公开(公告)号：CN106997872A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710062730.8

申请日：2017-01-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是使具有多个功率模块和其冷却构造的半导体装置的占有面积减小。本发明的半导体装置具有：功率模块(31)，其搭载于冷媒护套的顶板(41)；功率模块(32)，其搭载于冷媒护套的与顶板(41)相对的顶板(42)。冷媒护套具有：鳍片(21)，其在流路中与顶板(41)接触；鳍片(22)，其在流路中与顶板(42)接触；流入口(1A)，其从外部导入冷媒；流入侧集管(7A)，其将从流入口流入的冷媒输送至鳍片(21)及鳍片(22)；排出口(1B)，其将冷媒向外部排出；排出侧集管(7B)，其将经过了鳍片(21)及鳍片(22)的冷媒向排出口输送。功率模块(31)及功率模块(32)隔着顶板(41)、顶板(42)以及鳍片(21)、鳍片(22)相向。

公开(公告)号：CN105493272A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201380079233.9

申请日：2013-08-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  宫本升 ,  石原三纪夫 ,  藤野纯司 ,  井本裕儿 ,  吉松直树

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/053 ,  B60L11/1803 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 基座板(1)具有固定面和散热面，该散热面是与固定面相反的面。绝缘基板(3)与基座板(1)的固定面接合。导电图案(4、5)设置在绝缘基板(3)之上。在导电图案(4)之上接合有半导体芯片(7、8)。Al导线(12)将半导体芯片(8)的上表面和导电图案(5)连接。绝缘基板(3)、导电图案(4、5)、半导体芯片(7～10)以及Al导线(11～13)由树脂(16)封装。基座板(1)具有金属部(19)和加固件(20)，该加固件(20)设置在金属部(19)内。加固件(20)的杨氏模量比金属部(19)的杨氏模量高。

公开(公告)号：CN104425471A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410429065.8

申请日：2014-08-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 井本裕儿 ,  吉松直树 ,  藤野纯司

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/495 ,  H01L21/50 ,  H01L23/043 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/00 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 即使在利用壳体的半导体装置的引脚端子处产生应力的情况下，也可以抑制由该引脚端子引起的故障的产生。半导体装置(100)具有：导电部，其包含设置在基板(2)上的半导体元件(3)；壳体(5)，其收容该导电部；以及引脚端子(4)，其与壳体(5)一体化，并且直接与半导体元件(3)或者基板(2)的配线连接。引脚端子(4)具有缓和在引脚端子(4)处产生的应力的应力缓和形状。

公开(公告)号：CN118974925A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030904.6

申请日：2023-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  川添智香 ,  小川道雄 ,  井本裕儿 ,  和田文雄

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供一种在功率模块中能够抑制因热应力而产生的散热部件的翘曲的技术。功率模块具备：半导体元件(21、22)；陶瓷基板(10)，其具有搭载半导体元件(21、22)的搭载面；以及翅片基底(70)，其接合于陶瓷基板(10)的与搭载面相反的一侧的面，陶瓷基板(10)中的与翅片基底(70)接合的接合区域是与搭载有半导体元件(21、22)的部分对应的区域，陶瓷基板(10)中的与翅片基底(70)接合的接合区域的面积比搭载有半导体元件(21、22)的部分的面积小。

公开(公告)号：CN109478521B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN201780044550.5

申请日：2017-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  井本裕儿 ,  小川翔平 ,  石原三纪夫

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 具备：半导体元件(21、22)，具有表面电极；电极板(63)，在俯视时面积大于半导体元件(21、22)的表面电极，由铝或者铝合金构成；以及金属部件(61、62)，具有与半导体元件(21、22)的表面电极利用焊料(31、32)来接合的接合面，在俯视时面积小于半导体元件(21、22)的表面电极，该金属部件由与电极板(63)不同的金属构成，紧固于电极板(63)，将半导体元件(21、22)的表面电极和电极板(63)进行电连接。

公开(公告)号：CN108292640B

公开(公告)日：2021-10-08

申请号：CN201580084694.4

申请日：2015-11-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  石原三纪夫 ,  宫本昇 ,  中田洋辅 ,  井本裕儿

IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供能够提高半导体装置的冷却性能的技术。半导体装置具备：鳍片部(16)，其包含与导热性基座板(11)的下表面连接的多个凸起部；冷却部件(17)，其与供朝向鳍片部(16)的冷媒流入的流入口(17a)、以及使来自鳍片部(16)的冷媒流出的流出口(17b)连接，且冷却部件(17)将鳍片部(16)覆盖；以及头部(18)，其是设置于流入口(17a)与鳍片部(16)之间，被以能够使冷媒从流入口(17a)流通至鳍片部(16)的方式与鳍片部(16)隔开的储水室。

公开(公告)号：CN108369933B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201680071859.9

申请日：2016-12-07

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 藤野纯司 ,  铃木裕一郎 ,  小川翔平 ,  井本裕儿 ,  村田大辅

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 一种半导体装置(100)，具备板状电极(61)及半导体元件(21、22)，并具有将半导体元件中的表面电极与板状电极利用接合材料(32)进行接合的接合部(32A)，其中，板状电极在与半导体元件相对的相对面(614)上，具有将接合部包围且对上述接合材料具有耐热性的框状构件(52)。

公开(公告)号：CN107112316B

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201480084385.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 加藤肇 ,  石原三纪夫 ,  井本裕儿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明的目的在于提供一种廉价且散热性高的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具有：中空的壳体(3)；铝合金制的基座板(2)，其具有与壳体(3)的中空的部分相对应的第1部分(2a)、与壳体(3)的主体部分相对应的第2部分(2b)，该基座板(2)经由第2部分(2b)而安装于壳体(3)的底面；陶瓷绝缘基板(7)，其设置于基座板(2)的第1部分(2a)之上；配线图案(9)，其设置于陶瓷绝缘基板(7)之上；半导体元件(10a、10b)，它们设置于配线图案(9)之上；金属配线板(12)，其连接于半导体元件(10a、10b)之上；以及封装树脂(14)，其对设置有陶瓷绝缘基板(7)、配线图案(9)、半导体元件(10a、10b)以及金属配线板(12)的壳体(3)的中空的部分进行封装。

公开(公告)号：CN110071072A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910281594.0

申请日：2015-10-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/49

Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

公开(公告)号：CN109952639A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680090636.7

申请日：2016-11-11

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中田洋辅 ,  井本裕儿 ,  佐佐木太志 ,  川濑达也

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体芯片(2a)接合于导体基板(1a)的上表面。与半导体芯片(2a)相比控制端子(11a)配置于外侧，该控制端子通过导线(12a)与半导体芯片(2a)的控制电极连接。壳体(10)包围半导体芯片(2a)。封装材料(13)对半导体芯片(2a)进行封装。引线框架(4)具有：接合部(4a)，其接合于半导体芯片(2a)；以及垂直部(4b)，其装入于壳体(10)，从接合部(4a)引出到控制端子(11a)的外侧，相对于半导体芯片(2a)的上表面向垂直方向立起。