公开(公告)号：CN106167044A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610334378.4

申请日：2016-05-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  株根秀树

IPC: B62D15/02 ,  B60R16/03

Abstract: 本发明涉及旋转角检测器。旋转角检测器(13)包括电压检测器(131，231，331，431)，所述电压检测器从第一电源(B1,B2,B3,B4)接收电压供给并且检测与电机(11，21，31，41)有关的电机旋转，所述电机旋转更具体地被检测为(i)电机的旋转角和(ii)电机的旋转数。此外，与第一电源分开布置有第二电源(134，234，334，434)，并且第二电源向电压检测器提供电压。因此，即使在车载电池(B1)的电压降低或来自车载电池(B1)的电压供给中断的情况下，对电压检测器(131等)的电压供给也从蓄电装置(134)继续，从而使得能够连续检测电机(11)的旋转角(θm)和旋转数(N)。

公开(公告)号：CN106056891A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610178224.0

申请日：2016-03-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 小泽崇晴 ,  株根秀树 ,  藤田敏博 ,  林胜彦 ,  中村功一 ,  仓光修司 ,  坂井利光 ,  泷雅也

IPC: G08C19/22 ,  G05B19/042 ,  B62D5/04

Abstract: 本公开涉及一种通信装置。根据本公开的通信装置包括：多个传感器(55，65，155，165，255，265，355，365)，每个传感器包括检测与单个检测对象(20)相关的信息的至少一个传感器元件(551，552，651，652)和基于所述传感器元件的检测信号生成输出信号并且传送输出信号的输出电路(555，655)；以及控制器(85，86)，其获取输出信号。所述传感器中的一个传感器在如下输出定时向控制器传送输出信号，该输出定时相对于所述传感器中的其他传感器传送输出信号的其他输出定时移位短于输出信号的一个时段的长度的预定时段。

公开(公告)号：CN102810532B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201210175126.3

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H02P27/08

CPC classification number: H01L23/4093 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

Abstract: 提供了一种半导体装置和包括半导体装置的驱动设备。该半导体装置(101、200)包括：半导体模块(60)和按压构件(68、69、210、220)，按压构件被配置成向热辐射构件(50)按压半导体模块(60)。半导体模块(60)包括开关元件(81-88)、导体(501-512)和模制构件(61)。每个开关元件被安装在导体中的对应导体上。模制构件覆盖开关元件和导体。多于三个开关元件被布置在按压构件周围，并且被布置在这样的区域中：在所述区域中，通过利用按压构件进行按压而在半导体模块与热辐射构件之间生成的压力大于或等于0.5MPa，在0.5MPa下从开关元件生成的热可从半导体模块释放到热辐射构件。

公开(公告)号：CN104875787A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510090073.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  小泽崇晴 ,  铃木崇志

IPC: B62D5/04 ,  G01B7/30

CPC classification number: B62D15/0235 ,  B62D5/0481 ,  B62D15/021 ,  B62D5/04

Abstract: 本公开提供旋转角检测装置以及使用了其的电动动力转向装置。旋转角检测装置(21)的传感器部(25)检测伴随着电机(80)的旋转而变化的磁铁(82)的旋转磁场。第一运算部(31)基于由传感器部检测出的检测值，在认为点火开关(60)接通时，开始与电机(80)的旋转有关的旋转角的运算，在认为点火开关(60)断开时，停止旋转角的运算。第二运算部(32)基于由传感器部(25)检测出的检测值，不管点火开关(60)的接通断开状态如何，都进行与电机的旋转有关的旋转圈数的运算。通信部(35)构成为能够与控制部(50)进行收发信息，将旋转角以及旋转圈数发送至控制部。由此，能够减少点火开关断开期间的电力消耗。

公开(公告)号：CN103426852A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310178945.8

申请日：2013-05-15

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/535

CPC classification number: H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种配线构件，包括：第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）、第三腿部部分（273）、第一连接壁（276）和第二连接壁（277）。第一腿部部分（271）电连接到第一传导性部分。第二腿部部分（272）电连接到第二传导性部分。第三腿部部分（273）电连接到第三传导性部分。第一连接壁（276）连接第一腿部部分（271）和第二腿部部分（272）。第二连接壁（277）连接第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）。第一腿部部分（271）、第二腿部部分（272）和第三腿部部分（273）以非线性的方式布置。

公开(公告)号：CN103296866A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310059757.3

申请日：2013-02-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田敏博 ,  城所宽育 ,  林敬昌

IPC: H02M1/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/5228 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本公开提供了一种具有开关元件的半导体模块。在半导体模块中，上臂开关元件（61-63）集成到耦合到功率源（50）的高电位电极的高电位导体（34），并且下臂开关元件（64-66）集成到耦合到负载（80）的负载导体（35）。第一连接导体（27）具有连接到上臂开关元件的第一端以及连接到负载导体（35）的第二端。第二连接导体具有连接到下臂开关元件（64-66）的第一端以及连接到低电位导体（36）的第二端，所述低电位导体（36）耦合到功率源（50）的低电位电极。第一连接导体（27）与第二连接导体中的至少一个充当分流电阻器(20,70,75)，用于检测在第一连接导体（27）与第二连接导体中的所述至少一个中流动的电流。

公开(公告)号：CN102810979A

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201210175246.3

申请日：2012-05-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 增泽高志 ,  藤田敏博 ,  泷浩志

IPC: H02M1/44 ,  H02K11/02 ,  H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/84

Abstract: 提供了一种半导体模块和包括半导体模块的驱动设备。在半导体模块（60a、60b）中，高电位侧导体（504、509、510、552、555、558）包括其上安装有高电位侧开关元件（81、82、83）的宽部（56）、与高电位源（75）耦合的高电位侧端子（603、608、609、652、655、658）、以及在第一方向上从宽部向高电位侧端子延伸的窄部（57）。在垂直于第一方向的第二方向上，宽部比窄部宽。宽部在第二方向上具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。宽部的第一侧与低电位侧导体（506、507、512、553、556、559）之间的距离比宽部的第二侧与低电位侧导体之间的距离短。窄部从宽部的、与第二侧相比更靠近第一侧的部分延伸。