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公开(公告)号：CN110383466A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880015475.4
申请日：2018-02-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L23/29 , C09C1/28 , C09C1/40 , C09C3/12 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/56 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种密封片1，其在具有使用碱性溶液的处理工序的半导体装置的制造方法中，用于密封内置在基板内的半导体芯片或密封粘着片上的半导体芯片，密封片1至少具备固化性的粘合剂层11，粘合剂层11由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物含有热固性树脂、热塑性树脂、及利用最小被覆面积小于550m2/g的表面处理剂进行了表面处理的无机填料。该密封片1不容易产生镀层膨胀。
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公开(公告)号：CN107207904B
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201680005151.3
申请日：2016-01-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09D183/04 , B32B27/00 , C09K3/18
Abstract: 本发明提供一种防污性组合物，其包含具有特定结构的4官能的硅烷类化合物(A)、具有特定结构的3官能的硅烷类化合物(B)、以及选自钛系催化剂、铝系催化剂、锡系催化剂及锌系催化剂中的一种以上金属催化剂(C)，且所述防污性组合物满足下述关系式(1)。式(1)：1.5≤y≤2x+1〔上述式中，x表示式(b)表示的硅烷类化合物(B)中作为R2所选择的烷基的碳原子数，其表示4～22的数字。y表示硅烷类化合物(A)与硅烷类化合物(B)以摩尔比计的配合量比((A)/(B))。〕。
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公开(公告)号：CN109468075A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810908626.0
申请日：2018-08-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J11/04 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种树脂片，其不容易在树脂组合物层与支撑片的界面产生浮起，加工和搬运时的操作性优异。本发明提供的树脂片(1)在采用面板级封装的半导体装置的制造方法中，用于电子元件的密封或绝缘膜的形成，树脂片(1)具备第一支撑片(11)、树脂组合物层(10)、及第二支撑片(12)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂、30质量％以下的热塑性树脂及50质量％以上的无机微粒的树脂组合物形成，第一支撑片(11)的与树脂组合物层(10)的接触面未利用有机硅类剥离剂进行剥离处理，使用气相色谱质谱分析法测定的、将树脂组合物层(10)在120℃下加热30分钟时所产生的挥发成分浓度为100～45000ppm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108475670A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780004485.3
申请日：2017-02-13
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L25/065 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，构成粘合剂层13的材料固化前的在90℃下的熔融粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物在0～130℃下的平均线膨胀系数为45ppm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造半导体芯片之间的连接电阻不易变化、具有高可靠性的三维集成层叠电路。
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公开(公告)号：CN107636100A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201680030959.7
申请日：2016-09-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , B32B27/38 , C09J133/08 , C09J183/04 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及一种粘合片(10)，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的，该粘合片(10)具有：基材(11)、包含粘合剂的粘合剂层(12)、以及设置于基材(11)和粘合剂层(12)之间的低聚物密封层(13)。
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公开(公告)号：CN105102568A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480017374.2
申请日：2014-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J133/00 , B32B27/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J171/02
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/308 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2451/00 , C08F220/18 , C08K5/17 , C08K5/42 , C08L33/08 , C08L71/03 , C09J5/00 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J11/08 , C09J171/02 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2471/00 , C08F2220/1825 , C08F220/06
Abstract: 本发明涉及一种电剥离性粘合剂组合物，其含有丙烯酸类聚合物(A)、数均分子量为2000以下的(聚)亚烷基多元醇(B)、以及铵盐(C)。该电剥离性粘合剂组合物虽然在施加电压前的粘合性高，但能够通过短时间的施加电压而有效地降低粘合性。
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公开(公告)号：CN1375866A
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN02107957.9
申请日：2002-03-21
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/3164 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/562 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/14 , H01L2924/0635 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种形成芯片保护膜的片材,能容易地在芯片背面形成非常均匀的保护膜,即使由于机械研磨在芯片背面产生微小划痕,也能消除划痕产生的不良影响。本发明的形成芯片保护膜的片材包括隔离片和在该隔离片的可分离表面形成的保护膜形成层,其中所述保护膜形成层包括热固性组分或能量射线可固化组分以及粘合剂聚合物组分。
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公开(公告)号：CN1157310A
公开(公告)日：1997-08-20
申请号：CN96114599.4
申请日：1996-11-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/04
CPC classification number: C08G59/68 , C09J163/00
Abstract: 本发明揭示了一种包括环氧化合物、用于固化环氧树脂的鎓盐和金属配合物的热固性粘合剂组合物。通过使用该组合物，可以减少由来自在环氧粘合剂中用作固化剂的鎓盐的离子杂质产生的不良影响。
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