公开(公告)号：CN113348192A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202080010590.X

申请日：2020-02-28

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/20 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 一种密封组合物，含有：第一环氧树脂，在分子内具有至少两个苯环、与直接或经由连结基而将所述两个苯环连结的至少一个醚键，并且所述两个苯环在所述醚键的键结位置的邻位及间位不具有取代基；硬化剂；以及无机填充材。

公开(公告)号：CN113242873A

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201980083406.1

申请日：2019-12-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/40 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K3/013

Abstract: 密封组合物含有：第一环氧树脂，环氧基当量为300g/eq以上，且使用多官能酚树脂硬化剂及磷系硬化促进剂进行了硬化时的玻璃化温度为40℃以下；硬化剂；以及无机填充材。

公开(公告)号：CN113195586A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083407.6

申请日：2019-12-19

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中实佳 ,  石桥健太 ,  児玉拓也 ,  堀慧地

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/5415 ,  C09K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

Abstract: 密封组合物含有：环氧树脂；硬化剂；无机填充材，包含比表面积为100m2/g以上的二氧化硅粒子；以及硅烷化合物，具有碳数6以上的链状烃基键结于硅原子的结构。

公开(公告)号：CN109219637B

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN201780033135.X

申请日：2017-05-29

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 姜东哲 ,  堀江隆宏 ,  石桥健太 ,  生井直树 ,  关口和秀 ,  堀慧地

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 第一密封组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充材料、和Mg离子与Al离子的摩尔比(Mg/Al)为2.4以上的未烧成水滑石化合物。第二密封组合物含有环氧树脂、固化剂、通式(1)：Mg1－xAlx(OH)2(CO3)x/2·mH2O(式中，x及m各自独立地为正数)所示的水滑石化合物、和与上述水滑石化合物不同的含镁化合物。第三密封组合物含有环氧树脂、固化剂、上述通式(1)所示的水滑石化合物和氧化镁，上述氧化镁的含量相对于上述环氧树脂100质量份为1质量份～50质量份。