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公开(公告)号:CN115698120A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202180037467.1
申请日:2021-05-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种复合物,其至少包含金属粉末和树脂组合物,树脂组合物至少含有环氧树脂及磷酸酯,复合物中的金属粉末的含量为97.0质量%以上且97.5质量%以下。
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公开(公告)号:CN115698119A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202180037169.2
申请日:2021-05-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种复合物,其至少包含金属粉末和树脂组合物,树脂组合物至少含有环氧树脂及磷酸酯,复合物中的环氧树脂的含量为1.0质量%以上且2.0质量%以下。
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公开(公告)号:CN113169058A
公开(公告)日:2021-07-23
申请号:CN201980078058.9
申请日:2019-11-27
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置的制造方法,其包括:准备工序,准备依次层叠有支撑部件、吸收光而产生热的临时固定材料层及半导体部件的层叠体;及分离工序,对层叠体中的临时固定材料层照射光,而从支撑部件分离半导体部件。该制造方法中,临时固定材料层具有吸收光而产生热的光吸收层和含有固化性树脂成分的固化物的树脂固化物层,固化性树脂成分含有烃树脂,固化性树脂成分的固化物在25℃下的储能模量为5~100MPa。
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公开(公告)号:CN115443297A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202180030919.3
申请日:2021-05-24
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 一种复合物,其包含金属粉末和含有环氧树脂、固化剂及分散剂的树脂组合物,金属粉末的含量为90质量%以上且98质量%以下,分散剂含有磷酸酯。
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