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公开(公告)号：CN106340363A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610538437.X
申请日：2016-07-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/40 , H01C1/01 , H01C1/014 , H01C1/148 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01C7/00 , H01C7/006
Abstract: 本发明提供的复合电子部件(1A)的电子元件(10)包含：电子元件主体(11)、和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(22)、保护膜(23)、以及第1及第2上表面导体(24A、24B)。第1以及第2上表面导体(24A、24B)在长度方向(L)上隔离，电阻体(22)位于第1以及第2上表面导体(24A、24B)间。保护膜(23)覆盖电阻体(22)。从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的长度方向(L)上的一对端部(23a、23b)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h1、h2)，小于从基部(21)的上表面(21a)到保护膜(23)的中央部(23c)的露出表面为止的高度方向(H)的尺寸(h0)。(21)、设于基部(21)的上表面(21a)的电阻体
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公开(公告)号：CN106257610A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610423776.3
申请日：2016-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/40 , H01G17/00
Abstract: 本发明提供能抑制被接合的多个电子部件之中的基板型的电子部件中的上表面导体彼此的绝缘电阻的降低的复合电子部件。复合电子部件(1A)具备第1电子元件(20A)、第2电子元件部(21)、和设置在基部(21)的上表面(21a)上的上表面导体(24A)。第2电子元件(10)具有：具有与基部(21)的上表面(21a)对置的下表面(11a)的元件主体(11)、和设置在元件主体(11)的下表面(11a)上的端子导体(14A)。接合材料(31)对上表面导体(24A)与端子导体(14A)进行接合。上表面导体(24A)包含重量比最大的金属成分为Ag的导电层(24a)。导电层(24a)的侧面(24a1)被作为保护金属膜的导电层(24b，24c)覆盖，作为保护金属膜的导电层(24b，24c)中含有的重量比最大的金属成分为Ag及Cu以外。(10)和接合材料(31)。第1电子元件(20A)具有基
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公开(公告)号：CN103489631B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310188664.0
申请日：2013-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/181 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H05K1/0216 , H05K1/141 , H05K3/1258 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09072 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , H05K2201/10984 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供芯片部件结构体，抑制由层叠电容器引起的在电路基板的可听声的发生，抑制等效串联电感。芯片部件结构体（1）具备用于搭载层叠电容器（2）的内插器（3）。内插器（3）具备：部件连接用电极（32A、32B）、外部连接用电极（33A、33B）、侧面电极（34A、43B）以及孔内电极（35A、35B）。部件连接用电极（32A、32B）和外部连接用电极（33A、33B）之间通过侧面电极（34A、34B）和孔内电极（35A、35B）进行电连接。部件连接用电极（32A、32B）接合电容器（2）的外部电极。
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公开(公告)号：CN105976953A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610085630.2
申请日：2016-02-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/40 , H01C1/012 , H01C1/14 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种复合电子部件。复合电子部件(1A)具备在高度方向H上重合的电容器元件(10)以及电阻元件(20A)。电容器元件包含：电容器主体(11)和第1以及第2外部电极(14A、14B)。电阻元件(20A)包含：基部(21)、电阻体(22)、第1以及第2上表面导体(24A、24B)、第1以及第2下表面导体(25A、25B)、第1连接导体(26A、27A)以及第2连接导体(26B、27B)。电阻元件的基部(21)的上表面(21a)与电容器元件的电容器主体的下表面(11a)对置，第1上表面导体(24A)与第1外部电极(14A)电连接，第2上表面导体(24B)与第2外部电极(14B)电连接。由此能够容易地将具有所希望的电特性的电阻元件与电容器元件组合，设计自由度被提高。
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公开(公告)号：CN103650082B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280033763.5
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G2/06 , H01G4/12 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 层叠陶瓷电容器(20)为层叠有规定层的平板状内部电极的构造。内插器(30)具备较层叠陶瓷电容器(20)的外形宽的基板(31)。在基板(31)的第1主面形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第1安装用电极(321、331)，在第2主面形成有用于向外部电路基板(90)连接的第1外部连接用电极(322、332)。在内插器(30)的侧面形成有凹部(310A、310B)，在凹部(310A、310B)的壁面形成有连接导体(343A、343B)。连接导体(343A、343B)形成于与内插器(30)的侧面相距规定距离的位置。
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公开(公告)号：CN102956353B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210249337.7
申请日：2012-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/099 , H05K2201/10015 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种结构设计和安装容易且具有与目前通常的安装结构相等的安装强度及电特性的芯片部件结构体及制造方法。层叠陶瓷电容器(20)是层叠了规定层数的平板状的内部电极(200)的结构。插板(30)具备比层叠陶瓷电容器(20)的外形还宽的基板(31)。在基板(31)的第一主面上形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第一表面电极(321、331)，在第二主面上形成有用于与外部电路基板(90)连接的第一背面电极(322、332)。在插板(30)的侧面上形成有凹部(310)，在凹部(310)的壁面上形成有连接导体(343)。在基板(31)的表面上沿着周边部形成有抗蚀剂膜(321A、331A)。
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公开(公告)号：CN104143437A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410191050.2
申请日：2014-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/111 , H01G4/248 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 电路基板将大致长方体形状的第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器安装至布线基板而成，第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向靠近地排列配置，并且经由设置于布线基板的导电图案而串联或并联地电连接。第1层叠陶瓷电容器及第2层叠陶瓷电容器被安装于布线基板，使得第1层叠陶瓷电容器的一方的宽度方向侧面与第2层叠陶瓷电容器的一方的长度方向端面大致正交且对置。
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公开(公告)号：CN104064355A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410098167.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/141 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。
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公开(公告)号：CN103650082A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033763.5
申请日：2012-05-30
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/065 , H01G2/06 , H01G4/12 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 层叠陶瓷电容器(20)为层叠有规定层的平板状内部电极的构造。内插器(30)具备较层叠陶瓷电容器(20)的外形宽的基板(31)。在基板(31)的第1主面形成有用于安装层叠陶瓷电容器(20)的第1安装用电极(321、331)，在第2主面形成有用于向外部电路基板(90)连接的第1外部连接用电极(322、332)。在内插器(30)的侧面形成有凹部(310A、310B)，在凹部(310A、310B)的壁面形成有连接导体(343A、343B)。连接导体(343A、343B)形成于与内插器(30)的侧面相距规定距离的位置。
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公开(公告)号：CN103390495A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310165923.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/09663 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件以及电子装置，能够抑制振噪。第1外部电极（13）设置在第1侧面（10c）上。第2外部电极（14）设置在第2侧面（10d）上。第1以及第2外部电极（13、14）分别由设置在第1或者第2侧面（10c、10d）的第1方向的端部以及中央以外的第1以及第2电极部（13a、14a、13b、14b）构成。
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