公开(公告)号：CN104409439B

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201410752742.X

申请日：2014-12-10

申请人： 上海兆芯集成电路有限公司

发明人： 徐业奇 ,  宫振越

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明公开一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，且接触上述第一导通孔插塞；一第一增厚导体图案，设置于上述焊垫的远离于上述焊锡凸块侧表面的一表面上。

公开(公告)号：CN105408418B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201480042067.X

申请日：2014-09-25

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 文化妍 ,  沈正真 ,  沈熙用 ,  闵炫盛 ,  金美善 ,  沈昌补

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L35/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08L79/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08J2463/00 ,  C08J2479/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/34 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/022

摘要： 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。

公开(公告)号：CN106373938A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201611015529.6

申请日：2016-11-18

申请人： 江阴长电先进封装有限公司

发明人： 张黎 ,  赖志明 ,  陈锦辉 ,  陈栋

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/81 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/81

摘要： 本发明涉及一种混合密度封装基板的结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括普通基板（20）、超高密度基板（10）、高密度芯片（51）、低密度芯片（53）和包封层Ⅰ（310），超高密度基板（10）嵌于包封层Ⅰ（310）内，超高密度基板（10）与高密度芯片（51）倒装连接、其下表面通过盲孔Ⅰ（130）与普通基板（20）连接，在超高密度基板（10）的垂直区域外形成若干个基板外层金属电极（110），基板外层金属电极（110）通过盲孔Ⅱ（150）与普通基板（20）连接、其上表面与低密度芯片（53）倒装连接，焊盘Ⅱ（250）设置焊料凸块。该封装结构采用圆片级封装方法实现，实现了超高密度基板和普通基板的集成，提升了封装可靠性，有利于产品良率的提升。

公开(公告)号：CN103155145B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201180049161.4

申请日：2011-10-13

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 奥马尔·J·贝希尔 ,  米林德·P·沙阿 ,  萨斯达尔·莫瓦

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  Y10T29/49124

摘要： 一种封装衬底包含导电层以及插入在所述导电层之间的电介质。所述电介质包含加强材料组分和以负热膨胀系数CTE纤维掺杂的纯树脂。

公开(公告)号：CN106098711A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610268560.4

申请日：2016-04-27

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 李士仪 ,  温英男 ,  刘建宏 ,  姚皓然

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/145 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/18 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683

摘要： 一种晶片封装体及其制造方法。晶片封装体包含：一晶片，具有一导电垫、以及相对的一第一表面与一第二表面，其中导电垫位于第一表面下；一激光阻挡层，位于第一表面上并覆盖该导电垫；一第一穿孔，自第二表面朝第一表面延伸，并暴露激光阻挡层；一绝缘层，位于第二表面下与第一穿孔中，且绝缘层具有相对于第二表面的一第三表面；一第二穿孔，自第三表面朝第一表面延伸，并通过第一穿孔以暴露激光阻挡层；以及一导电层，位于第三表面下并延伸至第二穿孔中接触激光阻挡层。本发明不仅能够节省制程的时间与机台的成本，还可提升晶片封装体侦测时的准确度。

公开(公告)号：CN103339717B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201180066039.8

申请日：2011-03-22

申请人： 德塞拉股份有限公司

发明人： 瓦格·奥甘赛安 ,  贝勒卡西姆·哈巴 ,  伊利亚斯·默罕默德 ,  克雷格·米切尔 ,  皮尤什·萨瓦利亚

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76805 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/89 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 提供的微电子组件(100)包括，基本上由半导体或无机介电材料中至少一种组成的第一元件(110)，第一元件(110)具有面对且与微电子元件(102)的主表面(104)附接的表面(103)，复数个导电垫(106)在主表面(104)暴露，微电子元件(102)内具有有源半导体器件。第一开口(111)从第一元件(110)的暴露表面(118)朝着与微电子元件(102)附接的表面(103)延伸，第二开口(113)从第一开口(111)延伸至第一个导电垫(106)，其中在第一开口与第二开口相交处，第一开口的内表面(121)和第二开口的内表面(123)相对于微电子元件(102)的主表面(104)以不同角度延伸。导电元件(114)在第一开口(111)及第二开口(113)内延伸，且可与至少一个导电垫(106)接触。

公开(公告)号：CN105810657A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610036191.6

申请日：2016-01-20

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： W.哈特纳 ,  G.豪布纳 ,  M.R.尼斯纳 ,  S.帕尔克

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L24/20 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894

摘要： 本发明涉及具有高频电介质和热机械缓冲的芯片载体层压体。一种用于承载经包封的电子芯片（102）的芯片载体（100），其中芯片载体（100）包括形成为多个电气绝缘结构（104）和多个电气传导结构（106）的叠层的层压结构，以及被配置用于电气和机械耦合经包封的电子芯片（102）的层压结构的暴露表面处的芯片耦合区域（108），其中一个电气绝缘结构（104）被配置为由与高频信号的低损传输兼容的材料制成的高频电介质（110），并且其中另一个电气绝缘结构（104）和一个电气传导结构（106）中的至少一个被配置为用于缓冲热学诱导的机械负载的热机械缓冲（112）。

公开(公告)号：CN104854966A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380064931.1

申请日：2013-11-15

申请人： 日本特殊陶业株式会社

发明人： 前田真之介

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种布线基板及其制造方法。布线基板包括绝缘基体、通孔、上表面侧连接盘导体、下表面侧连接盘导体以及通孔导体。绝缘基体在第1绝缘层与第2绝缘层之间包含玻璃纤维。通孔随着自上表面朝向绝缘基体的内部去而缩径并在玻璃纤维的位置处直径变为最小、并且随着自玻璃纤维朝向下表面去而扩径。上表面侧连接盘导体和下表面侧连接盘导体分别覆盖通孔的靠上表面侧的开口部和靠下表面侧的开口部。通孔导体形成在通孔内。通孔的靠上表面侧的开口部的直径大于靠下表面侧的开口部的直径，上表面侧连接盘导体的直径大于下表面侧连接盘导体的直径。

公开(公告)号：CN102484327B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201080038330.X

申请日：2010-08-25

申请人： 保力马科技(日本)株式会社

发明人： 中尾根海

IPC分类号： H01R11/01 ,  C09J7/02 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00

CPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01R43/007 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/104 ,  H01L2924/00

摘要： 提供一种相对于具有粘合部的各向异性导电体，能够选定不受绝缘性的基础部的材料限制且相对于固定对象物可展现出高粘合力的胶粘剂的技术。设置了夹在基础部(12)和粘合部(15)之间且可固定在基础部(12)上的中继片(14)。这样通过设置中继片(14)，能够在不考虑相对于基础部(12)的固定强度的情况下选定相对于固定对象物展现出高粘合力的胶粘剂的粘合部(15)，能够得到粘合部(15)与基础部(12)直接接触时无法得到的两者间的固定强度。

公开(公告)号：CN102347308B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201110204672.0

申请日：2011-07-21

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 三野胜义 ,  岩渕明 ,  西村航 ,  茂木昌巳

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/18 ,  H05K3/28

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/481 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种电路装置。在现有的电路装置中存在着如下问题，即难以将配置在电路基板上的电路元件等所产生的热量有效地向树脂密封体的外部释放。在本发明的电路装置(1)中，电路基板(4)的下表面侧被第二树脂密封体(2B)覆盖，电路基板(4)的上表面侧等被第一树脂密封体(2A)覆盖。因为电路装置(1)向外部的散热主要经由第二树脂密封体(2B)进行，所以使第二树脂密封体(2B)所含有的填料粒径大于第一树脂密封体(2A)所含有的填料粒径，可以大幅提高电路装置(1)向外部的散热性。