-
公开(公告)号：CN107073675B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
-
公开(公告)号：CN108296981A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711446236.8
申请日：2017-12-27
Applicant: 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: B24B37/32 , B24B37/005 , H01L21/304 , B24B37/30 , B24B7/228
Abstract: 本发明提供研磨头，能够使承载体根据研磨垫的表面状态良好地进行跟随，能够高精度地研磨工件。研磨头具有：头主体(12)；承载体(14)，其借助于柔性的隔膜(16)而与头主体连结，在下表面侧保持工件；压力室(18)，其设置成被头主体下表面、隔膜和承载体上表面包围；流体供给部(47)，其对压力室供给流体；直动导引件(40)，其具有外侧筒体(41)和花键轴(42)，外侧筒体被固定在头主体的旋转轴线上，花键轴配设在外侧筒体内且能够沿轴线方向活动自如，且该花键轴相对于外侧筒体以轴线为中心的旋转被限制，头主体的旋转力经由外侧筒体被传递至花键轴；以及旋转传递板(45)，其配设在花键轴的下端部与承载体上表面之间，将承载体支承为倾动自如，并且将花键轴的旋转力传递给承载体。
-
公开(公告)号：CN107303653A
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201710252809.7
申请日：2017-04-18
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24C5/04
Abstract: 本发明提供一种喷嘴和工件研磨装置，能够减少液体中所含的活性化气体的灭活量，并且能够减少活性化气体生成时的电力损失。喷嘴(1)具备：液体流路(12)，其使液体流通；气体流路(14)，其使气体流通，并且与液体流路连通而使该气体送出到该液体流路内；和等离子体产生机构(20)，其在从气体流路送出到液体流路内的所述气体的内部产生等离子体，等离子体产生机构具有：第一电极(22)，其露出地配设在液体流路内；第二电极(24)，其不露出于液体流路内，并且露出地配设在气体流路内；和电源(26)，其向第一电极与第二电极之间施加规定电压，在使产生了等离子体的所述气体以规定直径的气泡混入到液体中的状态下使该液体排出。
-
公开(公告)号：CN107073675A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
-
公开(公告)号：CN106944929A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201710002329.5
申请日：2017-01-03
Applicant: 不二越机械工业株式会社 , 学校法人金泽工业大学
IPC: B24B53/017 , B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/10 , B24B37/34
Abstract: 本发明提供工件研磨方法和研磨垫的修整方法。该工件研磨方法能够正确地把握研磨垫的表面状态并能够进行高精度的修整从而能够进行高精度的研磨。本发明的工件研磨方法的特征在于，具备下述工序：预先取得相关数据的工序，其中，所述相关数据表示以多个阶段的修整条件进行修整时的研磨垫的表面性状、与利用以该多个阶段各自的修整条件进行了修整后的研磨垫来研磨工件时的工件的研磨效果之间的相关关系；修整工序，根据相关数据推算出能够实现目标研磨效果的假想修整条件，并以该推算出的假想修整条件进行研磨垫的修整；对工件进行研磨的研磨工序；对工件研磨后的研磨垫进行清洗的工序；以及对该清洗后的研磨垫的表面性状进行计测的工序。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104907917A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510111674.3
申请日：2015-03-13
Applicant: 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/04 , B24B57/02 , C23F1/08 , C23F1/12 , C23F1/14 , H01J37/32055 , H01J37/32073 , H01J37/32348 , H01L21/02024 , H01L21/30625 , H01L21/67075 , H01L21/67092 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003
Abstract: 本发明提供一种工件研磨方法和工件研磨装置。本发明的方法能够以高研磨效率研磨高硬度工件。该方法包括如下步骤：将工件的表面压在转动研磨板的研磨部上；以及在执行该加压步骤时供给研磨液。该方法的特征在于，将通过气体放电而已经被活性化的活性化气体转变成气泡并混入研磨液中。
-
公开(公告)号：CN102284910B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110167588.6
申请日：2011-06-20
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 小山晴道
IPC: B24B53/017 , B24B53/12 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/08 , B24B53/017
Abstract: 研磨垫的修整方法和修整装置。本发明的方法能够稳定研磨速度，减少进行修整操作的次数，提高工作效率，延长研磨垫的寿命。一种通过使用磨石来修整研磨垫的方法，该研磨垫已经用于通过将工件按压到固定于研磨板的研磨垫并且向研磨垫供给研磨液来研磨工件的表面，该方法包括如下步骤：通过向研磨垫供给高压清洗水来清洗研磨垫；通过在进行清洗步骤的同时使修整磨石在研磨垫的径向上沿着研磨垫的表面轮廓移动来修整研磨垫。
-
公开(公告)号：CN102001036B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201010268504.3
申请日：2010-08-30
Applicant: 不二越机械工业株式会社
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种研磨装置，其能够提高研磨工件的精度。借助于由第二加压部件产生且被施加到承载件的压力和第一流体室的由供给到第一流体室的流体产生的内压利用弹性片将工件压到研磨布上，以研磨工件。已经被向下供给到第一流体室中的流体在第一流体室中水平地向外流动，与盘状构件的凹部的侧壁碰撞而向上流动，然后流体从流体出口向外排出，由此，流体供给构件跟随弹性片的运动并且保持与弹性片平行，流体供给构件在第一流体室中被定心。
-
公开(公告)号：CN102712073A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006851.1
申请日：2011-01-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/04 , B24B37/11 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/30 , B24B37/32 , H01L21/02024
Abstract: 本发明是一种研磨头，在研磨头本体的下部，具备橡胶膜和圆环状的导环，该橡胶膜被保持在圆盘状的中板上，而该导环被设置在该橡胶膜的周围，并将工件的背面保持在橡胶膜的底面部，且使工件的表面与已贴附在平台上的研磨布滑动接触来进行研磨，其中，以导环的底面在研磨中不会接触到研磨布的方式来保持导环和中板，且具有底座构件，所述底座构件经由弹性膜而与研磨头本体连结，该底座构件，利用其顶面的一部分与研磨头本体接触，而被限制轴向的位移，且根据弹性膜，在研磨中能在径向进行位移。由此，提供一种研磨头及研磨装置，在粗研磨加工步骤和精研磨加工步骤中都能使用，且在工件的研磨中，能稳定地得到一定的高平坦度、高研磨余量均匀性，且能得到一种45nm以上的微小粒子少的工件。
-
公开(公告)号：CN101844328A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010141121.X
申请日：2010-03-25
Applicant: 不二越机械工业株式会社
Inventor： 坂田谦太郎
CPC classification number: B24B53/017
Abstract: 本发明涉及用于清洗研磨布的装置和方法，本发明的用于清洗研磨布的装置能够提高研磨布受到的清洗水的压力、确保从研磨布移除沉积物并提高研磨效率。该用于清洗研磨布的装置用于如下研磨设备：在该研磨设备中，工件被压到粘附于研磨板的研磨布上，在将研磨液供给到研磨布的同时使工件相对于研磨板移动，从而研磨工件。该用于清洗研磨布的装置包括具有能够向研磨布喷射高压清洗水以清洗研磨布的喷嘴的喷嘴单元。所述喷嘴是直喷嘴，该直喷嘴能够直线状地喷射清洗水并且与研磨布垂直地喷射清洗水。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
121
records
(took 0.033 seconds)
