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公开(公告)号：CN101471181A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710305451.6
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种复合型电容，其包含一个基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容，上述基板具有数个贯通孔，而平行板电容则位于基板上。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层正极层、一层第一介电层、一层第一负极层及一层第二负极层。而正极层位于至少一贯通孔的内表面，且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面，第二负极层是覆盖于第一负极层的表面，其中第二负极层的电导率大于第一负极层的电导率。
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公开(公告)号：CN1882218A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200510117656.2
申请日：2005-11-08
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/024 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01P3/081 , H01P3/085 , H05K1/0298 , H05K3/386 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有复合介质的基板及其所组成的多层基板，所述基板包括：一第一介电层、一第一讯号信号传输线路以及一第一导体层。此第一介电层具有第一介质区和第二介质区，其中第二介质区系位于第一介电层的表面，并且与第一介质区系是不同介电材料，以及第一讯号信号传输线路系位于第二介电层中，而第一导体层则系位于第一介电层下。于在此，第二介质区的介电常数可高于或低于第一介质区的介电常数，或者系是其介电损耗可低于第一介质区的介电损耗。本发明主要是在介电层中局部分布一种以上的介电材料，也就是说，在信号传输线路周边/上方/下方的介电材料不同于邻近的介电材料，借此以符合于高频电路中的特定需求。
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公开(公告)号：CN104735907B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410657833.5
申请日：2014-11-17
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/0227 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4685 , H05K2201/09854 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开一种具有传输孔的电路板及其制造方法。该具有传输孔的电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。
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公开(公告)号：CN102693975B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210188751.1
申请日：2007-12-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种复合型电容，包含基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容，上述基板具有贯通孔，而平行板电容则位于基板上包括第一导体层、二介电层以及第二导体层。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层与第一导体层电性连接至基板的一面的正极层、一层第一介电层、一层第一负极层、及一层与第二导体层电性连接至基板的另一面的第二负极层，使平行板电容与贯通孔电容的单极拉出在基板的表面。而正极层位于至少一贯通孔的内表面，且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面，第二负极层是覆盖于第一负极层的表面。
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公开(公告)号：CN104282441A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201310364942.3
申请日：2013-08-20
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明提供一种内藏电容模块，包括电极引出区以及与电极引出区相邻配置的至少一固态电解电容区。电极引出区包括第一基板、第二基板、配置于第一基板及第二基板之间的第一绝缘材料、形成于第一基板的至少一表面上的第一多孔层以及配置于第一多孔层上的第一氧化层。固态电解电容区包括所有从电极引出区延伸的第一基板、第二基板、第一多孔层以及第一氧化层、配置于第一氧化层上的第一导电高分子层、配置于第一导电高分子层上的第一碳层以及配置于第一碳层上的第一导电粘着层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103594440A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201210367115.5
申请日：2012-09-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L23/48 , H01L21/02107 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/5223 , H01L23/5228 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/06181 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81192 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种半导体基板，其包括有具有相对的一第一表面与一第二表面的一基板、形成于该基板的一第一表面的一预定位置的一第一导电接垫、以及对应第一导电接垫的位置而形成于该基板的一第二表面的一预定位置的一第二导电接垫以及形成于基板中而与第一导电接垫以及第二导电接垫其中之一接触的一导电柱。
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公开(公告)号：CN103310990A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201210139386.5
申请日：2012-05-07
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。
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公开(公告)号：CN101527199B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910130724.7
申请日：2009-02-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/228 , H01G4/248 , H01G4/33 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09736 , H05K2201/09845 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明公开了一种电容器装置和电路。该电容器装置包括第一电极和第一电极下方并与其分开的第二电极，其中至少有一个第一电极或第二电极包括多个导电台阶部分，该多个导电台阶部分具有不同的高度。该电容器还包括第一电极和第二电极之间的绝缘材料区域；和形成于第一电极和第二电极上的至少一个槽。
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公开(公告)号：CN101295580B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810003421.4
申请日：2008-01-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/14 , H01G4/20 , H01G4/206 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/09672 , H05K2201/2036 , Y10T29/417
Abstract: 本发明提供一种电容器元件及其制造方法。该电容器元件可包括至少一电容性器件。该至少一电容性器件可包含：一对彼此对置的第一导电层；至少一第一介电层，其可形成于该第一导电层中的至少一者的一表面上；以及一第二介电层，其可夹于该第一导电层之间。该第一介电层可具有一第一介电常数，且该第二介电层可具有一第二介电常数。该电容器元件的该电容可视该第一介电层以及该第二介电层的介电参数而定。该介电参数可包含该至少一第一介电层的该第一介电常数及厚度，以及该第二介电层的该第二介电常数及厚度。本发明有效规避了两金属间透过薄介电层而发生短路的危险，或在该介电层中形成可能影响电容效应及特性的细微气泡或其它结构上的缺陷的危险。
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公开(公告)号：CN101527198A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200910126781.8
申请日：2009-02-23
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/228 , H01L2224/16225 , H05K1/0231 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/09309 , H05K2201/09672 , H05K2201/09845 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明提供一种电容模块。该电容模块包括：包括第一电极和第二电极的第一电容器，第一电极和第二电极中的一个连接到至少一个第一导电通路并且第一电极和第二电极中的另一个连接到至少一个第二导电通路。该电容模块还具有与该第一电容器分开的第二电容器，该第二电容器具有第三电极和第四电极，该第三电极和第四电极中的一个连接到该至少一个第一导电通路并且该第三电极和第四电极中的另一个连接到该至少一个第二导电通路。而且，该电容模块包括通过该至少一个第一导电通路之一电连接到具有第一极性的第一面的第一导电面，和通过该至少一个第二导电通路之一电连接到具有与第一极性相反的第二极性的第二面的第二导电面。
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