介稳态含氮聚合物
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102617856A

    公开(公告)日:2012-08-01

    申请号:CN201110463002.0

    申请日:2011-12-28

    IPC分类号: C08G73/10

    摘要: 本发明公开了一种介稳态含氮聚合物,所述介稳态含氮聚合物是由化合物(A)及化合物(B)反应生成,所述化合物(A)为具有反应型末端官能团的高分子单体,所述化合物(B)为杂环胺基芳香衍生物的起始剂,其中所述化合物(A)与所述化合物(B)的摩尔比为10∶1至1∶10。所述介稳态含氮聚合物的窄分子量分布于55℃下保存一个月的变化率小于2%。

    复合型电容
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102693975B

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201210188751.1

    申请日:2007-12-28

    IPC分类号: H01L27/00 H01L27/01 H01L29/92

    摘要: 本发明公开了一种复合型电容,包含基板、至少一平行板电容与至少一贯通孔电容,上述基板具有贯通孔,而平行板电容则位于基板上包括第一导体层、二介电层以及第二导体层。至少一贯通孔电容与至少一平行板电容并联。这种贯通孔电容至少包括一层与第一导体层电性连接至基板的一面的正极层、一层第一介电层、一层第一负极层、及一层与第二导体层电性连接至基板的另一面的第二负极层,使平行板电容与贯通孔电容的单极拉出在基板的表面。而正极层位于至少一贯通孔的内表面,且正极层的表面为多孔结构。第一介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于第一介电层的表面,第二负极层是覆盖于第一负极层的表面。

    去耦合组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104103427A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201410314386.3

    申请日:2010-12-31

    IPC分类号: H01G9/004 H01G9/012 H01G9/14

    摘要: 本发明涉及一种去耦合组件,包括:导线架以及至少一电容单元组。导线架包括:一阴极端子部,及位于阴极端子部的两端而彼此相对的至少两个阳极端子部,两个阳极端子部是利用导电线而彼此电性相连。电容单元组包含多个电容单元,该电容单元组的多个电容单元相互并联,多个电容单元是位于同一平面上排列且设置在导线架上,每一电容单元具有彼此相对的一阴极部与一阳极部,电容单元的阴极部电性连接到阴极端子部,电容单元的阳极部电性连接到阳极端子部,该电容单元组为多层时,所述电容单元组是以堆栈方式排列。

    介稳态含氮聚合物
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102617856B

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201110463002.0

    申请日:2011-12-28

    IPC分类号: C08G73/10

    摘要: 本发明公开了一种介稳态含氮聚合物,所述介稳态含氮聚合物是由化合物(A)及化合物(B)反应生成,所述化合物(A)为具有反应型末端官能团的高分子单体,所述化合物(B)为杂环胺基芳香衍生物的起始剂,其中所述化合物(A)与所述化合物(B)的摩尔比为10∶1至1∶10。所述介稳态含氮聚合物的窄分子量分布于55℃下保存一个月的变化率小于2%。

    贯通孔电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN101471176A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200710305450.1

    申请日:2007-12-28

    摘要: 本发明公开了一种贯通孔电容器及其制造方法。该贯通孔电容器至少包含一个基板、一层正极层、一层介电层、一层第一负极层及一层第二负极层。上述基板具有数个贯通孔,且于至少一贯通孔的内表面有正极层,且至少一贯通孔内正极层的表面为多孔结构。介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于介电层的表面,第二负极层是覆盖于第一负极层的表面,其中第二负极层的电导率大于第一负极层的电导率。当此通孔的负极层作为信号传输时,此结构电容又可当成阻抗匹配结构使用。

    去耦合组件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104103427B

    公开(公告)日:2018-02-06

    申请号:CN201410314386.3

    申请日:2010-12-31

    IPC分类号: H01G9/004 H01G9/012 H01G9/14

    摘要: 本发明涉及一种去耦合组件,包括:导线架以及至少一电容单元组。导线架包括:一阴极端子部,及位于阴极端子部的两端而彼此相对的至少两个阳极端子部,两个阳极端子部是利用导电线而彼此电性相连。电容单元组包含多个电容单元,该电容单元组的多个电容单元相互并联,多个电容单元是位于同一平面上排列且设置在导线架上,每一电容单元具有彼此相对的一阴极部与一阳极部,电容单元的阴极部电性连接到阴极端子部,电容单元的阳极部电性连接到阳极端子部,该电容单元组为多层时,所述电容单元组是以堆栈方式排列。

    贯通孔电容器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103177873A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201310062421.2

    申请日:2007-12-28

    IPC分类号: H01G4/005 H01G4/008

    摘要: 本发明公开了一种贯通孔电容器及其制造方法。该贯通孔电容器至少包含一个基板、一层正极层、一层介电层、一层第一负极层及一层第二负极层。上述基板具有数个贯通孔,且于至少一贯通孔的内表面有正极层,且至少一贯通孔内正极层的表面为多孔结构。介电层则位于正极层的多孔结构上。至于第一负极层是覆盖于介电层的表面,第二负极层是覆盖于第一负极层的表面,其中第二负极层的电导率大于第一负极层的电导率。当此通孔的负极层作为信号传输时,此结构电容又可当成阻抗匹配结构使用。

    固态电解电容器及其导线架

    公开(公告)号:CN101226828B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200710000696.8

    申请日:2007-01-17

    摘要: 本发明公开一种固态电解电容器,包括多个电容单元以及导线架。每一电容单元包括阳极部、阴极部、绝缘部与至少一第一狭缝。阴极部与阳极部相对设置。绝缘部设置于阳极部与阴极部之间。第一狭缝设置于阳极部。导线架具有上表面与下表面,电容单元堆叠于导线架。导线架包括阳极端子部与阴极端子部。阳极端子部电连接阳极部,此阳极端子部包括至少一第一突出部,此第一突出部往上表面突出,电容单元堆叠于上表面,且第一狭缝套入第一突出部中。阴极端子部电连接阴极部。此固态电解电容器具有良好的定位精度与制作工艺合格率、及较低的等效串联电阻。