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公开(公告)号：CN1318228C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN03801174.3
申请日：2003-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1225 , B41F15/36 , B41F35/003 , B41M1/12 , B41N1/24 , B41N1/248 , H05K3/0052 , H05K3/4053 , H05K3/4069 , H05K2201/09063 , H05K2201/09709 , H05K2203/0191
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种在利用涂刷器辗压法进行糊料填充时能够防止附着在涂刷器(squeegee)边缘的高粘度糊料残留在电路基板的通孔上的印刷用版。在版框(1)的掩模(2)的倾斜部(5)的背面固定形成有涂刷器清洁部(7)的金属片(3)，在用涂刷器清洁部(7)去除涂刷器边缘的高粘度糊料之后，对电路基板的通孔填充糊料，以此能够获得可防止糊料残留于通孔上，得到的产品质量良好的电路基板。
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公开(公告)号：CN1261007C
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法，包括：在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序；在该通孔内充填导电性糊剂的工序；从基材剥离所述薄膜材料的工序；在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序；加工所述金属箔形成电路图形的工序，从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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公开(公告)号：CN1771773A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000255.7
申请日：2005-01-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/382 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2201/0382 , H05K2201/091 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 在形成于材料板中的孔内形成导电部分。在材料板的表面上设置金属箔来提供积层板。将积层板加热加压来提供电路成形基板。金属箔包括压力吸收部分和与压力吸收部分相邻接的坚硬部分。压力吸收部分的厚度因对其施加的压力而改变。用该方法提供的电路成形基板可以提供具有可靠电连接的高品质的高密度电路基板。
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公开(公告)号：CN1701647A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200480000746.7
申请日：2004-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B37/22 , B32B37/226 , B32B38/18 , B32B2309/105 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K3/0052 , H05K3/022 , H05K3/4069 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/068 , H05K2203/1461 , H05K2203/1545 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/53865
Abstract: 一种电路形成衬底的制造方法及电路形成衬底的材料，在电路形成衬底的制造方法中，向与第一片的第一方向一致的第二方向输送第一片。在向与第一片的第一方向成直角的第三方向输送第一片的同时，在第一片的两面上粘贴薄膜。根据该方法，可利用导电膏等连接部件可靠地电连接电路形成衬底的层间。
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公开(公告)号：CN1691877A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1465218A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802421.4
申请日：2002-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
CPC classification number: H05K3/4626 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/09581 , H05K2203/0191 , H05K2203/065 , H05K2203/083 , H05K2203/1461 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49146 , Y10T428/24917
Abstract: 为实现电路形成基板中层间连接的高可靠性，在本发明的电路形成基板的制造方法中，采用以下之一的构成。A)在热压工序限制树脂流动。B)将增强纤维一起融着或接着。C)在充填工序后使基板材料的厚度减少。D)以混存于基板材料的填料形成低流动层。此外，在本发明的电路形成基板的制造用材料中，在热压工序添加可控制树脂流动的物理参数、或含有在充填工序后可有效减少基板材料厚度的挥发成分。
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公开(公告)号：CN1456035A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800057.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 西井利浩
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , H05K2201/10378 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。
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公开(公告)号：CN1394465A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN01803188.9
申请日：2001-10-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B5/14 , B32B15/08 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K2201/0245 , H05K2201/0355 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10T29/49156 , Y10T428/24273 , Y10T428/24917 , Y10T428/249924 , Y10T428/24994 , Y10T428/249962 , Y10T428/249995 , Y10T428/2839 , Y10T442/2984 , Y10T442/607
Abstract: 本发明的电路形成基板的制造方法包含：将脱模性膜贴合于预浸片上的工序、在具有脱模性膜的预浸片上开设未贯通或贯通的孔的工序、在该孔中填充导电糊的工序、剥离脱模性膜的工序，及在预浸片上加热压接金属箔的工序。在该电路形成基板中，在预浸片的一面或两面形成平滑面，抑制导电糊渗进预浸片与脱模性膜的界面中。由此，防止布线电路间的短路，防止绝缘可靠性的降低，因此可实现成品率的提高及高品质、高可靠性的电路基板。
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公开(公告)号：CN1360460A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143619.0
申请日：2001-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0366 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0287 , H05K2201/029 , H05K2201/0355 , H05K2201/094 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249953
Abstract: 一种电路基板,具备由在平面方向上有密度分布的增强材料片(101)构成的电绝缘层和布线层,其中,在上述电绝缘体层的厚度方向上开出了的多个内通路孔中充填了导电体,而且上述布线层与上述导电体连接,将在上述增强材料片(101)的密度大的部分上设置的上述内通路孔(104)的剖面面积形成得比在上述增强材料片的密度小的部分上设置的上述内通路孔(103)的剖面面积小。由此,在将含有由经线(102b)和纬线(102a)构成的玻璃布等的在平面方向上有密度分布的增强材料片的基体材料用作绝缘体层的情况下,提供实现高密度布线而且离散性小的内通路连接电阻的电路基板。
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公开(公告)号：CN1339941A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：CN01123148.3
申请日：2001-07-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0268 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种线路板及其制造方法,包括:在两面具有薄膜材料并中介有粘合层的非压缩性基材上开设通孔的工序;在该通孔内充填导电性糊剂的工序;从基材剥离所述薄膜材料的工序;在金属箔与所述基材两面叠合后进行加热加压使粘合层固化、将金属箔与基材粘合、使基材两面相互电气性连接的工序;加工所述金属箔形成电路图形的工序,从而可获得具有稳定连接电阻的线路板。
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