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公开(公告)号:CN113396493A
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN201980091221.5
申请日:2019-12-05
申请人: 昭和电工材料株式会社
IPC分类号: H01M4/36 , H01G11/32 , H01G11/46 , H01G11/64 , H01M10/0567
摘要: 在第1方式中,本发明提供一种电解液,其在通过19F‑NMR所进行的测定中,在‑180ppm以上且‑150ppm以下、及超过‑150ppm且‑130ppm以下的至少1个化学位移的范围内显示峰。
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公开(公告)号:CN112771122A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201980063220.X
申请日:2019-10-15
申请人: 昭和电工材料株式会社
发明人: 中村真也
IPC分类号: C08L101/00 , C08K5/132 , C08L63/00 , H01L23/31 , H01L23/29
摘要: 一种硬化性树脂组合物用添加剂,包含羟基二苯甲酮化合物,所述羟基二苯甲酮化合物具有碳数6~12的脂肪族烃基或碳数6~12的脂肪族烃氧基。
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公开(公告)号:CN112771122B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201980063220.X
申请日:2019-10-15
申请人: 昭和电工材料株式会社
发明人: 中村真也
IPC分类号: C08L101/00 , C08K5/132 , C08L63/00 , H01L23/31 , H01L23/29
摘要: 本发明提供一种可提高密封结构的耐回焊性的硬化性树脂组合物及电子零件装置。一种硬化性树脂组合物用添加剂,包含羟基二苯甲酮化合物,所述羟基二苯甲酮化合物具有碳数6~12的脂肪族烃基或碳数6~12的脂肪族烃氧基。
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公开(公告)号:CN112805315A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN201980064930.4
申请日:2019-10-15
申请人: 昭和电工材料株式会社
发明人: 中村真也
摘要: 一种硬化性树脂组合物,包含环氧树脂及硬化剂,所述硬化剂包含苯酚酚醛清漆树脂,所述苯酚酚醛清漆树脂含有源自由下述通式(1)所表示的酚化合物的结构单元。通式(1)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数10~18的脂肪族烃基,n为1或2的整数。
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公开(公告)号:CN112292425A
公开(公告)日:2021-01-29
申请号:CN201980039195.1
申请日:2019-06-10
申请人: 昭和电工材料株式会社
IPC分类号: C08L101/00 , C08G59/62 , C08G59/68 , C08K3/013 , C08K5/3492 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
摘要: 一种硬化性树脂组合物,包含:硬化性树脂;以及下述通式(1)所表示的化合物。通式(1)中,R1~R3分别独立地表示一价烃基。
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