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公开(公告)号：CN101562144B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN200910142033.9
申请日：2006-03-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: H01L21/60 , H01L21/58 , H01L23/488 , H01L23/482
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法、半导体装置的安装方法及安装结构。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。
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公开(公告)号：CN102054791A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010526282.0
申请日：2008-07-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05548 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/838 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，目的在于即使在分别排列于1对区域的端子的数量不同的情况下，也能使树脂突起的变形量的差较小。半导体装置具有：按照从多个第1电极(14)上到第1树脂突起(20)上为止的方式形成的多个即n1个第1布线(28)；和按照从多个第2电极(16)上到第2树脂突起(22)上为止的方式形成的多个即n2(n2＜n1)个第2布线(30)。第1树脂突起(20)和第2树脂突起(22)由相同的材料构成，形成为以相同的宽度沿着长边方向延伸的形状。第1布线(28)按照和第1树脂突起(20)的长轴交叉的方式延伸，在第1树脂突起(20)上有第1宽度W1。第2布线(30)按照和第2树脂突起(22)的长轴交叉的方式延伸，在第2树脂突起(22)上有第2宽度W2(W1＜W2)。有W1×n1＝W2×n2的关系。
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公开(公告)号：CN101373751B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200810131004.8
申请日：2008-08-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , G02F1/13
CPC classification number: H01L24/13 , G02F1/1345 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/0001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。
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公开(公告)号：CN100595890C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200610068103.7
申请日：2006-03-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种谋求提高半导体装置的生产率的半导体装置的制造方法。在保护膜(4)上，涂抹作为形成突起体(5)的感光性树脂的丙烯酸树脂来形成树脂层。在该树脂层上将具有开口部的掩模定位配置在规定的位置上，进而，通过在掩模上照射紫外线，使在开口部露出的树脂层的一部分曝光。通过紫外线固化树脂，形成上面为平面的圆柱形状突起体(5b)。接着，将紫外线(11)照射在突起体(5b)上，来加热突起体(5b)，使形成突起体(5b)的丙烯酸树脂熔解。由于在熔解的树脂上产生表面张力，所以平面的突起体(5b)的上面变形为光滑的曲面。因此，由突起体(5b)形成近似半球形状的突起体(5)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100470780C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200610051389.8
申请日：2006-01-04
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/10 , H01L21/563 , H01L24/13 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/13 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01049 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的中央部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。
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公开(公告)号：CN101373751A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810131004.8
申请日：2008-08-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: H01L23/485 , H01L23/488 , G02F1/13
CPC classification number: H01L24/13 , G02F1/1345 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05001 , H01L2224/05024 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/73204 , H01L2224/75252 , H01L2224/812 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/0001 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 本发明提供一种即便发生温度变化也可以良好地保持导电接触状态并防止恶化的电子器件及电子设备。电子器件(100)具有：半导体装置(1)，其包括形成了电极的半导体芯片(10)、在半导体芯片(10)的形成了所述电极的面上形成为突条的树脂突起(20)、和包含在树脂突起(20)上排列的多个电连接部(32)并与所述电极电连接的布线；和布线基板(2)，其具有布线图案(44)；半导体装置(1)搭载于布线基板(2)上，通过使电连接部(32)与布线图案(44)相接触而电连接，与布线图案(44)相接触的多个电连接部(32)形成为包含向树脂突起(20)的长度方向突出的弯曲或折曲形状。
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公开(公告)号：CN101369565A
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200810210632.5
申请日：2008-08-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05548 , H01L2224/13008 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明的目的是提供一种防止由于热膨胀引起的电接触不良的电子设备。该电子设备具备：半导体芯片(10)，其形成有集成电路(12)；电极(14)，其形成在半导体芯片(10)上，与集成电路(12)电连接；树脂突起(18)，其配置在半导体芯片(10)上；布线(20)，其配置为从电极(14)上到达树脂突起(18)上；布线基板(30)，其形成有布线图案(32)，并按照将布线(20)在树脂突起(18)上的部分与布线图案(32)对置后进行电连接的方式装载有半导体芯片(10)；和粘接剂(42)，其将半导体芯片(10)与布线基板(30)进行粘接。树脂突起(18)由热膨胀率为负的材料形成，并在使半导体芯片(10)与布线基板(30)的间隔变窄的方向上被压缩。
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公开(公告)号：CN1691300A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510067668.9
申请日：2005-04-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 田中秀一
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种可以用于提高在驱动用IC的树脂突起与在显示装置基板上形成的电极端子之间连接的可靠性的半导体装置的安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器。本发明的半导体装置的安装方法，是将具备电极(2)、比电极(2)更突出并由树脂形成的凸部(4)和与电极(2)电连接并通至凸部(4)的上面的导电部(5)的半导体装置(10)，借助于接合材料，安装在所定基板上的半导体装置的安装的方法，其特征在于，通过在包括树脂的玻璃转变温度的温度范围内实施热压处理安装半导体装置(10)。
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公开(公告)号：CN1584672A
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN200410058242.2
申请日：2004-08-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13
CPC classification number: H05K3/325 , H01L23/49816 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/12044 , H05K3/305 , H05K2201/0133 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00
Abstract: 本发明旨在于提供一种在能提高凸点电极和基板侧端子间的电连接状态的稳定性的同时还能以低成本构成电子部件的安装结构。本发明的电子部件的安装结构，是一种将具有凸点电极121B的电子部件121安装到具有端子111bx的基板111上的电子部件的安装结构，其特征是，上述凸点电极121B具有以内部树脂121Ba作为芯用导体膜121Bb覆盖其表面的结构，上述凸点电极121B，在相对上述端子111bx直接导电接触的同时，弹性变形地以面接触于基板111上，在凸点电极121B和端子111bx的导电接触部分的周围填充密封树脂122、以保持凸点电极121B和端子111bx。
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