公开(公告)号：CN114450107A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067956.7

申请日：2020-09-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  江尻芳则 ,  中子伟夫 ,  名取美智子 ,  根岸征央 ,  石川大 ,  须镰千绘

IPC: B22F1/107 ,  B22F1/142 ,  B22F1/054 ,  B22F1/16 ,  B22F7/08 ,  B22F1/052 ,  H01B1/22 ,  H01R13/03 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  B82Y30/00

Abstract: 接合用铜糊料含有铜粒子、熔点为120℃以下的聚羧酸及分散介质。接合体的制造方法具备：第1工序，准备依次层叠有第1构件、接合用铜糊料及第2构件的层叠体；及第2工序，在氢浓度为45％以下的气体气氛下加热层叠体来烧结接合用铜糊料。接合体具备第1构件、第2构件、及接合第1构件和第2构件的接合用铜糊料的烧结体。

公开(公告)号：CN113711337A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095649.7

申请日：2019-04-24

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  米仓元气 ,  须方振一郎 ,  石井学 ,  藤田贤 ,  名取美智子 ,  木村昌宏 ,  本名涼

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: 本发明的一方式为一种具有硅贯穿电极的基板的制造方法，其具备：准备工序，准备硅基板，该硅基板设置有贯穿孔，在两个主表面上贯通有贯穿孔；铜烧结体形成工序，以至少填充贯穿孔的方式形成具有多孔结构的铜烧结体；树脂含浸工序，使固化性树脂组合物含浸在铜烧结体中；及树脂固化工序，通过固化含浸在铜烧结体中的固化性树脂组合物，形成包括多孔中填充有树脂固化物的铜烧结体而成的导电体，在贯穿孔中设置硅贯穿电极。

公开(公告)号：CN114502301A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN201980100833.6

申请日：2019-09-30

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 根岸征央 ,  中子伟夫 ,  名取美智子 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  川名祐贵

IPC: B22F1/10 ,  B22F1/052 ,  B22F7/08 ,  B22F3/10 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H01L21/58

Abstract: 接合用铜糊料含有金属粒子和分散介质，作为金属粒子包含铜粒子，作为分散介质包含二氢松油醇。接合体的制造方法为具备第1构件、第2构件及接合第1构件和第2构件的接合部的接合体的制造方法，具备：第1工序，在第1构件及第2构件中的至少一者的接合面上印刷上述接合用铜糊料，并准备具有依次层叠第1构件、接合用铜糊料、第2构件的层叠结构的层叠体；第2工序，对层叠体的接合用铜糊料进行烧结。

公开(公告)号：CN112673715A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN201980058937.5

申请日：2019-09-05

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 江尻芳则 ,  须方振一郎 ,  鸟羽正也 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  浦岛航介 ,  米仓元气 ,  纳堂高明 ,  栗原祥晃 ,  増田宏 ,  曽根圭太

IPC: H05K3/12 ,  B22F1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明的一方面为一种电子零件的制造方法，包括：第一步骤，在聚合物成形体上以规定的图案涂布含有金属粒子的金属膏而形成金属膏层；第二步骤，通过烧结金属粒子而形成金属配线；第三步骤，在金属配线上涂布含有焊料粒子及树脂成分的焊料膏而形成焊料膏层；第四步骤，在焊料膏层上配置电子元件；以及第五步骤，对焊料膏层进行加热，形成接合金属配线与电子元件的焊料层，并且形成被覆焊料层的至少一部分的树脂层。

公开(公告)号：CN109070206B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201780025733.2

申请日：2017-04-20

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  蔵渊和彦 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B22F9/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用铜糊料是含有铜粒子、含铜以外的金属元素的第二粒子以及分散介质的接合用铜糊料，铜粒子含有体积平均粒径为0.12μm以上且0.8μm以下的亚微米铜粒子和体积平均粒径为2μm以上且50μm以下的微米铜粒子，亚微米铜粒子的含量及微米铜粒子的含量之和以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为80质量％以上，亚微米铜粒子的含量以亚微米铜粒子的质量及微米铜粒子的质量的合计为基准，为30质量％以上且90质量％以下，第二粒子的含量以铜粒子及第二粒子的质量的合计为基准，为0.01质量％以上且10质量％以下。

公开(公告)号：CN115397584A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180026703.X

申请日：2021-04-06

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 中子伟夫 ,  江尻芳则 ,  石川大 ,  名取美智子 ,  根岸征央

IPC: B22F1/107 ,  B22F1/052 ,  B22F7/08 ,  B22F3/11 ,  B22F5/12 ,  F28D15/02 ,  F28D15/04

Abstract: 本发明提供一种铜膏，是热管的毛细结构形成用铜膏，含有铜粒子、热分解性树脂及分散介质，铜粒子含有体积平均粒径为10μm～50μm的大径铜粒子及体积平均粒径为0.1μm～2.0μm的小径铜粒子。

公开(公告)号：CN110461504B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880017472.4

申请日：2018-01-18

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  根岸征央 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/052 ,  B22F1/10 ,  B22F1/068 ,  B22F7/08 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明的接合用金属糊料含有金属粒子和碳数为1～9的一元羧酸，金属粒子含有体积平均粒径为0.12～0.8μm的亚微米铜粒子，碳数为1～9的一元羧酸的含量相对于金属粒子100质量份为0.015～0.2质量份。

公开(公告)号：CN114450103A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202080067169.2

申请日：2020-09-18

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 谷中勇一 ,  中子伟夫 ,  川名祐贵 ,  根岸征央 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/488

Abstract: 一种烧结铜柱形成用铜膏，其用于形成将部件彼此接合的烧结铜柱，所述铜膏含有金属粒子及有机分散介质，金属粒子包含铜粒子，以有机分散介质的总质量为基准，有机分散介质包含50～99质量％的沸点为280℃以上的高沸点溶剂。

公开(公告)号：CN110430951B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201880017473.9

申请日：2018-01-18

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  根岸征央 ,  石川大 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则

IPC: B22F1/00 ,  B22F9/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的接合用金属糊料含有金属粒子和碳数为1～20的直链状或支链状的一元脂肪族醇，金属粒子含有体积平均粒径为0.12～0.8μm的亚微米铜粒子。

公开(公告)号：CN113166945A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201880099778.9

申请日：2018-11-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 川名祐贵 ,  中子伟夫 ,  根岸征央 ,  须镰千绘 ,  江尻芳则 ,  谷中勇一

IPC: C23C20/04 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的一形态提供一种接合体的制造方法，包括：准备依次层叠有第一构件、接合用铜糊及第二构件的层叠体的步骤；以及将接合用铜糊在受到0.1MPa～1MPa的压力的状态下予以烧结的步骤，其中，接合用铜糊含有金属粒子及分散介质，金属粒子的含量以接合用铜糊的总质量为基准，为50质量％以上，金属粒子含有以所述金属粒子的总质量为基准，为95质量％以上的次微米铜粒子。