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公开(公告)号：CN105408418A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042067.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L79/04 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。
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公开(公告)号：CN107614608A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201680031166.7
申请日：2016-12-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。
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公开(公告)号：CN107614608B
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201680031166.7
申请日：2016-12-28
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。
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公开(公告)号：CN105408418B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201480042067.X
申请日：2014-09-25
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L79/04 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K7/18 , C08K9/06 , C08L61/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L21/4846 , H01L23/145 , H01L23/49894 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板。更具体而言，本发明提供一种用于半导体封装物的热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物的半固化片和覆金属层压板，所述组合物通过使用用于环氧树脂基热固性树脂组合物的氰酸酯树脂和苯并噁嗪而具有高的耐热性和可靠性，从而改善去污特性，并且特别地通过使用浆型填料而改善耐化学性。
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