了该环氧树脂成型材料的成型物和成型固化物、以及成型固化物的制造方法,所述环氧树脂成型材料含有:具有介晶骨架的环氧树脂、酚系固化剂、无机填充材、以及具有下述通式(I)所表示的季阳离子的固化促进剂。通式(I)中,Ra~Rd各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或芳基,所述烷基和芳基可以具有取代基。
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公开(公告)号:CN114805749A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210504780.8
申请日:2017-03-09
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物,其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中,R5分别独立地表示碳数为1~8的烷基。n表示0~3的整数。
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