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公开(公告)号：CN107107308B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN107107308A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580059114.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。
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公开(公告)号：CN107921605A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047958.3
申请日：2016-08-03
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/107 , B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
Abstract: 本发明的研磨装置具备：平台，贴附有研磨布；研磨头，用以保持晶圆；槽体，用以储藏研磨剂；研磨剂供给机构，将储藏在槽体内的研磨剂供给至研磨布；废液承接器，回收自平台上流下的研磨剂；以及循环机构，被连接至废液承接器，将利用废液承接器所回收的研磨剂供给至槽体内；并且，利用研磨剂供给机构来将研磨剂自槽体内供给至研磨布，并利用废液承接器来回收自平台上流下的已使用后的研磨剂，并且将已回收后的研磨剂供给至槽体内，由此，一边使研磨剂循环，一边使利用研磨头所保持的晶圆的表面与研磨布作滑动接触来进行研磨；其中，所述研磨装置的特征在于，废液承接器被固定在平台上。由此，提供一种研磨装置，当回收再利用的研磨剂时，其能抑制与其他溶液的混合而抑制回收效率的恶化，而且维修也容易。
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公开(公告)号：CN107073675B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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公开(公告)号：CN107073675A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057515.8
申请日：2015-09-25
Applicant: 信越半导体股份有限公司 , 不二越机械工业株式会社
IPC: B24B37/10 , B24B37/34 , B24B53/017 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种研磨装置，其是分度方式的研磨装置，所述研磨装置具备：研磨头，其用以保持晶片；多数个平台，其贴附有研磨布且所述研磨布用以研磨前述晶片；以及，装载和卸载台，其用以将前述晶片安装至前述研磨头上、或从前述研磨头剥离；并且，根据使前述研磨头回转移动，来切换在前述研磨头上所保持的用于前述晶片的研磨的前述平台，并进行前述晶片的研磨；其中，所述研磨装置的特征在于：具有平台上下移动机构，所述平台上下移动机构能够使前述平台上下移动。由此，提供一种研磨装置，其能够使在研磨中将力矩荷重施加至研磨头上时所产生的位移量变小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101959647A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106528.4
申请日：2009-02-16
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28 , B24B37/042 , B24B37/08
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置用载具，其特征在于：具有金属制的载具本体和环状的树脂嵌件；该金属制的载具本体，被配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间，并形成有保持孔，保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨盘之间的芯片；该环状的树脂嵌件，沿着该载具本体的保持孔的内周部而被配置，而与所述要被保持的芯片的周边部连接；并且，所述载具本体的所述保持孔的内周端部具有上开的锥面，所述环状的树脂嵌件的外周部相对于所述载具本体的保持孔的锥面作成倒锥面，而所述树脂嵌件经由所述锥面而被嵌入所述载具本体的保持孔中。由此提供一种在安装树脂嵌件时载具本体不会受到损伤而能生产出具有高平坦度的芯片的双面研磨装置用载具。
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公开(公告)号：CN106457508B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025755.X
申请日：2015-05-14
Applicant: 富士纺控股株式会社 , 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/22 , B24B37/24 , B24B37/26 , H01L21/30625
Abstract: 提供一种研磨垫，对于研磨后的被研磨物，能够充分减少在测定26nm以下的颗粒尺寸时所检出的微小的缺陷，并且该被研磨物表面的平坦性也优异。该研磨垫具备：具有用于研磨被研磨物的研磨面的研磨层(110)，和在所述研磨层的与所述研磨面相对的一侧上自靠近所述研磨层的一方起依次层叠的中间层(120)、硬质层(130)和缓冲层(140)，其中对于厚度方向上被压缩时的变形量C而言，该中间层(120)大于所述研磨层，所述硬质层(130)小于所述研磨层，缓冲层(140)大于所述中间层。
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公开(公告)号：CN101223006B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200680026129.3
申请日：2006-06-28
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B37/00 , B24B37/04 , B24B57/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/08 , H01L21/02024
Abstract: 一种晶片的双面研磨方法，是以贴付研磨布的上方磨盘与下方磨盘包夹保持于载具的晶片，一边从设在该上方磨盘的多个研磨剂供给孔将研磨剂供给至该上方磨盘与该下方磨盘之间，一边同时研磨该晶片的双面的形式的晶片的双面研磨方法。在双面研磨该晶片时，相对于该上方磨盘的旋转中心，通过使从设在外侧的研磨剂供给孔供给的研磨剂量，大于从设在内侧的研磨剂供给孔供给的研磨剂量，来调整该晶片外周部的研磨量，抑制该晶片的外周塌边。由此，可以提供一种双面研磨方法，当进行晶片的双面研磨加工时，能抑制晶片的外周塌边的发生。
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公开(公告)号：CN101128920A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680005678.2
申请日：2006-02-20
Applicant: 信越半导体股份有限公司
Inventor： 上野淳一
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/28
Abstract: 一种双面研磨装置用载具，其在双面研磨装置中被配设在贴有研磨布的上下磨盘之间，并形成有保持孔，该保持孔在研磨时用以保持夹在所述上下磨盘之间的晶片，其中所述载具的材质是钛。由此，可提供一种双面研磨装置用载具，该载具本身强度高，且例如可抑制对于硅晶片等晶片的不纯物污染，并能够抑制研磨后的晶片的外周部发生塌边。
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公开(公告)号：CN101959647B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200980106528.4
申请日：2009-02-16
Applicant: 信越半导体股份有限公司
IPC: B24B37/28 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/28 , B24B37/042 , B24B37/08
Abstract: 本发明是一种双面研磨装置用载具，其特征在于：具有金属制的载具本体和环状的树脂嵌件；该金属制的载具本体，被配设在贴附有研磨布的上磨盘与下磨盘之间，并形成有保持孔，保持孔在研磨时用于保持被夹在所述上磨盘与下磨盘之间的芯片；该环状的树脂嵌件，沿着该载具本体的保持孔的内周部而被配置，而与所述要被保持的芯片的周边部连接；并且，所述载具本体的所述保持孔的内周端部具有上开的锥面，所述环状的树脂嵌件的外周部相对于所述载具本体的保持孔的锥面作成倒锥面，而所述树脂嵌件经由所述锥面而被嵌入所述载具本体的保持孔中。由此提供一种在安装树脂嵌件时载具本体不会受到损伤而能生产出具有高平坦度的芯片的双面研磨装置用载具。
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