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公开(公告)号：CN107498126B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201710491567.7
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在深腔或窄腔上搪锡方法，步骤一、制作镀金铜片；步骤二、在搪锡之前，预先去除氧化物；步骤三、在热台上预热，喷洒助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，上焊料，将腔体放置在温度为240±5℃的热台上进行预热，随后向腔体待搪锡区域喷洒一层助焊剂，助焊剂型号：EF‑9301，然后再向腔体待搪锡区域添加焊锡丝；步骤四、用镊子夹取镀金铜片，放置在熔化的焊料上，来回在腔体待搪锡区域摩擦，使其腔体搪锡；步骤五、将搪锡后的腔体清洗。本发明相对于传统用电烙铁方式，操作更简单、方便、高效，搪锡无死角。本发明适合大批量生产，值得推广。
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公开(公告)号：CN109688725A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN109673104A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109570867A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811501122.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。
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公开(公告)号：CN108039553A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711392153.5
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波模块制作工艺技术领域，提供了一种Ku波段一分三分器的制作工艺，包括如下步骤：制作共晶组件，包括：芯片电容及放大器芯片与钼铜载体形成的共晶组件1、及砷化镓电阻与钼铜载体形成的共晶组件2；气相清洗腔体、电路板及绝缘子；将共晶组件1、片电阻及衰减器芯片件烧结到电路板上；将电路板、钼铜载体接地块、共晶组件2及绝缘子的一端烧结到腔体上将片电容及绝缘子的另一端烧结到电路板；对共晶组件1和共晶组件2进行金丝键合；对金丝键合后的组件进行测试及调试，测试合格后，进行封盖、打标。该Ku波段一分三功分器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107708328A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710497802.1
申请日：2017-06-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457 , H05K2203/04
Abstract: 本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤SS1：制备锡球；步骤SS2：向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3：加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化。本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。
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公开(公告)号：CN107350585A
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201710491525.3
申请日：2017-06-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K2101/36
Abstract: 本发明公开了一种扁平镀金引线手工焊接的方法，步骤一、扁平镀金引线去金、搪锡；步骤二、Rogers微带板去金、搪锡；步骤三、清洗；步骤四、用电烙铁加热融熔焊锡丝将去金、搪锡后的镀金引线手工焊接在去金、搪锡后的Rogers微带板焊接区域；步骤五、手工焊接完成后，进行汽相清洗。本发明其优点在于，在镀金引线焊接在Rogers微带板上之前，预先将扁平镀金引线和Rogers微带板焊接区域去金、搪锡，改善了扁平镀金引线和Rogers微带板的焊锡附着力，提高了焊锡的浸润性，为后续的焊接提供了最优环境，增强了焊接强度；另外，本发明采用的搪锡方法，对去金效果好，本发明操作简单、实用性强，值得推广。
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公开(公告)号：CN104579299A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410691926.X
申请日：2014-11-25
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03K19/003
Abstract: 本发明公开了一种用于畸变信号的校正的集成电路模块，该集成电路模块包括：电路器件、陶瓷基板、金属可伐壳体以及盖板，其中，所述电路器件粘接到所述陶瓷基板上，所述陶瓷基板固定于所述金属可伐壳体，所述盖板固接于所述金属可伐壳体，以将所述电路器件和陶瓷基板密封于所述金属可伐壳体中。该集成电路模块面积体积小，集成度高。
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公开(公告)号：CN117578058A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311662078.5
申请日：2023-11-30
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种基于微带结构的大带宽功率合成方法，所述基于微带结构的大带宽功率合成方法包括将一个信号输出端口Port1以及四个信号输入端口Port2、Port3、Port4和Port5呈二进制树状级联结构连接以形成四路合成；其中，每一级由八节不同宽度的微带线结构的切比雪夫多节阻抗匹配器组成，每一节长度均为中心频段所对应波长的四分之一，相对带宽Wq为1.8，阻抗比R为1.5。该基于微带结构的大带宽功率合成方法合成的大带宽功率合成器体积小、插损小、输出端口隔离度大、结构设计简单。
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公开(公告)号：CN115494288A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211240045.7
申请日：2022-10-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明实施方式提供一种用于固态功率源的三路电流电压采样模块，属于数据采集技术领域。采样模块包括：电压采样单元及多个电流采样单元；电流采样单元的输入端与电源模块的输出端连接，电源模块通过电流采样单元给对应的功能插件供电，电流采样单元还与电压采样单元连接，电流采样单元用于将采集到的输出电流转化为对应的第一电压信号并将第一电压信号发送至电压采样单元；电压采样单元的输入端还与电源模块的输出端连接，用于采集电压模块的输出电压的第二电压信号，以及对第一电压信号及第二电压信号处理后发送至外接显示模块。本发明精度高、稳定性好、工作温区宽，可以实现对固态功率源中放大电路输出的电流进行采样。
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