公开(公告)号：CN213041950U

公开(公告)日：2021-04-23

申请号：CN202021568979.X

申请日：2020-08-02

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  祝伟明 ,  李娟 ,  刘相全 ,  姬青 ,  张辉 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型提供一种可配置的半导体器件I‑V特性测试装置，由PCB基板、电源端口、悬空端口、接地端口、第一夹具、第二夹具、单刀三掷开关组和单刀双掷开关组组成；电源端口、悬空端口和接地端口通过PCB基板引出，电源端口连接图示仪的电源端，接地端口连接图示仪的接地端；第一夹具和第二夹具分别用于安装失效器件和正常器件。本实用新型采用通用的双列直插夹具，可以较为简单地实现双列直插封装的半导体器件I‑V特性测试，同样能够针对可转换为双列直插的其它形式封装半导体器件的I‑V特性进行测试；通过单刀三掷开关选择需要进行I‑V特性测试的管脚，通过双掷开关组实现失效器件和正常器件的I‑V特性曲线快速对比。

公开(公告)号：CN212675102U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202020658328.3

申请日：2020-04-27

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  鲁子牛 ,  李君恒 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: G01R31/311 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

公开(公告)号：CN212330769U

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202020495368.0

申请日：2020-04-08

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 廉鹏飞 ,  张辉 ,  李娟 ,  刘楠 ,  刘伟鑫 ,  王茜茜 ,  孔泽斌 ,  楼建设 ,  王昆黍

IPC: B25B11/00

Abstract: 本实用新型涉及可调节表贴封装半导体器件夹具，夹具包括第一PCB基板、第二PCB基板、可调节连接组件、底座、簧片、底座插针、插针和弹力带；第一PCB基板和第二PCB基板上均排布有微带线；第一PCB基板和所述第二PCB基板上各设置一底座；两底座上均设有簧片，簧片通过底座插针与微带线连接，微带线与插针连接；第一PCB基板通过所述可调节连接组件与第二PCB基板连接，调节可调节连接组件改变第一PCB基板与第二PCB基板之间的相对位置，从而改变两底座之间的相对位置；待测表贴封装半导体器件两侧的管脚分别与两底座上的簧片接触，并通过弹力带将待测表贴封装半导体器件绑定在两底座上，使管脚与簧片紧压。

公开(公告)号：CN211979182U

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201921931514.3

申请日：2019-11-07

Applicant: 上海精密计量测试研究所

Inventor： 项宗杰 ,  王立恒 ,  王兰来 ,  王昆黍 ,  徐导进

IPC: G01R35/00

Abstract: 本实用新型实施例提供了一种FPGA结温测试的校准装置，其特征在于，包括设置在高低温箱内的待结温测试的FPGA，和与FPGA的结温测试管脚连接的温度AD转换器；以及设置在高低温箱外的第一数字处理单元，所述第一数字处理单元显示所述温度AD转换器输出的表征温度的数字信号；以及第一电源组和第二电源组，其中，第一电源组为FPGA模块供电，所述第二电源组为该校准装置的其他元件供电；当测试时，电源组A停止对FPGA供电，电源组B持续供电。