多层陶瓷电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN102568822B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201110246715.1

    申请日:2011-08-25

    发明人: 金亨俊

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/12

    摘要: 本发明披露了多层陶瓷电容器及其制造方法。提供了一种多层陶瓷电容器,包括:多层主体,通过层叠包括第一陶瓷介电粉末的多个介电层而形成,并被第一侧、第二侧、第三侧和第四侧顺序包围;第一内部电极图案和第二内部电极图案,形成在多个介电层上,并被形成为分别暴露于多层主体的第一侧和第三侧;以及第一侧部和第二侧部,分别形成在多层主体的第二侧和第四侧上,并包括颗粒直径比第一陶瓷介电粉末小的第二陶瓷介电粉末。

    叠层陶瓷电子元件
    69.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103250217A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201180058768.9

    申请日:2011-12-02

    IPC分类号: H01G4/12 H01G4/30

    摘要: 本发明提供一种亦可耐例如500℃之较高温度所引起之热冲击之叠层陶瓷电容器。该叠层陶瓷电容器包括:叠层体(2),其包含经层叠的多个陶瓷层(3)与位于陶瓷层(3)之间之内部电极(4、5);且叠层体(2)具有:向陶瓷层(3)之延伸方向延伸且互相对向之1对主面(6、7)、以及分别向相对于主面(6、7)正交之方向延伸之互相对向之1对侧面(8、9)及互相对向之1对端面。内部电极(4、5)系其厚度(C)为0.4μm以下,且分布于相对于1对侧面(8、9)之各自隔着30μm以下之宽度方向间距(A)而定位、且相对于1对主面(6、7)之各自隔着35μm以下之外层厚度(B)而定位之区域内。