公开(公告)号：CN1494983A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03140681.5

申请日：2003-06-03

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 川桥信夫 ,  长谷川亨 ,  志保浩司 ,  河村知男 ,  河原弘二 ,  保坂幸生

IPC: B24B37/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: B24B37/26

Abstract: 本发明目的在于提供能有效抑制擦伤发生的抛光垫和多层抛光垫。本发明的抛光垫，其特征在于其中具有在抛光面侧形成的、且从呈环状、格状和螺旋状中选出至少一种形状的沟(a)、凹部(b)和贯穿抛光垫表里的通孔(c)中的至少一个部位，该部位内表面的表面粗糙度(Ra)处于20μm以下，用于化学机械抛光。

公开(公告)号：CN1760240B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200510119986.5

申请日：2005-10-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 樱井富士夫 ,  河村知男 ,  五十岚善则

IPC: C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B7/04 ,  B24B29/00 ,  B24B37/04 ,  B24D3/002 ,  B24D3/34

Abstract: 一种具有抛光层的抛光垫，该抛光层具有特定的组成并且在30℃的储存弹性模量与在60℃的储存弹性模量的比为2-15，在30℃的储存弹性模量与在90℃的储存弹性模量的比为4-20，其由聚氨酯或聚氨酯-脲制成。该抛光垫抑制了对被抛光的表面的刮擦并且有效地将表面平面化。具有含有水溶性颗粒的抛光层的抛光垫可以实现较高的去除速率。

公开(公告)号：CN100492597C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03140681.5

申请日：2003-06-03

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 川桥信夫 ,  长谷川亨 ,  志保浩司 ,  河村知男 ,  河原弘二 ,  保坂幸生

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/26

Abstract: 本发明目的在于提供能有效抑制擦伤发生的抛光垫和多层抛光垫。本发明的抛光垫，其特征在于其中具有在抛光面侧形成的、且从呈环状、格状和螺旋状中选出至少一种形状的沟(a)、凹部(b)和贯穿抛光垫表里的通孔(c)中的至少一个部位，该部位内表面的表面粗糙度(Ra)处于20μm以下，用于化学机械抛光。

公开(公告)号：CN1519894A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003134.5

申请日：2004-02-06

Applicant: 株式会社东芝 ,  JSR株式会社

Inventor： 南幅学 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之 ,  河村知男 ,  长谷川亨

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/32

Abstract: 本发明涉及一种抛光垫及制造半导体器件的方法。本发明公开的CMP中使用的抛光垫没有研磨料并且包括可形成微孔和/或凹坑部分的材料，二者均具有0.05μm到290μm范围的平均直径并且占据基于所述垫整个体积为0.1体积％到5体积％的区域(11)；以及有机材料(10)。

公开(公告)号：CN100570826C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200410003134.5

申请日：2004-02-06

Applicant: 株式会社东芝 ,  JSR株式会社

Inventor： 南幅学 ,  竖山佳邦 ,  矢野博之 ,  河村知男 ,  长谷川亨

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/32

Abstract: 本发明涉及一种抛光垫及制造半导体器件的方法。本发明公开的CMP中使用的抛光垫没有研磨料并且包括可形成微孔和/或凹坑部分的材料，二者均具有0.05μm到290μm范围的平均直径并且占据基于所述垫整个体积为0.1体积%到5体积%的区域(11)；以及有机材料(10)。

公开(公告)号：CN1760240A

公开(公告)日：2006-04-19

申请号：CN200510119986.5

申请日：2005-10-14

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 樱井富士夫 ,  河村知男 ,  五十岚善则

IPC: C08J5/14 ,  C08L75/04 ,  B24B37/00

CPC classification number: B24B7/04 ,  B24B29/00 ,  B24B37/04 ,  B24D3/002 ,  B24D3/34

Abstract: 一种具有抛光层的抛光垫，该抛光层具有特定的组成并且在30℃的储存弹性模量与在60℃的储存弹性模量的比为2－15，在30℃的储存弹性模量与在90℃的储存弹性模量的比为4－20，其由聚氨酯或聚氨酯－脲制成。该抛光垫抑制了对被抛光的表面的刮擦并且有效地将表面平面化。具有含有水溶性颗粒的抛光层的抛光垫可以实现较高的去除速率。