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公开(公告)号：CN112706002A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011147586.6
申请日：2020-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够正确确定基板的研磨终点的研磨方法及研磨装置。本方法为，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，由研磨头(10)将基板(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压而对基板(W)进行研磨，对基板(W)进行研磨的工序包括一面使研磨头(10)沿着研磨面(2a)摆动一面对基板(W)进行研磨的摆动研磨工序，和在使研磨头(10)的摆动停止的状态下对基板(W)进行研磨的静止研磨工序，静止研磨工序在摆动研磨工序后进行，静止研磨工序包括确定静止研磨终点的工序，该静止研磨终点是用来使研磨台(3)旋转的转矩的变化的比例达到变化比例阈值的时间点。
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公开(公告)号：CN102699794B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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公开(公告)号：CN119212826A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380039820.9
申请日：2023-03-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B7/00 , B24B21/00 , B24B37/013 , B24B37/10 , B24B37/32 , B24B41/06 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/304
Abstract: 基板研磨装置是对基板的处理面进行研磨处理的基板研磨装置，具备：配置有第一磨削部件和最大径比所述第一磨削部件大的第二磨削部件的磨削组件；包含研磨部件的研磨组件；及控制所述磨削组件和所述研磨组件的控制装置，所述控制装置以通过所述第一磨削部件对所述处理面的一部分进行第一磨削、及通过所述第二磨削部件对所述处理面进行第二磨削的方式控制所述磨削组件，并以对进行了所述第一磨削和所述第二磨削的所述处理面进行研磨的方式控制所述研磨组件。
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公开(公告)号：CN112706002B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202011147586.6
申请日：2020-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够正确确定基板的研磨终点的研磨方法及研磨装置。本方法为，使支承研磨垫(2)的研磨台(3)旋转，由研磨头(10)将基板(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压而对基板(W)进行研磨，对基板(W)进行研磨的工序包括一面使研磨头(10)沿着研磨面(2a)摆动一面对基板(W)进行研磨的摆动研磨工序，和在使研磨头(10)的摆动停止的状态下对基板(W)进行研磨的静止研磨工序，静止研磨工序在摆动研磨工序后进行，静止研磨工序包括确定静止研磨终点的工序，该静止研磨终点是用来使研磨台(3)旋转的转矩的变化的比例达到变化比例阈值的时间点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103962918A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410043731.4
申请日：2014-01-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B9/065 , B24B21/002 , B24B21/004 , B24B21/008 , B24B21/06 , B24B27/0076 , H01L21/02035 , H01L21/463
Abstract: 一种研磨方法，使基板(W)旋转，按压第1研磨件(3A)使其与基板(W)的边缘部接触而对该边缘部进行研磨，按压第2研磨件(3B)使其与边缘部接触而对该边缘部进行研磨，所述第2研磨件在基板(W)的径向配置在第1研磨件(3A)的内侧，第1研磨件(3A)具有比第2研磨件(3B)粗的研磨面。采用本发明，可提高研磨速率，且可在基板的边缘部上形成平滑的垂直面。
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公开(公告)号：CN103659534A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310444560.1
申请日：2013-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06
CPC classification number: B24B9/065 , B24B9/102 , B24B21/00 , B24B21/002 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨方法，能够在晶片的边缘部形成光滑的垂直面。本发明的研磨方法，使晶片（W）旋转，进行第一研磨工序：在使研磨带（38）的一部分从推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧突出的状态下，通过推压垫（51）将研磨带（38）相对于晶片（W）的边缘部推抵而对该晶片（W）的边缘部进行研磨，并且将研磨带（38）的一部分沿推压垫（51）折弯；将折弯的研磨带（38）的一部分通过推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧推压，由此进行以研磨带（38）对晶片（W）的边缘部进一步研磨的第二研磨工序。
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公开(公告)号：CN103659534B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201310444560.1
申请日：2013-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B21/06
Abstract: 本发明提供一种研磨方法，能够在晶片的边缘部形成光滑的垂直面。本发明的研磨方法，使晶片（W）旋转，进行第一研磨工序：在使研磨带（38）的一部分从推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧突出的状态下，通过推压垫（51）将研磨带（38）相对于晶片（W）的边缘部推抵而对该晶片（W）的边缘部进行研磨，并且将研磨带（38）的一部分沿推压垫（51）折弯；将折弯的研磨带（38）的一部分通过推压垫（51）朝晶片（W）的半径方向内侧推压，由此进行以研磨带（38）对晶片（W）的边缘部进一步研磨的第二研磨工序。
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公开(公告)号：CN110919527A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201910887678.9
申请日：2019-09-19
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在使用被划分为圆状或环状的薄膜的基板研磨装置中，在方形的基板的角部以及边部的中央的附近局部地对按压力进行调节是困难的。本发明公开了一种研磨头以及研磨装置，该研磨头是用于通过安装于研磨台的研磨垫来对方形的基板进行研磨的研磨装置的研磨头，具备：头主体部；多个弹性袋，该多个弹性袋设置于头主体部的应与研磨台相对的表面；以及基板保持板，该基板保持板用于保持基板，并且由弹性袋向远离头主体部的方向按压该基板保持板，在头主体部设置有与各个弹性袋连通的袋用流路，研磨头还具备设置于弹性袋与基板保持板之间的至少两块支撑板，弹性袋隔着支撑板而按压基板保持板。
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公开(公告)号：CN102699794A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210083648.0
申请日：2012-03-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: B24B21/002 , B24B9/065 , B24B21/004 , B24B21/006 , B24B21/008 , B24B21/20
Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，研磨装置具有能够通过研磨衬底的周缘部而形成直角的截面形状的研磨单元。研磨单元包括：具有将研磨带相对于衬底(W)的周缘部从上方压靠的按压构件的研磨头；向研磨头供给研磨带，并从研磨头回收研磨带的带供给回收机构；使研磨头沿衬底(W)的半径方向移动的第1移动机构；以及使带供给回收机构沿衬底(W)的半径方向移动的第2移动机构。引导辊以研磨带与衬底(W)的切线方向平行地延伸且研磨带的研磨面与衬底(W)的表面平行的方式配置。
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