发明公开
- 专利标题： 膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法
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申请号： CN201880097910.2申请日： 2018-09-26
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公开(公告)号： CN112740379A公开(公告)日： 2021-04-30
- 发明人: 国土由衣 , 山本和弘 , 藤尾俊介
- 申请人： 昭和电工材料株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 昭和电工材料株式会社
- 当前专利权人： 株式会社力森诺科
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 白丽
- 国际申请： PCT/JP2018/035768 2018.09.26
- 国际公布： WO2020/065783 JA 2020.04.02
- 进入国家日期： 2021-03-23
- 主分类号： H01L21/52
- IPC分类号： H01L21/52 ; C09J7/35 ; C09J11/08 ; C09J163/00 ; C09J201/00
摘要：
本发明公开一种用于黏合半导体元件和搭载所述半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及丙烯酸橡胶，在丙烯酸橡胶的红外吸收光谱中，将源自羰基的伸缩振动的吸收峰的高度设为PCO、将源自腈基的伸缩振动的峰的高度设为PCN时，PCO及PCN满足下述式(1)的条件，膜状黏合剂的厚度为50μm以下。PCN/PCO＜0.070(1)。
IPC分类:
