公开(公告)号：CN113711337A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095649.7

申请日：2019-04-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  米仓元气 ,  须方振一郎 ,  石井学 ,  藤田贤 ,  名取美智子 ,  木村昌宏 ,  本名涼

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的一方式为一种具有硅贯穿电极的基板的制造方法，其具备：准备工序，准备硅基板，该硅基板设置有贯穿孔，在两个主表面上贯通有贯穿孔；铜烧结体形成工序，以至少填充贯穿孔的方式形成具有多孔结构的铜烧结体；树脂含浸工序，使固化性树脂组合物含浸在铜烧结体中；及树脂固化工序，通过固化含浸在铜烧结体中的固化性树脂组合物，形成包括多孔中填充有树脂固化物的铜烧结体而成的导电体，在贯穿孔中设置硅贯穿电极。

公开(公告)号：CN112673715A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980058937.5

申请日：2019-09-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  鸟羽正也 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  浦岛航介 ,  米仓元气 ,  纳堂高明 ,  栗原祥晃 ,  増田宏 ,  曽根圭太

IPC: H05K3/12 ,  B22F1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

公开(公告)号：CN112313032A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980042261.0

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 一种各向异性导电膜的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子；转印工序，使绝缘性树脂材料与在所述凹部中收纳有所述焊料粒子的所述基体的所述凹部的开口侧接触，获得转印有所述焊料粒子的第一树脂层；以及层叠工序，在转印有所述焊料粒子的一侧的所述第一树脂层的表面上形成由绝缘性树脂材料构成的第二树脂层，由此获得各向异性导电膜。

公开(公告)号：CN115380095A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180027879.7

申请日：2021-02-08

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 须方振一郎

IPC: C09J9/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种导电性黏合剂组合物，其含有(A)导电性粒子、(B)热固性树脂及(C)助熔活性剂。导电性粒子包含熔点200℃以下的金属。在导电性粒子的体积基准的累积粒度分布中，累积50％粒径D50为3～10μm，且累积10％粒径D10为2.4μm以上。助熔活性剂包含具有羟基及羧基的化合物。导电黏合剂组合物用于将电路基板(2)与搭载于电路基板(2)的电子部件(3)电连接。

公开(公告)号：CN112313031A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041913.9

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/40 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H05K3/32

Abstract: 一种焊料粒子的制造方法，其包括：准备工序，准备具有多个凹部的基体与焊料微粒；收纳工序，将所述焊料微粒的至少一部分收纳于所述凹部中；以及熔合工序，使收纳于所述凹部中的所述焊料微粒熔合，在所述凹部的内部形成焊料粒子，所述焊料粒子的平均粒径为1μm～30μm，所述焊料粒子的C.V.值为20％以下。

公开(公告)号：CN112543693A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN201980041928.5

申请日：2019-06-26

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 赤井邦彦 ,  江尻芳则 ,  冈田悠平 ,  森谷敏光 ,  须方振一郎 ,  宫地胜将

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明涉及一种在表面的一部分具有平面部的焊料粒子。通过使用这种焊料粒子，能够将相向的电极彼此适当地连接，能够获得导通可靠性及绝缘可靠性优异的各向异性导电材料。