多晶硅棒
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107848808A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201680044994.4

    申请日:2016-08-02

    Abstract: 如下所述的多晶硅棒显示出良好的FZ、L%值:其是以甲硅烷作为原料而培育出的多晶硅棒,其中,从任意的部位采取以与其径向垂直的截面作为主面的板状试样,由对该板状试样的主面照射电子射线而得到的电子背散射衍射图像求出的结晶粒径处于0.5~10μm的范围,并且平均粒径处于2~3μm的范围。此外,在板状试样的主面测定的热扩散率的值在25±1℃时处于75~85mm2/秒的范围的多晶硅棒显示出良好的FZ、L%值,适合作为单晶化原料。

    多晶硅棒的制造方法、多晶硅棒及多晶硅块

    公开(公告)号:CN106414325A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201580029762.7

    申请日:2015-05-27

    CPC classification number: C01B33/035 C30B29/06

    Abstract: 通过西门子法合成硅多晶棒(S101)。在反应器内从硅多晶棒的上部覆盖清洗了内表面的塑料制袋而将硅多晶棒收容后(S103),将硅多晶棒取出到反应器外(S104),进行热封而在密闭化的状态下保管(S105)。根据本发明,不一定需要清洗、蚀刻、水洗这样的以往被认为必需的工序,因此,能够使残留在表面的氟离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子均低于0.2ppbw。另外,通过覆盖塑料制袋,金属污染水平显著地降低。而且,如果进行本发明的操作,则即使长期保管,表面污染也几乎不会加重。

    多晶硅棒、多晶硅棒的制造方法以及单晶硅

    公开(公告)号:CN106255663A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201580023889.8

    申请日:2015-04-24

    Abstract: 在本发明中,暂且先通过西门子法培育出多晶硅棒,然后将该多晶硅棒在750℃~900℃的范围的温度下进行热处理而除去在结晶内部残留的应力。根据本发明人的实验,利用这种程度的低温下的热处理也可以充分地除去残余应力,而且,没有引起金属污染的风险,也没有改变多晶硅棒的各物性的风险。上述热处理可以在培育出多晶硅棒的炉内实施,也可以在培育出多晶硅棒的炉外实施。根据本发明,可以得到基于2θ-sin2Ψ线图评价的残余应力(σ)为+20MPa以下的多晶硅棒,以该多晶硅棒作为原料培育单晶硅时,能够得到优质的单晶硅。

    多晶硅制造装置及多晶硅的制造方法

    公开(公告)号:CN103328380B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201180065676.3

    申请日:2011-09-20

    CPC classification number: C23C16/45563 C01B33/035 C23C16/24

    Abstract: 本发明提供一种得到多晶硅棒的技术,其中,虽然为高速析出反应,但会抑制多晶硅表面的爆米花产生,不会发生由粉末的产生而引起的重金属污染、突起状异常析出。原料的气体供给喷嘴(9)配置于在圆盘状底板(5)的中央具有中心的假想同心圆(面积S0的底板(5)的一半面积S)的内侧。将原料气体从气体供给喷嘴(9)以150m/秒以上的流速喷出到钟罩(1)内。在图3所示的例子中,设置有4个气体供给喷嘴(9),但在任意一种情况下,气体供给喷嘴(9)均配置在同心圆C的内侧。在图3所示的例子中,除了设置在底板(5)的中央部的气体供给喷嘴(9)之外,在与以该中央部的气体供给喷嘴(9)作为中心的外切圆E相切的正三边形的顶点的位置处还配置有3个气体供给喷嘴(9)。利用这样的气体供给喷嘴配置,在反应炉内形成顺畅的循环流动。

    硅芯线支架及多晶硅的制造方法

    公开(公告)号:CN103517873B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201280022814.4

    申请日:2012-04-16

    CPC classification number: C01B33/035

    Abstract: 在芯线支架(20)中形成有在主体的上表面具有开口部(22)且朝向下表面侧的芯线插入孔(21),在该芯线插入孔(21)中插入硅芯线(5)。另外,形成有沿包含上述芯线插入孔(21)的中心轴(C)的假想平面(P)的狭缝状的间隙部(60),该狭缝状的间隙部(60)成为从芯线插入孔(21)延伸到支架(20)主体的外侧面的间隙部。插入在该芯线插入孔(21)中的硅芯线(5)利用例如螺栓/螺母方式的固定构件(31)从侧面将支架(20)的主体的上部紧固,由此,以使间隙部(60)的间隔变窄的方式进行紧固并固定。

    多晶硅的晶体性评价方法
    68.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105393112A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201480035452.1

    申请日:2014-06-03

    Abstract: 将选取的板状试样(20)配置于来自第一密勒指数面 的布拉格反射能被检测出的位置,以板状试样(20)的中心作为旋转中心使其以旋转角度φ进行面内旋转以使由狭缝决定的X射线照射区域在板状试样(20)的主面上进行φ扫描,求出表示来自密勒指数面 的布拉格反射强度对于板状试样(20)的旋转角度(φ)的依赖性的图,由该图求出基线的衍射强度值(IB),同样地,由从第二密勒指数面 得到的φ扫描图求出基线的衍射强度值(IB2),使用上述IB1值与上述IB2值的大小关系作为多晶硅的晶体性的评价指标。

    碳电极和多晶硅棒的制造装置

    公开(公告)号:CN102666380B

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201080049198.2

    申请日:2010-10-22

    CPC classification number: C23C16/458 C01B32/225 C01B33/035 C23C16/24

    Abstract: 本发明提供在多晶硅棒气相生长工艺中对可在所有方位伸缩的U形棒的裂缝或破裂的发生具有很好抑制效果的技术。碳电极(30)的上部电极(31)的上表面侧设有保持硅芯线(5a)的芯线固定器(20)的固定部。上部电极(31)上设有从上表面(33)向下表面(34)贯穿的孔部(贯通孔)(35),作为棒状连结部件的螺栓(36)经由垫圈(37)从上部电极(31)上表面(33)插入该孔部(35),在下部电极(32)被螺纹固定。孔部(35)内与螺栓(36)的直杆部之间的间隙(51),使上部电极(31)可以在与下部电极(32)的上表面的接触面即载置面(图2中为与上部电极31的下表面34相接触的下部电极32的上表面)的面内全方位移动,从而在气相生长工艺中对可在所有方位伸缩的U形棒的裂缝或破裂的发生起到抑制效果。

Patent Agency Ranking