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公开(公告)号：CN217144650U
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202220528517.8
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的缓冲装置，包括缸体、滑套和活塞杆，所述缸体呈内部中空的长方体结构，缸体尾端开设螺纹孔，缸体中部设有隔板，隔板与缸体头端之间注入粘滞介质，所述滑套位于缸体头端且套设于缸体外，活塞杆尾端依次贯穿滑套、缸体头端和隔板位于缸体内，且活塞杆与滑套、缸体和隔板滑动连接，活塞杆靠近头端处设有限位板，所述限位板与滑套之间和滑套与缸体头端之间分别连接有阻尼弹簧，活塞杆尾端固定连接位移传感器；本装置通过粘滞介质的移动以及阻尼弹簧形成缓冲作用，实现对芯片的保护，解决目前热塑封装容易引起引线键合偏移导致芯片失效的问题，并通过位移传感器实时监控，便于找出失效器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216902890U
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202220529112.6
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本实用新型公开了一种芯片封装装置，包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本实用新型解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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公开(公告)号：CN210469146U
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201921531778.X
申请日：2019-09-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02N11/00
Abstract: 本实用新型公开了一种具有柔性可延展结构的温差发电器，温差发电器包括封装盒、圆弧形结构的柔性基底，封装盒设在柔性基底的上表面，封装盒内的柔性基底上表面设有平行布置的热电臂组，相邻两排热电臂组的首尾通过可延展的导线串联连接，每排热电臂组包括若干个间隔均匀的P型热电臂，相邻P型热电臂间设有N型热电臂，相邻P型热电臂和N型热电臂通过可延展的导线连接，热电臂上表面设有铜片；封装盒内串联的热电臂组首尾的两个P型热电臂底部分别设有导线，导线穿出封装盒外与外部负载连接。该发电器采用PDMS作为封装材料、PI作为基底、纳米银作为导线喷墨打印到基底上，使发电器重量轻，柔性好，不易发生断裂，单位发电功率密度大。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN206069358U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621051184.5
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B81B3/00
Abstract: 本实用新型公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本实用新型不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。
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公开(公告)号：CN202423262U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120572657.7
申请日：2011-12-31
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/485 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/10
Abstract: 本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。
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公开(公告)号：CN202406391U
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201220001237.8
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括电容器、多个电路层、以及多个分别设置在各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。该印刷电路板相对表面组装技术而言，可减少电子封装体积、节省材料，使电子产品更加小型化；可提高电子封装方面电气性能，主要是其体积减小导致其电气互联线路更短，集成度更高；增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量，可有效提高电容器的器件特性容量。
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