镀覆装置
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117460866B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202280006000.5

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 提供一种可清洗触点清洗部件的镀覆装置。镀覆装置包括:镀覆槽,构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板,且具有用于对基板供电的触点部件;触点清洗部件(482),用于在位于镀覆槽与基板保持器之间的清洗位置时朝向触点部件排出清洗液;驱动机构(476),构成为使触点清洗部件(482)在清洗位置与退避位置之间移动,该退避位置是从镀覆槽与基板保持器之间退避了的位置;以及喷嘴清洗用罩(489),构成为在触点清洗部件(482)位于退避位置时覆盖触点清洗部件(482)的上部。

    镀覆装置
    42.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116397303B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202310296969.7

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明提供镀覆装置。在镀覆处理中实时且正确地掌握镀覆膜厚。镀覆装置具备:镀覆槽,其用于收容镀覆液;基板支架,其用于保持基板;阳极,其以与被上述基板支架保持的上述基板对置的方式配置在上述镀覆槽内;电位传感器,其构成为配置于被上述基板支架保持的上述基板的附近,并测定上述镀覆液的电位;以及状态空间模型,其构成为基于上述电位传感器测定出的上述镀覆液的电位的测定值,使用状态方程式以及观测方程式来推断在上述基板的外缘部流过的电流密度。

    研磨装置及研磨方法
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118139726A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202280071223.X

    申请日:2022-09-28

    Inventor: 小寺健治

    Abstract: 本发明涉及一种研磨装置及研磨方法。研磨装置具备保持载台(4)、研磨头(14)及控制装置(1)。控制装置(1)具备判定膜(F)是否已去除的判定部(1d)。在旋转转矩值稳定维持于设定转矩值时,判定部(1d)确定膜(F)已去除。

    镀覆装置
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112080781B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202010533757.2

    申请日:2020-06-12

    Inventor: 平尾智则

    Abstract: 本发明提供一种在基板的附近处调节基板上的电位分布的遮蔽板。根据一实施方式,提供一种用于对基板进行镀覆处理的镀覆装置,该镀覆装置具有:基板保持架,该基板保持架用于保持基板;遮蔽板,该遮蔽板与所述基板保持架相邻配置;以及移动机构,该移动机构用于使所述遮蔽板向靠近所述基板保持架的方向以及远离所述基板保持架的方向移动,所述遮蔽板构成为,能够通过所述移动机构来向所述基板保持架侧移动,从而与所述基板保持架接触。

    研磨方法及研磨装置
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112706002B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202011147586.6

    申请日:2020-10-23

    Abstract: 本发明提供能够正确确定基板的研磨终点的研磨方法及研磨装置。本方法为,使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转,由研磨头(10)将基板(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压而对基板(W)进行研磨,对基板(W)进行研磨的工序包括一面使研磨头(10)沿着研磨面(2a)摆动一面对基板(W)进行研磨的摆动研磨工序,和在使研磨头(10)的摆动停止的状态下对基板(W)进行研磨的静止研磨工序,静止研磨工序在摆动研磨工序后进行,静止研磨工序包括确定静止研磨终点的工序,该静止研磨终点是用来使研磨台(3)旋转的转矩的变化的比例达到变化比例阈值的时间点。

    基板处理方法
    49.
    发明公开
    基板处理方法 审中-实审

    公开(公告)号:CN117916859A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202280058888.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明关于抑制将多片基板接合而制造的层叠基板的破裂和缺损的基板处理方法,特别是关于将填充剂涂布于构成层叠基板的多片基板的边缘部之间形成的间隙的技术。本基板处理方法包含:将第一填充剂(F1)涂布于第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)之间隙(G)的工序;以及在涂布第一填充剂(F1)后将第二填充剂(F2)涂布于第一基板(W1)的边缘部(E1)与第二基板(W2)的边缘部(E2)的间隙(G)的工序,第一填充剂(F1)的粘度低于第二填充剂(F2)。

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