公开(公告)号：CN108699262B

公开(公告)日：2021-10-12

申请号：CN201680082736.5

申请日：2016-08-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 西山智雄 ,  竹泽由高 ,  片木秀行 ,  木口一也

IPC: C08J5/18 ,  C08G59/14 ,  C08G59/20 ,  C08G59/42 ,  C08K3/38 ,  C08K3/22 ,  C08L61/12 ,  C08L63/00

Abstract: 一种树脂片，其包含环氧树脂、固化剂和无机填料，所述环氧树脂包含环氧树脂低聚物和环氧树脂单体，所述无机填料的含有率超过30体积％且小于80体积％。

公开(公告)号：CN112236483A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201880094045.6

申请日：2018-05-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 木口一也 ,  西山智雄 ,  井上英俊 ,  天野良洋 ,  藤本大辅

IPC: C08L101/12 ,  B32B15/092 ,  C08G59/20 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 一种树脂组合物，其在固化状态下的导热率大于或等于5W/(m·K)，且储能模量小于或等于8GPa。