公开(公告)号：CN111670228B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201980010873.1

申请日：2019-09-18

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣灿 ,  闵铉盛 ,  吴愈景 ,  沈昌补

IPC: C09D7/63 ,  C09D163/00 ,  C09D7/61 ,  C09D179/08 ,  C09D133/08 ,  C09D7/40 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明涉及用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物，并且涉及使用该组合物的经树脂涂覆的金属薄膜和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含：含有特定官能团的胺化合物、热固性树脂、热塑性树脂和无机填料，其中基于100重量份的所述胺化合物和所述热固性树脂的总量，所述热塑性树脂以40重量份至90重量份的量包含在内，以及其中所述热固性树脂组合物在120℃至180℃范围内的复数粘度为2000Pa·s或更小。

公开(公告)号：CN109661421B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201880003409.5

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金荣灿 ,  宋升炫

IPC: C08K5/17 ,  B32B15/14 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B5/02 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的内部组分之间的混溶性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。

公开(公告)号：CN110573585A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880028267.8

申请日：2018-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹珉赫 ,  闵铉盛 ,  金荣灿 ,  沈熙用 ,  沈昌补 ,  孙佶相

IPC: C09D163/00 ,  C09D7/63 ,  C08K5/18 ,  C08L79/08 ,  C09D7/61 ,  C08L9/06 ,  C08L23/22 ,  C08L9/02 ,  C08L19/00 ,  B05D7/14

Abstract: 本发明涉及具有优异的抗裂性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

公开(公告)号：CN110573581A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880026892.9

申请日：2018-12-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹珉赫 ,  金荣灿 ,  闵铉盛 ,  沈昌补 ,  沈熙用

IPC: C09D7/65 ,  C08L21/00 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D179/08 ,  C08L33/20 ,  C08L9/00 ,  C09D7/61 ,  B05D7/14 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明涉及具有高流动性和图案填充特性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

公开(公告)号：CN110573581B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201880026892.9

申请日：2018-12-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹珉赫 ,  金荣灿 ,  闵铉盛 ,  沈昌补 ,  沈熙用

IPC: C09D7/65 ,  C08L21/00 ,  C09D163/00 ,  C09D167/00 ,  C09D179/08 ,  C08L33/20 ,  C08L9/00 ,  C09D7/61 ,  B05D7/14 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明涉及具有高流动性和图案填充特性的用于涂覆金属薄膜的热固性树脂组合物和使用其的金属层合体。

公开(公告)号：CN107614608B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680031166.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文化妍 ,  黄勇善 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金美善 ,  沈昌补 ,  金荣灿 ,  宋升炫 ,  金原基

IPC: C08L33/24 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。

公开(公告)号：CN109661421A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201880003409.5

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金荣灿 ,  宋升炫

IPC: C08K5/17 ,  B32B15/14 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B5/02 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的内部组分之间的混溶性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。

公开(公告)号：CN109661422B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201880003433.9

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金荣灿 ,  宋升炫

IPC: C08K5/17 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的流动特性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。

公开(公告)号：CN109661422A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201880003433.9

申请日：2018-03-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金荣灿 ,  宋升炫

IPC: C08K5/17 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  C08K3/013 ,  C08K9/06 ,  B32B15/14

Abstract: 本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的流动特性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。

公开(公告)号：CN107614608A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031166.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文化妍 ,  黄勇善 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金美善 ,  沈昌补 ,  金荣灿 ,  宋升炫 ,  金原基

IPC: C08L33/24 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。