公开(公告)号：CN111344814B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201880073122.X

申请日：2018-11-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 浦岛航介 ,  江尻芳则 ,  纳堂高明 ,  米仓元气 ,  明比龙史

IPC: H01B1/22 ,  C09D11/52 ,  H01B1/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明公开一种组合物，其含有铜粒子和有机溶剂，有机溶剂包含20℃下的蒸汽压为200Pa以上且20kPa以下的第一有机溶剂及20℃下的蒸汽压为0.5Pa以上且小于200Pa的第二有机溶剂。

公开(公告)号：CN112673715A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980058937.5

申请日：2019-09-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  鸟羽正也 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  浦岛航介 ,  米仓元气 ,  纳堂高明 ,  栗原祥晃 ,  増田宏 ,  曽根圭太

IPC: H05K3/12 ,  B22F1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。