公开(公告)号：CN1968876A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200480043315.9

申请日：2004-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林正义 ,  水野亨

IPC: B65G47/86

CPC classification number: G01N21/95 ,  G01N21/8803 ,  G01R31/013

Abstract: 本发明提供一种芯片部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置，以谋求由两个圆盘搬送的芯片部件的视线的稳定化和圆盘间的芯片部件交换的稳定化，以谋求该芯片部件的外观检查的检查精度的提高和稳定化。为了该目的，使用通过第1旋转圆盘的水平面支撑并搬送芯片部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送芯片的机构，在用第1旋转圆盘搬送时，分别通过第1以及第2照相机对芯片部件的上表面以及一方的侧面摄像，在用第2旋转圆盘搬送时，通过第3以及第4照相机对芯片部件的下表面以及另一方的侧面摄像。

公开(公告)号：CN1968876B

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：CN200480043315.9

申请日：2004-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林正义 ,  水野亨

IPC: B65G47/86

CPC classification number: G01N21/95 ,  G01N21/8803 ,  G01R31/013

Abstract: 本发明提供一种片式部件搬送方法以及装置、以及外观检查方法和装置，以谋求由两个圆盘搬送的片式部件的视线的稳定化和圆盘间的片式部件交换的稳定化，以谋求该片式部件的外观检查的检查精度的提高和稳定化。为了该目的，使用通过第1旋转圆盘的水平面支撑并搬送片式部件，然后用第2旋转圆盘的垂直面来吸附保持并搬送片的机构，在用第1旋转圆盘搬送时，分别通过第1以及第2照相机对片式部件的上表面以及一方的侧面摄像，在用第2旋转圆盘搬送时，通过第3以及第4照相机对片式部件的下表面以及另一方的侧面摄像。

公开(公告)号：CN1291069A

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN00117881.4

申请日：2000-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小林正义 ,  进藤淳

IPC: H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0404 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/5142 ,  Y10T29/53183

Abstract: 一种电子元件插装头包括:支撑块;插入引导装置,其可以在第一和第二位置之间相对于支撑块运动;插入引导移动装置,用于使所述插入引导装置在所述第一和第二位置之间运动;以及电子元件压力装置,用于通过对电子元件施加压力,将其引线插入印刷电路板的连接孔中。所述元件插装头还包括能够改变其位置的凸轮;凸轮跟随器,其被设置在插入引导装置中,并在插入引导装置运动时和凸轮接触而运动;以及用于改变凸轮位置的机构。插入引导装置的运动轨迹可以通过改变凸轮的位置而被改变。