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公开(公告)号：CN110349988B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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公开(公告)号：CN109119408B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201810935119.6
申请日：2016-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/44 , H01L33/50
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管，其包括发光结构、发光结构上的光学波长转换层和光学波长转换层上的光学滤波器层。发光结构包括第一导电类型的半导体层、第一导电类型的半导体层上的有源层和有源层上的第二导电类型的半导体层，并且发射具有第一峰值波长的第一光。光学波长转换层吸收从发光结构发射的第一光，并且发射具有与第一峰值波长不同的第二峰值波长的第二光。光学滤波器层反射从发光结构发射的第一光，并且透射从光学波长转换层发射的第二光。
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公开(公告)号：CN107731861B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201710684847.X
申请日：2017-08-11
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供发光装置封装件和显示装置。发光装置封装件包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与用于生长的衬底接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供与对应的半导体发光单元发射的光波长不同的光；金属支承层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；和绝缘层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。
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公开(公告)号：CN110349988A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910052800.0
申请日：2019-01-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/15
Abstract: 提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括：显示板，包括多个单元像素；驱动电路板，包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域；以及多个凸块，置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域，第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘，所述多个凸块包括第一凸块，第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料，第一焊料包括锡和银中的至少一种，并且第一填料包括铜或镍。
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公开(公告)号：CN109935666A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201811486617.3
申请日：2018-12-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体发光装置包括：第一发光部分，其包括第一半导体堆叠件以及布置在第一半导体堆叠件下方和上方的第一下分散式布拉格反射器(DBR)层和第一上分散式布拉格反射器(DBR)层；第二发光部分，其包括第二半导体堆叠件以及布置在第二半导体堆叠件下方和上方的第二下分散式布拉格反射器(DBR)层和第二上分散式布拉格反射器(DBR)层；第三发光部分，其包括第三半导体堆叠件以及布置在第三半导体堆叠件下方和上方的第三下分散式布拉格反射器(DBR)层和第三上分散式布拉格反射器(DBR)层；第一粘合层，其布置在第一发光部分与第二发光部分之间；以及第粘合层，其布置在第二发光部分与第三发光部分之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109935611A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201811421803.9
申请日：2018-11-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种发光器件封装件包括：发光单元阵列，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱包括导电层和设置在所述导电层下方的接合层，所述接合层与所述导电层之间的界面高于模塑部分的下表面。
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公开(公告)号：CN106206862B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201610357748.6
申请日：2016-05-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , F21K9/237 , F21K9/275 , F21S8/026 , F21V23/005 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/0079 , H01L33/44 , H01L33/505 , H01L2224/11
Abstract: 本发明提供了一种半导体发光器件，该半导体发光器件包括：发光结构，其包括分别提供发光结构的彼此面对的第一表面和第二表面的第一导电类型的半导体层和第二导电类型的半导体层以及介于第一导电类型的半导体层与第二导电类型的半导体层之间的有源层，第一导电类型的半导体层的一个区朝着第二表面敞开，并且第一表面具有布置于其上的凹凸部分；第一电极和第二电极，它们分别布置在第一导电类型的半导体层的所述一个区和第二导电类型的半导体层的一个区中；透明支承衬底，其布置在第一表面上；以及透明粘合剂层，其布置在发光结构的第一表面与透明支承衬底之间。
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公开(公告)号：CN108242483A
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201711445437.6
申请日：2017-12-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L25/0753 , H01L33/46
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件，其包括发光结构，所述发光结构包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，第一发光单元至第三发光单元中的每一个包括在第一方向上发射第一波长的光的有源层，并且第一发光单元至第三发光单元中的每一个在与第一方向正交的第二方向上彼此分离，第一调光部分包括在第一发光单元的第一凹部中的第一波长转换层，第一波长转换层将第一波长的光转换成第二波长的光，以及第二调光部分包括在第二发光单元的第二凹部中的第二波长转换层，第二波长转换层将第一波长的光转换为第三波长的光。
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公开(公告)号：CN107393937A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201710284843.2
申请日：2017-04-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种发光器件封装包括：单元阵列，包括多个半导体发光单元，并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括：多个波长转换单元，设置在单元阵列的第一表面上，以分别对应于所述多个半导体发光单元，每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光；分隔结构，设置在所述多个波长转换单元之间的空间中；以及多个开关单元，在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开，并且电连接到所述多个半导体发光单元。
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