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公开(公告)号:CN101325154B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200810040645.2
申请日:2008-07-16
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 , 上海新傲科技有限公司
IPC: H01L21/18
Abstract: 本发明涉及一种混合图形化单晶硅的绝缘层上锗结构及其制作方法,特征在于有源层由单晶锗和单晶硅构成,且单晶硅的晶向由衬底硅决定。制备该结构的关键是能够制作出绝缘层上锗单晶薄膜,本发明利用等离子体低温键合和低温剥离的工艺,将单晶锗薄膜转移到绝缘层上,并在此单晶锗薄膜上选择性刻蚀、外延单晶硅,从而制备出混合有图形化单晶硅的绝缘层上锗结构衬底。本发明可用于砷化镓外延,实现与III-V族半导体的集成。同时存在的图形化单晶硅材料可以进行常规CMOS工艺加工,制备常规器件与电路,有效解决氧化埋层的自加热效应。这种新型混合图形化单晶硅的绝缘层上锗结构,在高速高性能CMOS器件,光电集成电路,高速光探测器等方面有重要的应用前景。
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公开(公告)号:CN101597066B
公开(公告)日:2011-03-23
申请号:CN200910054211.2
申请日:2009-06-30
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明属于微电子及光电子材料技术领域,具体涉及一种硅溶胶晶种的制备方法。本发明的制备方法包括:将碱性硅酸盐质水溶液与酸性硅酸盐质水溶液混合后制得弱碱性混合硅酸盐质水溶液;弱碱性混合硅酸盐质水溶液经水热反应制得硅溶胶晶种。本发明的方法制得的硅胶体晶种尺寸大,可达10~30nm;且浓度高,胶体颗粒质量百分比浓度范围是10%~20%。本发明制备的大粒径高浓度的硅溶胶晶种可用于制备更大粒径和更高浓度的硅溶胶研磨颗粒胶体水溶液,且该制备方法具有节能、高效和方便的优点。
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公开(公告)号:CN100547396C
公开(公告)日:2009-10-07
申请号:CN200710040418.5
申请日:2007-05-08
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于生物微质量检测的硅基压电薄膜传感器及制备方法。本发明特征是在(100)取向的硅片上,先后沉积具有λ/4(λ为波长)厚度的Bragg反射层;接着在Bragg反射层上沉积压电薄膜层和金电极层;采用相关电极图形化工艺,在其上制作与标准微波测量相匹配的电极结构;经相关退火温度得到硅基压电薄膜传感器;在硅基压电薄膜传感器上先后涂敷系列生物探针,结合清洗后,采用三明治夹心技术点样特异性结合生物体微量,可测出传感器谐振频率的相应变化。进而由相应公式换算得到待测生物体的微质量。这种多功能集成传感技术与现代生物技术相结合,可使微量生物测量的高通量、强特异性、高灵敏分析成为可能。
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公开(公告)号:CN100517743C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200710044534.4
申请日:2007-08-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/24 , H01L23/552 , H01L21/84 , G11C11/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照高可靠的相变存储器器件单元及其制作方法。该相变存储器的外围电路制作在抗辐照加固的衬底上。存储单元由一个可逆相变电阻和一个pn结二极管构成,形成1D1R结构。利用SiO2等介质材料把1D1R封装起来,加上1D1R器件单元小以及射线、粒子可作用的几率小等优点,从而实现了抗辐照的1D1R存储单元。存储单元通过上下电极散热,通过相变材料与电极材料之间热阻层的厚度调节热量平衡点。由抗辐照的1D1R存储单元构成存储阵列,加上SOI衬底上的外围电路,从而形成抗辐照的相变存储器。
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公开(公告)号:CN101372560A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810201230.9
申请日:2008-10-15
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种化学机械抛光用磨料及其制备方法,用于化学机械抛光领域。将纳米级的SiO2磨料稀释成浓度10%(质量分数)以下,作为生长的基体。用铝盐在80-90℃下加入水解,然后加入酸在90-100℃陈化,制得酸性AlOOH溶液。将水玻璃稀释到10%以下,通过强阳离子交换树脂,制得活性硅酸。最后按照粒子生长法将制得的AlOOH溶液和硅酸滴入到硅溶胶中,加入一定量碱,控制pH值在8-11之间,恒温加热并剧烈搅拌,陈化2小时。硅基上生长的铝硅复合物中,硅铝的原子比例可以按照AlOOH和活性硅酸的比例控制。制得的磨料能够扩展磨料存在的pH值范围;提高化学机械抛光的应用范围;能够改善表面化学性质。
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公开(公告)号:CN101232038A
公开(公告)日:2008-07-30
申请号:CN200810033926.5
申请日:2008-02-26
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/24 , H01L23/522 , H01L21/822 , H01L21/768 , G11C11/56
CPC classification number: G11C11/5678 , G11C13/0004 , G11C2213/71 , G11C2213/72
Abstract: 本发明涉及到相变存储芯片(PCRAM)的高密度相变存储单元结构、三维电路设计布局与制造工艺流程。本发明为了实现PCRAM芯片存储阵列的高密度,通过三维立体布局设计,把基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的外围电路放在存储阵列的下面,上述外围电路晶片通过CMP(化学机械抛光)工艺实现平坦化。对P型或N型硅片进行外延技术形成N/P(或P/N)结,通过对准装置实现该硅片与上述CMOS硅片的低温键合,通过晶片剥离技术或背面减薄的技术实现CMOS片上的整片N/P(或P/N)结,接着在其之上制备可逆相变电阻,之后采用Cu互联,最后通过常规的封装技术实现整个芯片;从而整体实现三维立体1R1D芯片结构。
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公开(公告)号:CN101114666A
公开(公告)日:2008-01-30
申请号:CN200710044534.4
申请日:2007-08-03
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: H01L27/24 , H01L23/552 , H01L21/84 , G11C11/56
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种抗辐照高可靠的相变存储器器件单元及其制作方法。该相变存储器的外围电路制作在抗辐照加固的衬底上。存储单元由一个可逆相变电阻和一个pn结二极管构成,形成1D1R结构。利用SiO2等介质材料把1D1R封装起来,加上1D1R器件单元小以及射线、粒子可作用的几率小等优点,从而实现了抗辐照的1D1R存储单元。存储单元通过上下电极散热,通过相变材料与电极材料之间热阻层的厚度调节热量平衡点。由抗辐照的1D1R存储单元构成存储阵列,加上SOI衬底上的外围电路,从而形成抗辐照的相变存储器。
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公开(公告)号:CN1616572A
公开(公告)日:2005-05-18
申请号:CN200410066674.8
申请日:2004-09-24
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
IPC: C09G1/02 , H01L21/306
Abstract: 本发明涉及一种用于硫系化合物相变薄膜材料GexSbyTe(1-x-y)化学机械抛光(CMP)的纳米抛光液及该化学机械抛光液在制备纳电子器件相变存储器中的应用。该CMP纳米抛光液包含有氧化剂、螯合剂、pH调节剂、纳米研磨料、抗蚀剂、表面活性剂及溶剂等。该抛光液损伤少、易清洗、不腐蚀设备、不污染环境,主要用于制造相变存储器关键材料GexSbyTe(1-x-y)的CMP。利用上述抛光液采用化学机械抛光方法去除多余的相变薄膜材料GexSbyTe(1-x-y)制备纳电子器件相变存储器,方法简单易行。
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公开(公告)号:CN1172376C
公开(公告)日:2004-10-20
申请号:CN01139288.6
申请日:2001-12-29
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法。其特征在于它具有Si/Si1-XGeX/SiO2/Si或Si1-XGeX/SiO2/Si的Si1-XGeX-OI结构,前者Ge组分恒定,一般小于30%;后者由递变Ge组分的Si1-XGeX缓冲层和Ge组分固定的Si1-XGeX层组成一种以外延和离子注入和键合技术,并利用特定的热处理工艺实现应变异质结结构的应变反转,从而得到高性能异质结MOSFET、MODFET等器件所需要的双轴张应变Si层。先在处理后的单晶Si衬底上外延一层Si1-XGeX薄层,注入H+离子或He+离子,注入能量为10keV~1MeV,剂量为1016~1017/cm2,形成气泡空腔层,利用键合工艺将另一片衬底材料于氧化硅片键合,在300~600℃下热处理,是键合片从气泡层处裂开,最后在800~1000℃、N2或Ar气氛中退火,加强键合,具有工艺简单、重复性和均匀性好的特点,且与常规硅集成电路工艺兼容。
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