-
公开(公告)号：CN1421847A
公开(公告)日：2003-06-04
申请号：CN02152257.X
申请日：2002-11-21
申请人： 阿尔卑斯电气株式会社
发明人： 渡部充
摘要： 一种在悬架上安装IC芯片的磁头及其制造方法，包括悬架(2)、安装在悬架(2)上并具有磁头元件的滑块(3)、以及安装在悬架(2)上并具有磁头元件用控制电路的IC裸芯片(4)，其中，IC裸芯片(4)的整个面被光·热固化性树脂(12)所覆盖。并且，用光照射覆盖IC裸芯片(4)的光·热固化性树脂(12)，使该树脂表面固化，然后，对光·热固化性树脂(12)整体进行加热并使其固化。从而可以防止来自IC裸芯片(4)的碎屑，并且具有高可靠性的写入及/或再生特性的磁头及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN1083899C
公开(公告)日：2002-05-01
申请号：CN95190223.7
申请日：1995-02-22
申请人： 勃拉希、威尔曼股份有限公司
CPC分类号： B22D23/00 , B22C9/04 , B22F2998/00 , C22C1/0408 , C22C21/00 , C22C25/00 , G11B5/484 , G11B21/083 , B22F3/22
摘要： 含铍的铝合金及其熔模精密铸造，所说明的是一种实际含有1至99重量百分比铍的铝基合金，以及用以铸造出净铝-铍合金零件的熔模精密铸造的改良方法。
-
公开(公告)号：CN1324479A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN99812331.5
申请日：1999-10-07
申请人： 世界财产股份有限公司
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/4833 , G11B5/484
摘要： 本发明是一种液晶聚合体吊挂组件。这种组件包含不锈钢层和导电层,并将介质液晶聚合体层设置在它们之间,并结合到它们上。由于液晶聚合体受到控制的热膨胀系数、模量和非常低的吸湿性,本发明的吊挂组件和传统组件相比,将具有改善的尺寸和湿热特性,使得能够生产密度更大、性能更好的组件。
-
公开(公告)号：CN1318192A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN99810988.6
申请日：1999-09-16
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： G11B5/60
CPC分类号： G11B5/4853 , G11B5/484 , G11B5/5552
摘要： 一种头支撑机构，包括一头和一用于携带该头的滑动器，该头由主驱动装置引起跟踪，其中：该头支撑机构还包括驱动子装置，后者包括一薄膜并引起头作微小的移动；该驱动子装置利用薄膜的挠性变形使得头作微小移动。
-
公开(公告)号：CN1061102C
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN95190242.3
申请日：1995-02-22
申请人： 勃拉希·威尔曼股份有限公司
CPC分类号： B22C9/04 , B22D23/00 , C22C1/0408 , C22C21/00 , C22C25/00 , G11B5/484 , G11B21/083 , Y10S164/90 , Y10T428/12014
摘要： 揭示一种含1至99重量%铍的实际上以铝为基的合金，以及含铍铝合金改进的半固态加工方法。本发明方法使用雾化法或机械粉碎法铍粉与固态颗粒或液相线铝相混合，不将铍熔化，不进行熔融态铝铍合金的搅拌，也无需引入剪切力。
-
公开(公告)号：CN109036473A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810576092.6
申请日：2018-06-06
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 藤村仁人
CPC分类号： G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/4873 , G11B2005/0021 , H05K1/056 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0011 , H05K3/341 , H05K3/4007 , H05K3/4038 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , H05K2201/09027 , H05K2201/10083 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10159 , H05K1/11
摘要： 本发明提供一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板能够搭载滑块，并具有用于支承滑块的基座。基座具有第1绝缘层、配置于第1绝缘层之上的第1金属层、配置于第1金属层之上的第2绝缘层、配置于第2绝缘层之上的第2金属层以及配置于第2金属层之上的第3绝缘层。第1金属层和第2金属层中的至少一者具有互相隔开间隔地并列配置的多条布线。
-
公开(公告)号：CN106157981B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201610285006.7
申请日：2016-05-03
申请人： 日本发条株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： G11B5/486 , G11B5/484 , G11B5/4853
摘要： 一弯曲结构(10)，用于在上面安装多个再生装置(4a，4b)，包括一金属基体(20)和一互联部分(30)。金属基体(20)包括一第一区域(21)，以及形成于一窗口部分(26)内的一第二区域(22)。互联部分(30)包括一绝缘层(31)，绝缘层(31)包括覆盖第一区域(21)的一第一通道和覆盖第二区域(22)的一第二通道(36)，连接一记录装置(3)的一写入磁道对(40)，设置于第二通道(36)上以面对窗口部分(26)并分别与再生装置(4a，4b)连接的读取磁道对(51，52)，以及设置于两个邻近的读取磁道对(51，52)之间并在两个端部(71a，71b)处设置有接地点的一接地磁道(71)。
-
公开(公告)号：CN103474084B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201210188994.5
申请日：2012-06-08
申请人： 新科实业有限公司
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K2201/09245 , H05K2201/097
摘要： 本发明公开了一种具有正写线和负写线的悬臂件。其中，正写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的正写线段，负写线划分成至少两个分别位于上电路层和下电路层的负写线段。每一正写线段和每一负写线段在上电路层和下电路层上沿长度方向交替设置，在不同层体上的正写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接，在不同层体上的负写线段通过形成于上电路层和下电路层之间的导电的跨接点连接。本发明提高了柔性电路的电性能，使不同极性的信号在叠层传输线结构中的传播时间一致，从而降低信号失真；同时获得更宽的频率带宽。
-
公开(公告)号：CN107017008A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201611115762.1
申请日：2016-12-07
申请人： 日东电工株式会社
发明人： 藤村仁人
CPC分类号： H05K1/056 , G11B5/484 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , Y02P70/611 , G11B5/4826 , G11B5/486 , H05K3/28
摘要： 本发明提供带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板；导体层，其隔开间隔地配置在金属支承基板之上；第1绝缘层，其以支承导体层的方式配置于金属支承基板与导体层之间，具有第1厚度；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上和导体层之上，配置于第1绝缘层之上的部分具有第2厚度；底座，其配置于金属支承基板之上的与第1绝缘层和第2绝缘层的位置不同的位置，支承滑橇。底座包括：第1层，其配置于金属支承基板之上，由与第1绝缘层相同的材料形成；第2层，其配置于第1层之上，由与第2绝缘层的材料相同的材料形成。底座的厚度与第1厚度、第2厚度以及第1厚度和第2厚度的总和中的任一者都不同。
-
公开(公告)号：CN103325391B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201310095292.7
申请日：2013-03-22
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： G11B5/48
CPC分类号： H05K1/18 , G11B5/484 , G11B5/486 , G11B5/4873 , G11B5/5552 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K3/321 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种配线电路基板，其包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，端子的在基板厚度方向一侧的面与电子元件电连接。端子包括：第1接点部；以及第2接点部，其设于第1接点部的周围，且比第1接点部朝向基板厚度方向一侧突出。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
198 条记录 (耗时 0.013 秒)
