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公开(公告)号：CN106098646B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201610268559.1
申请日：2016-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。
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公开(公告)号：CN105990277B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201610150847.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 防止导热层从绝缘基板和冷却装置之间向外被挤出。绝缘基板(10)具有基底部(11)、绝缘层(12)以及电路图案(2)，该基底部(11)由金属制成，成为散热面(SR)。绝缘基板(10)在室温时在散热面具有凸形状的翘曲。电力用半导体元件(3)安装在电路图案(2)之上。封装材料(7)的厚度比绝缘基板(10)的厚度大。封装材料(7)的线膨胀系数比在绝缘基板(10)的安装面(SM)的面内方向上的绝缘基板(10)的线膨胀系数大。导热层(20)设置在基底部(11)的散热面(SR)之上，在室温时为固体状，在大于或等于比室温高的相变温度时为液状。
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公开(公告)号：CN108538825A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810175418.4
申请日：2018-03-02
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 一种功率模块。防止流过铜块的电流的大小产生波动。具备：中继基板，其在表面和背面分别具有第1导体层和第2导体层；铜块，其插入至在中继基板的厚度方向贯穿的孔，将第1导体层和第2导体层导通；半导体元件，其在与铜块的端面相对的位置具有主电极，一个主电极仅与一个铜块电连接；绝缘基板，其经由接合材料接合于半导体元件的背面；以及封装材料，其对中继基板、铜块、及半导体元件进行封装。
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公开(公告)号：CN108496249A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201680079904.5
申请日：2016-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：基板；多个半导体芯片，它们固定于该基板；绝缘板，其形成有贯穿孔；第1下部导体，其具有下部主体和下部凸出部，该下部主体形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接，该下部凸出部与该下部主体相连，在俯视观察时该下部凸出部延伸至该绝缘板之外；第2下部导体，其形成于该绝缘板的下表面，与该多个半导体芯片中的任意者焊接；上部导体，其具有上部主体和上部凸出部，该上部主体形成于该绝缘板的上表面，该上部凸出部与该上部主体相连，在俯视观察时该上部凸出部延伸至该绝缘板之外；连接部，其设置于该贯穿孔，将该上部主体和该第2下部导体连接；第1外部电极，其与该下部凸出部连接；以及第2外部电极，其与该上部凸出部连接。
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公开(公告)号：CN108292642A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680067437.4
申请日：2016-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。
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公开(公告)号：CN104916601B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201510104375.7
申请日：2015-03-10
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/40
CPC classification number: H01L23/4275 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L35/30 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种半导体装置，其能够得到与冷却器的良好的热学以及机械连接。基座板(1)具有：安装面(SM)，在安装面(SM)安装有半导体元件(4)；以及散热面(SR)，其用于向冷却器散热。包覆部(110)具有在基座板(1)的安装面(SM)上对半导体元件(4)进行封装的部分。包覆部(110)具有凸出部分(110P)，该凸出部分(110P)配置于散热面(SR)的外侧，在厚度(DT)方向上比散热面(SR)凸出。介质部(200)设置于基座板(1)的散热面(SR)上，在厚度方向(DT)上比包覆部(110)的凸出部分(110P)凸出，由固相状态的热塑性材料构成。
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公开(公告)号：CN106487252A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201610741974.4
申请日：2016-08-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H02H3/08 , H01L23/049 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49844 , H01L27/0248 , H01L29/1602 , H01L29/1608 , H01L29/2003 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2224/48137 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H02H3/085 , H02H3/20 , H02H5/04 , H02H5/041 , H02H7/10 , H02H7/222 , H02M1/08 , H02M1/32 , H02M7/003 , H02M7/5387 , H02M2001/327 , H01L2924/00012 , H02M7/48 , H01L25/16
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，目的在于得到一种使针对功率半导体元件的驱动或者保护动作的控制作出的规格变更变得容易的半导体装置。本发明的特征在于，具有：功率半导体元件；所述功率半导体元件的主电极端子；传感器部，其发出与所述功率半导体元件的物理状态相对应的信号；传感器用信号端子，其与所述传感器部连接；驱动用端子，其供给用于对所述功率半导体元件进行驱动的电力；以及壳体，其收容所述功率半导体元件、所述主电极端子、所述传感器部、所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子，所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子设置为能够从所述壳体的外部进行接线。
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公开(公告)号：CN106098646A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610268559.1
申请日：2016-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/293 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2924/00014 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L23/367 , H01L23/12
Abstract: 本发明提供一种具有高散热性且能够对以热应力为起因的翘曲进行抑制的半导体装置。第1导体层(4)设置在绝缘板(12)的第1面(S1)之上，具有第1体积。第2导体层(2)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第2体积。第3导体层(3)设置在绝缘板(12)的第2面(S2)之上，具有第3体积。第3导体层具有比第2导体层厚的安装区域(3M)。第2体积及第3体积之和大于或等于第1体积的70％且小于或等于130％。半导体芯片(1)设置在安装区域(3M)之上。封装部(10)由绝缘体制成，在壳体(9)内将半导体芯片(1)封装。
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公开(公告)号：CN102686013B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201110296956.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/325 , H01L2924/0002 , H05K2201/0311 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/1059 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及功率半导体装置和印刷布线板的连接机构。在功率半导体装置和印刷布线板的连接中谋求连接可靠性的提高、功率损失的降低、制造成本的削减、连接工序的简略化和连接机构的小型化。功率半导体装置（1）具备：作为在与印刷布线板（3）的相向面突出的外部端子的导电性的嵌入构件（2）。印刷布线板（3）具备：导电性的嵌合构件（4），安装在焊盘部（31）上，在将功率半导体装置（1）连接于该印刷布线板（3）时，被插入嵌入构件（3）。嵌入构件（2）在侧面具有凹部（21），嵌合构件（4）在内侧面具有凸部（41），该凸部具有弹性。在将嵌入构件（2）插入嵌合构件（4）时，嵌入构件（2）的凸部（41）通过弹性而压接于嵌合构件（4）的凹部（21）。
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公开(公告)号：CN1467828A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03103861.1
申请日：2003-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4917 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/0105 , H01L2924/01093 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的课题是提供可被小型化的同时在抗误工作性方面优越的半导体功率组件。这是一种把在第1引线框架上装载第1半导体芯片的第1电路和在第2引线框架上装载第2半导体芯片的第2电路密封在树脂封装内的半导体器件，第1引线框架与第2引线框架交叠起来配置。据此，由于把第1电路的引线框架与第2电路的引线框架交叠起来配置，所以，与不存在实质性交叠的现有的半导体组件相比，外形尺寸可以做小，并且，因为是用树脂进行封装，所以能使半导体器件的抗噪声性提高，更可以减少误工作。
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