混合图形化单晶硅的绝缘层上锗结构、方法及应用

    公开(公告)号:CN101325154B

    公开(公告)日:2011-09-21

    申请号:CN200810040645.2

    申请日:2008-07-16

    Abstract: 本发明涉及一种混合图形化单晶硅的绝缘层上锗结构及其制作方法,特征在于有源层由单晶锗和单晶硅构成,且单晶硅的晶向由衬底硅决定。制备该结构的关键是能够制作出绝缘层上锗单晶薄膜,本发明利用等离子体低温键合和低温剥离的工艺,将单晶锗薄膜转移到绝缘层上,并在此单晶锗薄膜上选择性刻蚀、外延单晶硅,从而制备出混合有图形化单晶硅的绝缘层上锗结构衬底。本发明可用于砷化镓外延,实现与III-V族半导体的集成。同时存在的图形化单晶硅材料可以进行常规CMOS工艺加工,制备常规器件与电路,有效解决氧化埋层的自加热效应。这种新型混合图形化单晶硅的绝缘层上锗结构,在高速高性能CMOS器件,光电集成电路,高速光探测器等方面有重要的应用前景。

    一种硅溶胶晶种的制备方法

    公开(公告)号:CN101597066B

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:CN200910054211.2

    申请日:2009-06-30

    Abstract: 本发明属于微电子及光电子材料技术领域,具体涉及一种硅溶胶晶种的制备方法。本发明的制备方法包括:将碱性硅酸盐质水溶液与酸性硅酸盐质水溶液混合后制得弱碱性混合硅酸盐质水溶液;弱碱性混合硅酸盐质水溶液经水热反应制得硅溶胶晶种。本发明的方法制得的硅胶体晶种尺寸大,可达10~30nm;且浓度高,胶体颗粒质量百分比浓度范围是10%~20%。本发明制备的大粒径高浓度的硅溶胶晶种可用于制备更大粒径和更高浓度的硅溶胶研磨颗粒胶体水溶液,且该制备方法具有节能、高效和方便的优点。

    一种应用于生物微质量检测的硅基压电薄膜传感器及制作方法

    公开(公告)号:CN100547396C

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200710040418.5

    申请日:2007-05-08

    Abstract: 本发明涉及一种用于生物微质量检测的硅基压电薄膜传感器及制备方法。本发明特征是在(100)取向的硅片上,先后沉积具有λ/4(λ为波长)厚度的Bragg反射层;接着在Bragg反射层上沉积压电薄膜层和金电极层;采用相关电极图形化工艺,在其上制作与标准微波测量相匹配的电极结构;经相关退火温度得到硅基压电薄膜传感器;在硅基压电薄膜传感器上先后涂敷系列生物探针,结合清洗后,采用三明治夹心技术点样特异性结合生物体微量,可测出传感器谐振频率的相应变化。进而由相应公式换算得到待测生物体的微质量。这种多功能集成传感技术与现代生物技术相结合,可使微量生物测量的高通量、强特异性、高灵敏分析成为可能。

    一种化学机械抛光用磨料及其制备方法

    公开(公告)号:CN101372560A

    公开(公告)日:2009-02-25

    申请号:CN200810201230.9

    申请日:2008-10-15

    Abstract: 本发明提供了一种化学机械抛光用磨料及其制备方法,用于化学机械抛光领域。将纳米级的SiO2磨料稀释成浓度10%(质量分数)以下,作为生长的基体。用铝盐在80-90℃下加入水解,然后加入酸在90-100℃陈化,制得酸性AlOOH溶液。将水玻璃稀释到10%以下,通过强阳离子交换树脂,制得活性硅酸。最后按照粒子生长法将制得的AlOOH溶液和硅酸滴入到硅溶胶中,加入一定量碱,控制pH值在8-11之间,恒温加热并剧烈搅拌,陈化2小时。硅基上生长的铝硅复合物中,硅铝的原子比例可以按照AlOOH和活性硅酸的比例控制。制得的磨料能够扩展磨料存在的pH值范围;提高化学机械抛光的应用范围;能够改善表面化学性质。

    一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法

    公开(公告)号:CN1172376C

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN01139288.6

    申请日:2001-12-29

    Abstract: 本发明涉及一种类似绝缘层上硅结构的材料及制备方法。其特征在于它具有Si/Si1-XGeX/SiO2/Si或Si1-XGeX/SiO2/Si的Si1-XGeX-OI结构,前者Ge组分恒定,一般小于30%;后者由递变Ge组分的Si1-XGeX缓冲层和Ge组分固定的Si1-XGeX层组成一种以外延和离子注入和键合技术,并利用特定的热处理工艺实现应变异质结结构的应变反转,从而得到高性能异质结MOSFET、MODFET等器件所需要的双轴张应变Si层。先在处理后的单晶Si衬底上外延一层Si1-XGeX薄层,注入H+离子或He+离子,注入能量为10keV~1MeV,剂量为1016~1017/cm2,形成气泡空腔层,利用键合工艺将另一片衬底材料于氧化硅片键合,在300~600℃下热处理,是键合片从气泡层处裂开,最后在800~1000℃、N2或Ar气氛中退火,加强键合,具有工艺简单、重复性和均匀性好的特点,且与常规硅集成电路工艺兼容。

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