公开(公告)号：CN106449473B

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201610715438.7

申请日：2016-08-25

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  李寿胜 ,  臧子昂 ,  魏刚剑

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明公开一种集成电路基板卸取装置，包括拆卸头，拆卸头的一端设有扁平梳齿，扁平梳齿能够与集成电路金属外壳的引线柱形成对插配合；拆卸头上铰接有推杆，推杆与扁平梳齿相互垂直；将扁平梳齿与集成电路金属外壳的引线柱形成对插，扁平梳齿抵在集成电路基板的侧边，手持推杆推动扁平梳齿即可轻松地将集成电路基板与金属外壳底座的粘接部位分离，然后再取出集成电路基板即可；由于推杆与拆卸头铰接，能够保证在操作推杆时，扁平梳齿始终与集成电路基板的侧边全接触，集成电路基板受力均匀，避免受到损伤；扁平梳齿可以很方便的进入外壳与基板间的狭窄缝隙，容易操作，能够快速完整地将集成电路基板卸取。

公开(公告)号：CN104952856B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510378023.0

申请日：2015-06-27

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  李寿胜 ,  候育增 ,  潘大卓

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。

公开(公告)号：CN105185749A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510365912.3

申请日：2015-06-29

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  夏俊生 ,  肖雷 ,  侯育增 ,  褚志斌

IPC: H01L23/055 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于：包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上、下基板（7a，7b），上、下基板（7a，7b）通过导电介质相电学连通，上、下基板（7a，7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O针脚（3），每个I/O针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通。采用上述技术方案后，可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装，减少封装长宽尺寸，提高封装密度。

公开(公告)号：CN102915976B

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201210377217.5

申请日：2012-10-08

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 夏俊生 ,  张静

IPC: H01L23/04

Abstract: 本发明涉及微电子产品中的一种耐高过载的集成电路，包括外壳（3），外壳（3）内连接有基板（4），外壳上端设有密封盖（1），其特征在于：密封盖一侧设有支撑件（2），支撑件（2）与基板形成压紧定位配合。本发明的优点在于：较好继承了混合集成电路成熟的基板与外壳组装方法，同时提供了简洁的基板支撑保护方法，明显提高衬底基板以及产品的耐高过载水平，具有很强的实用性。

公开(公告)号：CN104148795A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410417287.8

申请日：2014-08-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  侯育增 ,  夏俊生 ,  李波 ,  张静

IPC: B23K11/36 ,  B23K11/08

CPC classification number: B23K11/36 ,  B23K11/061 ,  B23K37/0426

Abstract: 本发明公开一种平行缝焊封装装置，包括设于平行缝焊承片台上的底座(4)，底座(4)的顶面设有方槽(7)，方槽深度小于需夹持的双列直插金属外壳(3)的高度，方槽(4)内竖直设有呈阵列式均匀分布的矩形柱(9)，矩形柱(9)的个数沿横向为奇数、沿纵向为偶数，相邻的矩形柱之间形成宽度一致的沟槽(10)；所述沟槽(10)与金属外壳(3)的引脚(8)相配合，所述矩形柱(9)与金属外壳引脚的间隙相配合，形成对插；由于双列直插金属外壳的引脚间距为2.54mm的整数倍，所以对各种型号双列直插金属外壳都能够实现准确的夹持定位，节约了成本，并且不用频繁更换装置，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN201856440U

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201020542806.0

申请日：2010-09-21

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  金家存 ,  夏俊生 ,  陈晨 ,  周峻霖

IPC: B41F15/16

Abstract: 本实用新型公开一种集成电路的侧连印刷装置，由固定底座(1)、移动平台(2)、翻转载片台(3)构成，移动平台(2)两端套装在固定于固定底座(1)上且纵向平行设置的两根滑杆(4)、(5)上，移动平台(2)沿滑杆(4)、(5)在固定底座(1)上往返运动，翻转载片台(3)的横向中心线贯穿一根翻转中心轴(6)，翻转中心轴(6)的两端固定在固定底座(1)的横梁上，翻转载片台(3)内侧贯穿一根与翻转中心轴(6)平行的翻转控制轴(7)，翻转控制轴(7)的两端穿过固定底座(1)上横梁(9)、(10)的圆弧形槽(13)、(14)和该横梁外侧移动平台(2)的推动槽(29)、(30)；本实用新型具有扁平基板侧连工作效率高、加工质量好、适用广泛的优点。