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公开(公告)号：CN101028697A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710086145.8
申请日：2007-03-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及磁头研磨装置和磁头研磨方法。该磁头研磨装置包括：具有可转动的研磨表面的研磨表面板；转动所述研磨表面的转动驱动单元；以及可相对于所述研磨表面移动并适于将所述待研磨物体压在所述研磨表面上由此对所述物体进行研磨的研磨头；其中，所述研磨头包括用于将所述待研磨物体支承在其一个表面上的具有弹性的支承部分；用于固定所述支承部分的支承部分固定部件；以及用于经所述支承部分对所述待研磨物体加压的多个加压部件，并且其中，在由所述加压部件加压的所述支承部分的加压区域与所述加压部件接触的状态下，所述支承部分在除所述加压区域以外的区域固定到所述支承部分固定部件上。
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公开(公告)号：CN1968876A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200480043315.9
申请日：2004-09-07
Applicant: TDK株式会社
IPC: B65G47/86
CPC classification number: G01N21/95 , G01N21/8803 , G01R31/013
Abstract: 本发明提供一种芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置，以谋求由两个圆盘搬送的芯片部件的视线的稳定化和圆盘间的芯片部件交换的稳定化，以谋求该芯片部件的外观检查的检查精度的提高和稳定化。为了该目的，使用通过第1旋转圆盘的水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片的机构，在用第1旋转圆盘搬送时，分别通过第1以及第2照相机对芯片部件的上表面以及一方的侧面摄像，在用第2旋转圆盘搬送时，通过第3以及第4照相机对芯片部件的下表面以及另一方的侧面摄像。
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公开(公告)号：CN1862895A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610075862.6
申请日：2006-04-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0615 , H01L2224/11 , H05K3/3478
Abstract: 本发明涉及一种焊料分配器，该焊料分配器设置有：筒状分配容器，该筒状分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于将所述焊料部材排出到外部的开口部，并在上述焊料入口和上述开口部之间形成焊料部材可落入其中的内部空间；以及可拆卸地安装在上述分配容器中并保持上述焊料部材的盖部件，其中在上述盖部件安装在上述分配容器中的状态下，上述焊料供给部将上述焊料部材保持在上述焊料入口的开口区域中，并且除了上述开口部以外上述内部空间变为封闭空间，并且其中，当解除上述焊料部材的保持时，上述焊料部材落入所述封闭空间内以到达上述开口部。
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公开(公告)号：CN1675976A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN102984931B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210322509.9
申请日：2012-09-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K13/08 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/81191 , Y10T29/49131 , Y10T29/49769 , Y10T29/53022 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 本发明提供不使吸附孔小径化而能够检测出工件的基准标记的工件输送装置、以及工件处理装置和工件处理方法。喷嘴单元（50）的吸附孔52）能够通过摄像装置（70）对工件（100）上表面被吸附面）的第1基准标记（101）进行摄像，并且具有收纳于工件（100）的上表面的外形内侧的尺寸和形状。透明体（53）是堵塞吸附筒体（51）的另一端（上端）的端面部。透明体（53）使吸附筒体51）内部的负压维持以及摄像装置（70）的光透过两者均实现。摄像装置（70）在最低两个地方对工件（100）的第1基准标记（101）进行摄像。在此，摄像通过透明体（53）以及吸附孔（52）对保持于吸附孔（52）上的工件（100）的被吸附面进行摄像。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103533769A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310284711.1
申请日：2013-07-08
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K3/30
Abstract: 本发明提供一种可以实现对应于芯片部件周围的实际的间隙尺寸的吐出量控制的液体材料吐出装置及方法。由上方照相机（587）从上方对基板（11）进行摄像，关于各个侧面由图像处理来取得芯片部件（100）的侧面与空腔（111）的内侧面的间隙（120）（芯片部件（100）的周围的间隙（120））的实际的尺寸信息，将对应于所取得的尺寸信息的吐出量控制信息读入到存储部（13）。然后，在间隙（120）的上方移动针（503），吐出控制部（17）按照所读入的吐出量控制信息控制蓄液部（501）的内部的压力，进行树脂的吐出、注入。
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公开(公告)号：CN100530822C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200710088341.9
申请日：2007-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种用于接合装置的喷嘴单元，该接合装置将热熔化的导电部件放置在用于接合第一部件和第二部件的接合位置，从而使第一部件和第二部件电接合，该喷嘴单元包括：具有容纳该导电部件的容纳空间和与该容纳空间连通的孔口的管状喷嘴组件，容纳在该容纳空间内的导电部件通过该孔口喷射到该接合位置，并且该孔口的直径大于该导电部件的直径；和用于将该导电部件可释放地保持在该容纳空间内的保持部件；其中该喷嘴组件在从支承部件支承的导电部件的位置到该孔口的区域内包括内径与该孔口的直径相同的管状导向区域。
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公开(公告)号：CN100518485C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN03819749.9
申请日：2003-08-18
Applicant: TDK株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/16221 , H01L2224/75 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/759 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K13/0404 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明涉及一种装配装置，该装配装置能在提高生产率的同时通过防止装配部件与装配目标部件的误接触高水平地保持/提高产品质量并降低生产成本。在S1设定一接触检测开始位置Hs0。在S2由一芯片保持工具保持一电子部件。在S3、S4将该工具移动到一转移位置A，然后从转移位置A下降到Hs0。在S5，工具下降到Hs0后将下降速度变为一接触检测速度。在S6，确定电子部件是否已与一基片发生接触。在S7，如果确定的结果是“YES”，在S7停止工具的下降。在S8，测量实际接触位置Hc。在S9，设定下一个接触检测开始位置Hs1，把Hs1设为Hs0(Hs0←Hs1)，从而后面的步骤反映出这一设定。在S10、S11，在通过超声波焊接将电子部件与基片接合后把工具传送到转移位置A。在S12，确定是否发出一停止指令。如果结果为“YES”，该流程结束。如果是“NO”，则程序返回S2，重新进行接合。
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公开(公告)号：CN100514449C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610142192.5
申请日：2006-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 提供磁头的姿势角校正方法及装置，在HSA中也能够自动校正姿势角。用第1～第3的摄像装置(A～C)拍摄磁头(2)的姿势角。向计算机系统(94)供给该测量值，基于与测量值对应的校正条件，由校正装置(92)对挠性体(12)施加姿势角校正用的弯曲。然后，向生成挠性体(12)的弯曲的区域照射激光。
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公开(公告)号：CN100435432C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200610075862.6
申请日：2006-04-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K3/0615 , H01L2224/11 , H05K3/3478
Abstract: 本发明涉及一种焊料分配器，该焊料分配器设置有：筒状分配容器，该筒状分配容器具有用于引入上述焊料部材的焊料入口和用于将所述焊料部材排出到外部的开口部，并在上述焊料入口和上述开口部之间形成焊料部材可落入其中的内部空间；以及可拆卸地安装在上述分配容器中并保持上述焊料部材的盖部件，其中在上述盖部件安装在上述分配容器中的状态下，上述焊料供给部将上述焊料部材保持在上述焊料入口的开口区域中，并且除了上述开口部以外上述内部空间变为封闭空间，并且其中，当解除上述焊料部材的保持时，上述焊料部材落入所述封闭空间内以到达上述开口部。
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