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公开(公告)号：CN101522361B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200780037183.2
申请日：2007-09-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50
Abstract: 使加工用激光束的聚光点精度优异地追随加工对象物的激光束照射面。沿着切断预定线(5)照射测定用激光，将像散附加于由加工对象物(1)中测定用激光所照射的表面(3)反射的反射光，检测与附加了像散的反射光的聚光像对应的位移传感器信号，使位移传感器信号成为与反射光的光量对应的反馈基准值，由此使加工用激光束的聚光点相对于表面(3)对准在规定位置。由此，即使测定用激光束的反射率极低的区域局部存在于表面(3)而降低测定用激光束的反射光的光量，也能够使加工用激光的聚光点可靠且精度优异地追随加工对象物(1)的表面(3)。
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公开(公告)号：CN101796698A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880106090.5
申请日：2008-09-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S5/02 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301 , B23K101/40
CPC classification number: B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L21/78 , H01S5/0201 , Y02P40/57
Abstract: 本发明涉及半导体激光元件的制造方法。对于加工对象物(1)，预先进行沿着切断预定线(5a、5b)的切断起点区域(8a、8b)的形成。在此，切断起点区域(8b)是具有通过使聚光点对准加工对象物(1)的内部并照射激光而形成的改质区域(7b)的区域，并且在沿着切断预定线(5b)的部分中的、除了与切断预定线(5a)交叉的部分(34b)之外的部分被形成。由此，在将切断起点区域(8a)作为起点而切断加工对象物(1)时，切断起点区域(8b)的影响力变得极小，从而能够可靠地得到具有高精度的劈开面的条。因此，对于多个条的各个，不需要进行沿着切断预定线(5b)的切断起点区域的形成，从而可以提高半导体激光元件的生产性。
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公开(公告)号：CN101522362A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037204.0
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100491047C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040190.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。
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公开(公告)号：CN101434010A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810185780.6
申请日：2005-07-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: H01L23/562 , B23K26/0622 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B28D1/221 , B28D5/0011 , C03B33/0222 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。
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公开(公告)号：CN1902025A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040196.1
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1902024A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040190.4
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种可尽量减少激光的集光点在加工对象物端部的偏离且可效率好地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：位移取得步骤(S06～S07)，其是以透镜把用以测定加工对象物的主面位移的第二激光聚光而照射，且一边检测根据该照射的反射光一边取得从加工对象物的切断预定线上的一点到一端之间的位移；和位置设定步骤(S08～S09)，是依据该取得的位移而相对于加工对象物主面设定保持透镜的初期位置，并在该设定的初期位置保持透镜；且在透镜保持在初期位置的状态下照射加工用的第一激光而在切断预定线的一端部上形成改质区域之后，解除保持透镜的状态而一边调整透镜的位置一边形成改质区域。
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公开(公告)号：CN1720117A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104721.7
申请日：2003-12-04
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D1/221
Abstract: 本发明提供能在指定位置上将加工用激光进行高精度聚光的激光加工装置及激光加工方法。在激光加工装置上，加工用激光(L1)和测距用激光(L2)在同一轴线上通过聚光透镜(31)向加工对象物(1)聚光。这时，通过聚光点位置控制机构(40)，检测在加工对象物(1)的表面(3)上反射的测距用激光的反射光(L3)，使加工用激光(L1)的聚光点(P1)被控制在指定的位置上。这样，由于基于加工用激光(L1)的加工和基于测距用激光(L2)的表面(3)的位移的测量都是在同一轴线上进行，所以可防止由于载物台(21)的振动等而造成的加工用激光(L1)的聚光点(P1)偏离所指定的位置。从而使加工用激光(L1)能够高精度地聚光在指定位置上。
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