Patent search ap:("昭和电工材料株式会社") AND inv:"天野良洋" Page 1

1.

发明公开
树脂组合物、树脂构件、树脂片、B阶片、C阶片、带树脂的金属箔、金属基板和功率半导体装置审中-公开

公开(公告)号：CN112236483A

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201880094045.6

申请日：2018-05-31

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 木口一也 , 西山智雄 , 井上英俊 , 天野良洋 , 藤本大辅

IPC: C08L101/12 , B32B15/092 , C08G59/20 , C08J5/18 , C08L63/00 , H01L23/36 , H01L23/373

Abstract: 一种树脂组合物，其在固化状态下的导热率大于或等于5W/(m·K)，且储能模量小于或等于8GPa。

Patent Agency Ranking