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公开(公告)号：CN114599729A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080074557.3
申请日：2020-09-18
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 环氧树脂组合物含有：环氧树脂；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物。通式(B)中，R1分别独立地表示碳数1～6的烷基。n表示0～10的整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114945618A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180007355.1
申请日：2021-02-03
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Inventor： 姜东哲
Abstract: 一种转注成形用环氧树脂组合物及其制造方法和压缩成形用环氧树脂组合物，其中所述转注成形用环氧树脂组合物含有：环氧树脂；无机填充材；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物。通式(B)中，R1～R5分别独立地表示碳数1～6的一价有机基，X1～X3分别独立地表示0～4的整数，X4及X5分别独立地表示0～3的整数，n1表示1～10的数，n2表示1～10的数。
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公开(公告)号：CN109219637B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201780033135.X
申请日：2017-05-29
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 第一密封组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料、和Mg离子与Al离子的摩尔比(Mg/Al)为2.4以上的未烧成水滑石化合物。第二密封组合物含有环氧树脂、固化剂、通式(1)：Mg1－xAlx(OH)2(CO3)x/2·mH2O(式中，x及m各自独立地为正数)所示的水滑石化合物、和与上述水滑石化合物不同的含镁化合物。第三密封组合物含有环氧树脂、固化剂、上述通式(1)所示的水滑石化合物和氧化镁，上述氧化镁的含量相对于上述环氧树脂100质量份为1质量份～50质量份。
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公开(公告)号：CN114402029A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080063799.2
申请日：2020-09-11
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种压缩成形用密封材，其为含有环氧树脂、硬化剂以及无机填充材的压缩成形用密封材，在利用超声波探伤装置对隔着硅芯片将所述压缩成形用密封材压缩成形在基板上而成的压缩成形体进行观察所得的图像中，相对于与所述芯片上的压缩成形体相当的区域整体的面积，与所述芯片上的压缩成形体相当的区域中的除黑点以外的面积为86％以上。
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公开(公告)号：CN115461406A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031715.1
申请日：2021-04-05
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/20 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08K5/3492 , C08K5/541 , C08L61/06 , C08K3/013 , C08K3/20 , C08K3/26
Abstract: 密封用环氧树脂组合物含有环氧树脂、酚硬化剂、无机填充材以及含三嗪环的化合物，所述酚硬化剂的含量相对于所述环氧树脂100质量份而为40质量份～250质量份，或相对于所述环氧树脂组合物中四氢呋喃可溶性固体成分的总质量，所述环氧树脂与所述酚硬化剂的总质量为85质量％以上，在一方案中，所述环氧树脂组合物还含有水滑石化合物。
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