公开(公告)号：CN112238395A

公开(公告)日：2021-01-19

申请号：CN202010542306.5

申请日：2020-06-15

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 龚俊豪 ,  王上瑜 ,  蔡晴翔 ,  黄惠琪 ,  陈科维

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/04 ,  B24B37/32 ,  H01L21/768

Abstract: 一种施行化学机械平坦化工具，包括通过附接到载体的保持环来固持晶片、将晶片压靠在研磨垫的第一表面、以第一速度旋转研磨垫，分配浆料到研磨垫的第一表面上以及在研磨垫处产生振动。

公开(公告)号：CN106475899B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201610729978.0

申请日：2016-08-25

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 山中聪

IPC: B24B37/32 ,  B24B55/02 ,  B24B37/34 ,  H01L21/67

Abstract: 提供一种磨削装置。磨削装置(1)具有：两个以上的保持单元(5a、5b)，保持单元具有使卡盘工作台(50a、50b)旋转的电动机(54)；旋转工作台(3)，保持单元以均等的间隔配设于旋转工作台，并且旋转工作台旋转；和分隔部(6)，其配设在旋转工作台之上并将两个以上的卡盘工作台之间分隔，电动机(54)配设在旋转工作台之上，分隔部(6)具有将电动机收纳在内侧的凹部(60)，通过使磨削水(22)与分隔部的外侧面(61)接触而对分隔部和电动机进行冷却，所以因电动机的发热而产生的热量不会波及到旋转工作台。因此，能够防止旋转工作台发生热变形，并能够将晶片(W)加工至规定的磨削厚度。

公开(公告)号：CN111958479A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN202010706186.8

申请日：2020-07-21

Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司

Inventor： 崔凯 ,  李婷 ,  蒋锡兵 ,  岳爽 ,  徐俊成 ,  尹影

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种抛光装置及化学机械平坦化设备，包括：主体和设于所述主体外部的保护罩，输液组件位于所述主体和/或保护罩内，所述输液组件具有至少一个出液口，从所述出液口喷出的液体均匀地分布在抛光垫的接触区域上。本发明提供一种提高了晶圆表面均匀度的抛光装置及化学机械平坦化设备。

公开(公告)号：CN110948379B

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN201911015128.4

申请日：2019-10-24

Applicant: 清华大学 ,  华海清科股份有限公司

Inventor： 李长坤 ,  刘远航 ,  赵德文 ,  路新春 ,  曹自立

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明公开了一种化学机械抛光装置，包括：转盘，用于使抛光垫与其一起旋转；承载头，其配置有保持环以接收基板并将基板加载于所述抛光垫；承载头驱动装置，该驱动装置包括电机、驱动轴、气动组件、外壳和控制单元。所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有光学传感器单元及用于致动该光学传感器单元的导杆，所述光学传感器单元可随所述导杆在所述外壳表面移动或移动至所述外壳下方，并且所述光学传感器单元具有至少一个可调节角度的摄像头或多个朝不同方向设置的摄像头以获取化学机械抛光装置不同作业区域和零部件的图像信息。

公开(公告)号：CN111496669A

公开(公告)日：2020-08-07

申请号：CN202010310315.1

申请日：2020-04-20

Applicant: 宁波赢伟泰科新材料有限公司

Inventor： 相红旗 ,  姚力军 ,  潘杰 ,  施建国

IPC: B24B37/32 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及化学机械保持环的技术领域，具体是化学机械抛光保持环及其制造方法，用于解决现有技术中在金属环的结合面上开沟槽，由于金属环和塑料环使用的材料本身不同，热收缩膨胀系数不同，注塑该保持环时，塑料环与金属环之间会残留缝隙的问题。本发明包括金属环和塑料环，所述金属环包括安装面和结合面，所述结合面的边缘设有向外突出的外缘，所述塑料环与金属环通过注塑连接。本发明中对金属环注塑的时候，在外缘处会形成包持结构，额外的包持结构使得金属环与塑料环紧密地结合在一起，可以耐受温度变化带来的热收缩的影响和机械加工中受力的影响，从而可以极大的减小在金属环和塑料环结合部产生的缝隙。

公开(公告)号：CN111421468A

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：CN201911325272.8

申请日：2015-05-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 西蒙·亚沃伯格

IPC: B24B49/16 ,  B24B37/005 ,  B24B37/32 ,  B24B49/00 ,  B24B57/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本文中提供一种用于化学机械抛光承载头的保持环，具有用于基板的固定表面。在一些实施方式中，该保持环可以包括具有中央开口的环形主体、被形成在该主体中的通道，其中该通道的第一端邻近该中央开口；以及被设置在该通道内并邻近该第一端的传感器，其中该传感器配置为检测来自在该基板上进行的工艺的声波及/或振动发射。

公开(公告)号：CN111300259A

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN202010098688.7

申请日：2020-02-18

Applicant: 北京芯之路企业管理中心(有限合伙)

Inventor： 苏晋苗 ,  苏冠暐

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B1/04 ,  H01L21/67 ,  H01L21/04 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及电子技术领域，尤其是一种碳化硅晶圆的研磨抛光装置与其制程方法，包括晶圆握持器、晶圆握持环、研磨台、研磨抛光垫和研磨浆液与去离子水供应控制装置，晶圆握持环安装在晶圆握持器上，研磨抛光垫安装在研磨台上，晶圆握持环与研磨抛光垫对应配合设置，研磨抛光垫包括有研磨区和抛光区，研磨抛光垫呈圆形设置，抛光区位于研磨抛光垫的中心处，研磨区环绕在抛光区的外部，研磨区与抛光区之间环绕设置有沟槽，研磨浆液与去离子水供应控制装置分别对应于研磨区和抛光区单独供应管路设置，晶圆握持器上设置有用于带动晶圆握持器移动的移动装置，本发明具备简化制程步骤实现提升产能、自动化，并提供优化质量、降低成本。

公开(公告)号：CN111015503A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201911281460.5

申请日：2015-10-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大卫·理之·石川 ,  吴正勋 ,  加勒特·何·易·施 ,  查尔斯·C·加勒森 ,  张焕波 ,  裴嘉定 ,  尼拉吉·普拉萨德 ,  朱利奥·大卫·穆斯基斯

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/04 ,  B24B37/10

Abstract: 本发明涉及运用于化学机械抛光工艺中的保持环的轮廓及表面制备的方法和设备。一种用于在保持环上形成牺牲表面的固定装置包括：固定板，所述固定板被定尺寸以实质匹配所述保持环的外径；以及夹紧装置，所述夹紧装置适于提供侧向负载至所述保持环的下部部分的内径侧壁或外径侧壁之一。

公开(公告)号：CN110666681A

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201911032176.4

申请日：2019-10-28

Applicant: 吴三西

Inventor： 吴三西

IPC: B24B37/32

Abstract: 本发明提供一种半导体CMP化学机械抛光设备保持环，包括不锈钢环底座，所述不锈钢环底座的上部覆盖有PEEK塑料层，所述不锈钢环底座的顶部设有靠近不锈钢环底座的环内侧并向不锈钢环底座的环外侧延伸的一圈环状凸起，环状凸起的圆心与不锈钢环底座的圆心重合，环状凸起在其顶部平面与所述PEEK塑料层的接触处均匀开设有若干内陷的反向扣孔，所述环状凸起在位于反向扣孔两侧的、靠近所述不锈钢环底座的外侧处以及靠近所述不锈钢环底座的内侧处分别开设有燕尾槽。本发明还提供了该保持环的加工方法，能够减少加工的步骤，降低制作材料成本，损耗低，无边角废料；实现批量生产，效率高，尺寸一致性好，能保证后加工的尺寸精度。

公开(公告)号：CN106181751B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610352162.0

申请日：2016-05-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 安田穗积 ,  福岛诚 ,  锅谷治

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/20 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34

CPC classification number: B24B37/32 ,  B24B37/107 ,  B24B37/20 ,  B24B47/12

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、研磨头以及保持环。研磨装置能够简单地更换保持环、且不使保持环变形就能够将该保持环固定于驱动环。研磨装置具有用于将基板(W)按压于研磨垫(2)的研磨头(1)。研磨头(1)包括：具有基板接触面(45a)的头主体(10)；与头主体(10)连结的驱动环(46)；包围基板接触面(45a)、并与驱动环(46)连接的保持环(40)。在驱动环(46)形成有第1螺纹(91)，在保持环(40)形成有与第1螺纹(91)卡合的第2螺纹(92)，第2螺纹(92)沿着保持环(40)的周向延伸。