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公开(公告)号：CN1614749A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410090362.0
申请日：2004-11-04
Applicant: JSR株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: B24B37/205 , Y10S451/921
Abstract: 一种化学机械抛光垫，其具有用于抛光待抛光物体的一个表面、与该表面相对的一个非抛光表面以及用于连接上述表面的一个侧面，并且其包括凹入部分的图案，它在非抛光表面上形成并开口于非抛光表面而不是侧面。
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公开(公告)号：CN1550288A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410043098.5
申请日：2004-04-09
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/04 , B24D3/00 , H01L21/304 , C08J5/14
CPC classification number: B24B37/205 , B24D18/0009
Abstract: 一种能透射用于终点探测的光而不减小使用光学终点探测装置的半导体晶片的抛光中的抛光效率的研磨垫，一种制造该研磨垫的方法，一种用于制造研磨垫的金属模以及一种抛光半导体晶片的方法。该研磨垫包括研磨基底和透光组件。透光组件包括交联聚合物如交联的1，2－聚丁二烯和分散在交联聚合物中的水溶性物质如β－环糊精。由于透光组件和研磨基底熔合在一起作为集成单元，研磨垫在使用期间，浆料不会渗漏到研磨垫的背面。该制造方法包括在用于夹物模压的金属模中设置透光组件以及在该模子中交联用于形成研磨基底的基质分散体。使用该研磨垫的抛光方法采用光学终点探测装置。
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公开(公告)号：CN1498723A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310120349.0
申请日：2003-11-05
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/24 , B24D3/32 , B24D3/344 , C09K3/1436
Abstract: 本发明所涉及的抛光垫含有一种不溶于水的基质材料，该材料含有交联聚合物如交联的1，2－聚丁二烯，和分散在该不溶于水的基质材料中的水溶性粒子如糖类。水溶性粒子在水中的溶解度在25℃时为0.1－10重量％，当抛光垫浸入水中时水溶性粒子从该垫中洗脱出的量在25℃时为0.05－50重量％。另外，在本发明所涉及的抛光垫中，水溶性粒子在水中的溶解度在25℃、pH值为3到11时为0.1－10重量％，并且在25℃，pH值为3－11时的溶解度为在25℃、pH为7条件下该粒子在水中溶解度的±50％以内。另外，这些水溶性粒子含有氨基、环氧基、异氰脲酸酯基等基团。即使是使用pH不同的浆液，该抛光垫具有良好的浆液保留能力，同时也具有极好的抛光性能如抛光率和平滑性。
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公开(公告)号：CN1494983A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03140681.5
申请日：2003-06-03
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/00 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/26
Abstract: 本发明目的在于提供能有效抑制擦伤发生的抛光垫和多层抛光垫。本发明的抛光垫，其特征在于其中具有在抛光面侧形成的、且从呈环状、格状和螺旋状中选出至少一种形状的沟(a)、凹部(b)和贯穿抛光垫表里的通孔(c)中的至少一个部位，该部位内表面的表面粗糙度(Ra)处于20μm以下，用于化学机械抛光。
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45.发明公开公开(公告)号：CN117203301A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280014169.5
申请日：2022-02-14
IPC: C09J183/00
Abstract: 本发明的一实施例为一种表面处理方法，将通过界面分子结合形成两种物质的结合体作为目的，包括通过涂布包含一种以上的化合物α的溶液而在至少一种物质的表面设置所述化合物α的工序，所述化合物α为化合物α1、或化合物α2，所述化合物α1在一分子内具有：苯环、烷氧基硅烷基、以及选自由叠氮基、叠氮磺酰基及重氮甲基所组成的群组中的一种以上的基，所述化合物α2是将包含所述化合物α1的水解性硅烷化合物进行水解缩合而获得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115706057A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202210882720.X
申请日：2022-07-26
Abstract: 本发明提供一种包括与树脂片的密接性高的金属镀敷层、并可提高密封性能的安装结构体、及安装结构体的制造方法。本发明的一实施例是一种安装结构体，包括：基板；电子零件，安装在所述基板上；树脂片，以覆盖所述电子零件的方式配置，并与所述基板及所述电子零件密接；以及金属镀敷层，经由化合物α而层叠在所述树脂片的外表面，所述化合物α具有：第一官能基，能够与所述树脂片反应而结合；以及第二官能基，能够与所述金属镀敷层反应而结合。
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公开(公告)号：CN101131511B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200610064736.0
申请日：2006-08-25
Applicant: JSR株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/1333 , G03F7/028 , G03F7/20 , G03F7/26
Abstract: 侧链不饱和聚合物、放射线敏感性树脂组合物及液晶显示元件用间隔物本发明涉及一种放射线敏感性树脂组合物，其含有不饱和羧酸和/或不饱和羧酸酐(a1)、分子内含一个羟基的含羟基不饱和化合物(a2)、以及除(a1)和(a2)之外的其他不饱和化合物(a3)的共聚物与异氰酸酯化合物反应得到的聚合物。本发明还提供高感度、即使在1,200J/m2或以下的曝光量也得到完善的间隔物形状，可形成柔软性与高回复率、耐摩擦性、与透明基板的附着性、耐热性等性能均优异的液晶显示元件用间隔物的放射线敏感性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1975573B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200610171827.4
申请日：2006-07-27
Applicant: JSR株式会社
Abstract: 一种放射线敏感性树脂组合物，其特征在于含有使通过下式(2)表示的异氰酸酯化合物与(a1)不饱和羧酸和/或不饱和羧酸酐、(a2)下式(1)表示的1个分子中含有2个或2个以上羟基的化合物和(a3)其它不饱和化合物的共聚物反应所得到的聚合物。式(1)中，R1表示氢原子或甲基，p是0-3的整数，q是1-12的整数。式(2)中，R2表示氢原子或甲基，n是1-12的整数。本发明提供高敏感性和高分辨率，并且即使是低曝光量也能得到充分的隔离物形状，且可以形成弹性回复性、耐研磨性、与透明基板的密合性、耐热性、剥离液耐性等都优异的液晶显示元件用隔离物的放射线敏感性树脂组合物。式(1)式(2)
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公开(公告)号：CN100548576C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200410045172.7
申请日：2004-04-23
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/302
Abstract: 一种用于化学机械抛光的抛光垫，其具有优良清除率和能够抛光以获得优良平面性。这种抛光垫包含：(A)70-99.9质量%的交联二烯弹性体和(B)0.1-30质量%的含有酸酐结构的聚合物，以上述化合物(A)和(B)总量为100质量%计，并且其比重为0.9-1.2。
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公开(公告)号：CN100537143C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200510078823.7
申请日：2005-04-21
Applicant: JSR株式会社
IPC: B24B37/04 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/04 , B24B37/042
Abstract: 本发明提供一种化学机械研磨垫及其制造方法和化学机械研磨方法，该化学机械研磨垫的研磨面由算术表面粗糙度(Ra)为0.1～15μm、10点平均高度(Rz)为40～150μm、核心粗糙深度(Rk)为12～50μm、且衰减峰高度(Rpk)为7～40μm的表面构成。利用该垫，即使在对大孔径晶片的被研磨体进行化学机械研磨的情况下，也能形成具有优良表面均匀性和平坦性的被研磨面。
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