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公开(公告)号：CN104599841A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410513512.8
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
CPC classification number: H01G4/1209 , B32B37/10 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2457/00 , B32B2457/16 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：准备第1母陶瓷外层(7)，在该第1母陶瓷外层(7)上，层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8)，进一步在形成母陶瓷内侧外层(9)后，沿层叠方向施加第1压制的工序；在上述母陶瓷内侧外层(9)上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层后，沿层叠方向施加第2压制，从而形成母层叠体的工序；切割上述母层叠体，得到各个层叠体的工序；对上述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；在上述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。
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公开(公告)号：CN104599838B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201410594323.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。提供提高了导体膜与陶瓷生片之间的密接性、能消除层叠偏离的复合薄片。复合薄片(11)具备：具有长度方向的陶瓷生片(13)；和印刷在所述陶瓷生片(13)上的导体膜(14)，所述导体膜(14)是具有在所述长度方向上延伸的长边方向和具有与长边方向正交的短边方向的形状，在所述导体膜(14)中，按照构成在所述长度方向上延伸的列的方式，设置沿长度方向分散配置且厚度与其余的部分(14a)不同的多个不同厚度区域(14b)。
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公开(公告)号：CN103247442B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201310046057.0
申请日：2013-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: B32B38/0004 , B26D1/147 , B26D1/15 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , C04B2237/40 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T156/1075 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20)，来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中，使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。
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公开(公告)号：CN104599841B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410513512.8
申请日：2014-09-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
CPC classification number: H01G4/1209 , B32B37/10 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2457/00 , B32B2457/16 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , Y10T156/10
Abstract: 本发明的课题在于提供内部电极与陶瓷层的分层难以发生、且安装稳定性优异的层叠陶瓷电子部件的制造方法。该层叠陶瓷电子部件的制造方法具备以下工序：准备第1母陶瓷外层(7)，在该第1母陶瓷外层(7)上，层叠多个内部电极(5)和多片母陶瓷生片(8)，进一步在形成母陶瓷内侧外层(9)后，沿层叠方向施加第1压制的工序；在上述母陶瓷内侧外层(9)上，形成母陶瓷外侧外层，从而形成第2母陶瓷外层后，沿层叠方向施加第2压制，从而形成母层叠体的工序；切割上述母层叠体，得到各个层叠体的工序；对上述各个层叠体进行烧结，得到陶瓷体的工序；在上述陶瓷体的外表面形成第1、第2外部电极的工序。
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公开(公告)号：CN102385988B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110252492.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
Abstract: 本发明提供一种电子部件。外部电极(14a)包括设置于侧面(S5)的侧面电极(16a)、以及与侧面电极(16a)连接且按照与主面(S1)的角(C1)相接的方式设置于主面(S1)的长方形形状的主面电极(18a)。外部电极(14b)与电容器导体连接，且包括设置于侧面(S6)的侧面电极(16b)、以及与侧面电极(16b)连接且按照与位于角(C1)的对角处的主面(S1)的角(C2)相接的方式设置于主面(S1)的长方形形状的主面电极(18b)，该主面电极(18b)在主面(S1)的长边延伸的x轴方向上与主面电极(18a)对置。由此，可实现低ESL化且可易于向电路基板内安装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102439672B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080022254.3
申请日：2010-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
IPC: H01G4/008 , H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G13/00 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C1/14 , H01F17/00 , H01F41/00
CPC classification number: H05K13/00 , H01F17/0013 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , H05K3/12 , Y10T29/435 , Y10T29/5313 , Y10T29/53217 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明提供一种电子元件的制造方法，其是使外部电极的一部分位于电介质块的主面上的电子元件的制造方法，且可高精度地形成位于电介质块的主面上的外部电极的部分。通过配置于第1主面侧的检测器(24)检测从第2主面侧照射出的光，由此检测第1及第2内部电极(11、12)的位置，通过在基于该检测结果所确定的第1主面上的部分形成导电膜(33)，由此形成第1及第2外部电极(13、14)的各自的第1部分(13a、14a)。
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公开(公告)号：CN104599838A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410594323.8
申请日：2014-10-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/012 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及复合薄片、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。提供提高了导体膜与陶瓷生片之间的密接性、能消除层叠偏离的复合薄片。复合薄片(11)具备：具有长度方向的陶瓷生片(13)；和印刷在所述陶瓷生片(13)上的导体膜(14)，所述导体膜(14)是具有在所述长度方向上延伸的长边方向和具有与长边方向正交的短边方向的形状，在所述导体膜(14)中，按照构成在所述长度方向上延伸的列的方式，设置沿长度方向分散配置且厚度与其余的部分(14a)不同的多个不同厚度区域(14b)。
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公开(公告)号：CN103247442A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310046057.0
申请日：2013-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/30
CPC classification number: B32B38/0004 , B26D1/147 , B26D1/15 , B32B2315/02 , C04B2237/32 , C04B2237/40 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , Y10T156/1052 , Y10T156/1075 , Y10T156/1348
Abstract: 本发明提供一种即使是陶瓷层薄的层叠陶瓷电子部件也很难产生第1及第2内部电极间的短路且能够很好地制造的方法。层叠在表面上形成了用于构成第1或第2内部电极(11、12)的导电膜(21)的陶瓷生片(20)，来制造陶瓷生片层叠体(22)。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)中的任一方露出的第1及第2端面(24e、24f)的第1切断工序。进行切断陶瓷生片层叠体(22)来形成使第1及第2内部电极(11、12)这两个电极露出的第1及第2侧面(24c、24d)的第2切断工序。在第2切断工序中，使切割刀刃(42)沿着长度方向或宽度方向移动来切削陶瓷生片层叠体(22)。
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公开(公告)号：CN102439672A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080022254.3
申请日：2010-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
CPC classification number: H05K13/00 , H01F17/0013 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G13/006 , H05K3/12 , Y10T29/435 , Y10T29/5313 , Y10T29/53217 , Y10T29/53243
Abstract: 本发明提供一种电子元件的制造方法，其是使外部电极的一部分位于电介质块的主面上的电子元件的制造方法，且可高精度地形成位于电介质块的主面上的外部电极的部分。通过配置于第1主面侧的检测器(24)检测从第2主面侧照射出的光，由此检测第1及第2内部电极(11、12)的位置，通过在基于该检测结果所确定的第1主面上的部分形成导电膜(33)，由此形成第1及第2外部电极(13、14)的各自的第1部分(13a、14a)。
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公开(公告)号：CN102385988A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110252492.X
申请日：2011-08-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 堤启恭
Abstract: 本发明提供一种电子部件。外部电极(14a)包括设置于侧面(S5)的侧面电极(16a)、以及与侧面电极(16a)连接且按照与主面(S1)的角(C1)相接的方式设置于主面(S1)的长方形形状的主面电极(18a)。外部电极(14b)与电容器导体连接，且包括设置于侧面(S6)的侧面电极(16b)、以及与侧面电极(16b)连接且按照与位于角(C1)的对角处的主面(S1)的角(C2)相接的方式设置于主面(S1)的长方形形状的主面电极(18b)，该主面电极(18b)在主面(S1)的长边延伸的x轴方向上与主面电极(18a)对置。由此，可实现低ESL化且可易于向电路基板内安装。
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