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公开(公告)号：CN113894696B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202111279956.6
申请日：2021-10-29
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种抛光监测装置和抛光监测方法，所述抛光监测装置包括抛光头，所述抛光头包括柔性膜和承载体，所述柔性膜包括柔性膜主体和若干间隔件，若干个间隔件、柔性膜主体和承载体围成若干个间隔的气体腔；与气体腔连通的气路；压力控制模块包括若干个压力传感单元、若干个信号处理单元、控制单元和若干个压力调节单元，所述控制单元适于根据所述若干个信号处理单元的输出信号的频率带宽一一对应控制所述若干个压力调节单元调节对应的气路中的压强。本发明通过监测抛光过程中柔性膜内气体压强的波动频率来实时监测去除量，压力控制模块根据监测结果实时调整抛光去除量，避免了将抛光去除量的监测和调整分别进行的繁琐过程，显著提高了效率。
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公开(公告)号：CN113276018B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202110663547.X
申请日：2021-06-15
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供了一种化学机械抛光用保持环，属于化学机械研磨设备技术领域，包括：保持环本体，呈圆环状，所述保持环本体的底面上开设有贯穿所述保持环本体外圆周与内圆周的若干组沟槽，且各组沟槽间隔设置；每组所述沟槽均具有倾斜方向相反的引液槽和排屑槽，所述引液槽与所述排屑槽相互独立设置；沿所述保持环本体的转动方向，所述引液槽的出口朝向所述转动方向的后方倾斜。本发明提供的化学机械抛光用保持环，圆环状的保持环本体上开设有若干组沟槽，每组沟槽均包括有倾斜方向相反的引液槽和排屑槽，且引液槽和排屑槽相互独立设置，实现抛光液的吸入和研磨屑的排出，同时，避免了抛光液和研磨屑在沟槽中混合，保证晶圆的研磨效果。
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公开(公告)号：CN112255426B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202010970344.0
申请日：2020-09-15
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种转速检测装置及具有其的晶圆清洗装置，属于半导体加工设备技术领域，其中，转速检测装置包括：轮夹，其上设置有转动槽；转动部，轮夹设置在所述转动部上并适于与所述转动部同步转动；安装座，转动部与安装座的其中一个上可拆卸地设置有感应环，感应环上设置有至少一个磁性件，转动部与安装座的其中另一个上设置有磁性传感器；本发明提供的转速检测装置，轮夹在随着转动部转动时，可以带动晶圆同步转动，在转动部的一端设有安装座，安装座和转动部其中一个设置有感应环，另一个设置有磁性传感器，在感应环上设有至少一个磁性件，磁性传感器可通过检测到磁性件的次数来检测晶圆的转速，保证晶圆清洗过程中的均匀性。
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公开(公告)号：CN114918820A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210611911.2
申请日：2022-05-31
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: B24B37/013 , B24B49/10
Abstract: 本发明提供了一种CMP终点检测装置及方法，该装置包括：第一涡流传感器设置于研磨平台上远离待抛光晶圆导电膜的一侧；第二涡流传感器设置于研磨平台上贴近待抛光晶圆导电膜的一侧，第一涡流传感器的电气参数与第一涡流传感器的电气参数相同；控制器的输出端分别与第一涡流传感器和第二涡流传感器连接，向第一涡流传感器和第二涡流传感器加载工作频率，工作频率为第一涡流传感器和第二涡流传感器的谐振频率，使待抛光晶圆导电膜在第二涡流传感器处产生涡流效应；控制器的输入端分别与第一涡流传感器和第二涡流传感器的输出端连接，根据第一涡流传感器和第二涡流传感器输出电压的差值计算待抛光晶圆导电膜当前厚度。提高了检测的准确性和稳定性。
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公开(公告)号：CN114871928A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210475565.X
申请日：2022-04-29
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种夹爪及机械平坦化设备，属于晶圆机械平坦化的技术领域，其包括：抛光单元、刷洗单元、干燥单元以及机械手，所述机械手包括机械臂和连接在机械臂上的夹爪；所述夹爪包括：安装板、夹持件和驱动件，所述夹持件设有两个，两个所述夹持件均连接在所述安装板上，所述驱动件与至少一个所述夹持件连接，用于驱动两个夹持件做相互靠近或远离的移动，两个所述夹持件相互靠近的侧部对称开设有夹持面，所述夹持面为半径与晶圆半径一致的弧面，且所述夹持面的圆弧对应的弦长大于晶圆的切边长度。通过夹持面的设置，所述夹爪能够对标准圆形的晶圆和带有切边的晶圆进行夹紧定位，结构简单可靠，提高了对晶圆搬运过程中的定位精度。
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公开(公告)号：CN114814869A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210433418.6
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: G01S17/48
Abstract: 本发明涉及半导体检测技术领域，具体涉及一种晶圆检测装置及方法，装置，包括：至少一个光束发生器和信号处理单元；光束发生器安装在晶圆表面的一侧；方法包括：向晶圆表面发射至少三束测距光束，并将反射回的光信号转换为电信号，且三束测距光束与晶圆表面的交点不共线；信号处理单元接收电信号，将电信号转化为距离值，分别与对应的设定区间进行比较，当所述距离值均在对应的设定区间内时，则判定晶圆处于水平位置；当至少一个距离值超出对应的设定区间时，则判定晶圆发生倾斜；本申请采用上述技术方案检测晶圆是否水平，光束传感器安装集中，且不需要调平和对齐，不会因为光束发生器安装位置的不准确，而导致检测的准确性差。
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公开(公告)号：CN113319736B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110787237.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种研磨盘窗口盖、研磨盘及研磨机，其中，研磨盘窗口盖包括窗口盖本体和保护件；保护件设于窗口盖本体上，以用于在研磨时与研磨垫接触。本发明改进了研磨盘窗口盖的结构，解决了研磨盘窗口盖容易被研磨垫粘下来的问题，保护了研磨盘窗口盖，避免了多次重新安装，也解决了因研磨盘窗口盖安装不到位而导致研磨垫磨平的问题。
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公开(公告)号：CN114536219A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210206133.9
申请日：2022-02-28
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
IPC: B24B53/017
Abstract: 本发明提供的一种用于抛光头的清洗装置，包括：清洗基座具有轴向贯通的第一流道；第一清洗臂成型于清洗基座上，第一清洗臂具有轴向贯通的第二流道，第二流道与第一流道垂直且连通；第一清洗臂的两轴端处均成型有第二清洗臂，第二清洗臂具有轴向设置的第三流道；第三流道的一端与第二流道连通，第三流道的另一端封堵；第三流道与第二流道的夹角不小于90°，第三流道朝向背离清洗基座的方向向上延伸；第一清洗臂的背离清洗基座的一侧上设有第一喷洗头，第二清洗臂的背离清洗基座的一侧上设有第二喷洗头。本发明的清洗基座、第一清洗臂以及第二清洗臂为一体式设计，各部件之间不存在螺钉连接或者粘接，且相互衔接处不存在缝隙。
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公开(公告)号：CN114388348A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210029236.2
申请日：2022-01-11
Applicant: 北京烁科精微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提供一种晶圆的处理方法，包括：提供化学机械研磨后的晶圆；对所述晶圆进行第一颗粒物清洗，所述第一颗粒物清洗采用的清洗液包括氢氟酸溶液、盐酸溶液、硫酸溶液或柠檬酸溶液；对所述晶圆进行第二颗粒物清洗，所述第二颗粒物清洗采用的清洗液包括氨水溶液和过氧化氢溶液的混合溶液。本发明通过第一颗粒物清洗降低晶圆表面的金属浓度，可以改善第二颗粒物清洗的清洗效果，减少清洗后晶圆表面残留的污染颗粒，提高晶圆的良率。
