公开(公告)号：CN107614608A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680031166.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文化妍 ,  黄勇善 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金美善 ,  沈昌补 ,  金荣灿 ,  宋升炫 ,  金原基

IPC: C08L33/24 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。

公开(公告)号：CN112088187B

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202080002641.4

申请日：2020-01-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  黄勇善 ,  文化妍 ,  沈熙用 ,  闵铉盛

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L53/02 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  H01L23/29 ,  C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  C08L79/06

Abstract: 本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。

公开(公告)号：CN111801376B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201980015523.4

申请日：2019-11-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 黄勇善 ,  沈昌补 ,  闵铉盛 ,  朴惠林

IPC: C08K9/06 ,  C08K3/013 ,  C08J5/24 ,  C08J5/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、和包括其的涂覆有树脂的金属箔，所述树脂组合物包含粘合剂树脂和有机‑无机复合填料。

公开(公告)号：CN110312762B

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN201880012666.5

申请日：2018-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  文化妍 ,  宋升炫 ,  黄勇善

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/04 ,  C08K5/08 ,  C08K5/01 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。

公开(公告)号：CN112088187A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202080002641.4

申请日：2020-01-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  黄勇善 ,  文化妍 ,  沈熙用 ,  闵铉盛

IPC: C08L71/12 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L53/02 ,  C08L83/04 ,  C08L79/08 ,  H01L23/29 ,  C08J5/24 ,  B32B15/14 ,  C08L79/06

Abstract: 本公开内容涉及用于半导体封装的热固性树脂组合物以及包含其的预浸料和金属包层层合体，所述热固性树脂组合物包含在其两端处具有烯键式不饱和基团的改性亚苯基醚低聚物或改性聚(亚苯基醚)；热固性树脂；预定的弹性(共聚)聚合物；和无机填料。

公开(公告)号：CN111801376A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201980015523.4

申请日：2019-11-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 黄勇善 ,  沈昌补 ,  闵铉盛 ,  朴惠林

IPC: C08K9/06 ,  C08K3/013 ,  C08J5/24 ,  C08J5/06 ,  B32B37/10 ,  B32B38/00 ,  B32B5/26 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20

Abstract: 本发明涉及树脂组合物、包含其的预浸料、包含其的层合板、和包括其的涂覆有树脂的金属箔，所述树脂组合物包含粘合剂树脂和有机‑无机复合填料。

公开(公告)号：CN107614608B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680031166.7

申请日：2016-12-28

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 文化妍 ,  黄勇善 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  金美善 ,  沈昌补 ,  金荣灿 ,  宋升炫 ,  金原基

IPC: C08L33/24 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08K9/06 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料。具体地，提供了一种用于半导体封装的热固性树脂组合物及使用其的预浸料，所述热固性树脂组合物通过引入丙烯酸类橡胶并以一定比率混合经表面处理的两种特定无机填料与特定组成的粘合剂而表现出低的固化收缩率并且具有高的玻璃化转变温度和大大改善的流动性。

公开(公告)号：CN110312762A

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：CN201880012666.5

申请日：2018-04-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 沈昌补 ,  沈熙用 ,  闵铉盛 ,  文化妍 ,  宋升炫 ,  黄勇善

IPC: C08L71/12 ,  C08L83/04 ,  C08K5/08 ,  C08K5/01 ,  C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

Abstract: 提供了用于半导体封装的树脂组合物以及使用其的预浸料和金属包层层合体。根据本发明的用于所述半导体封装的所述树脂组合物虽然填充有高含量的无机填料，但可以表现出优异的流动性，并且可以提供对金属箔具有优异的粘合强度且具有低的相对电容率和低损耗因子的预浸料和金属包层层合体。