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公开(公告)号:CN105848080B
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201610074312.6
申请日:2016-02-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明的各个实施例涉及用于集成的换能器和温度传感器的系统和方法。根据实施例,换能器包括集成在单个裸片上的微制造元件和耦合至微制造元件的接口IC。微制造元件包括声学换能器和温度传感器,并且接口IC电耦合至声学换能器和温度传感器。
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公开(公告)号:CN110411949A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201910348504.5
申请日:2019-04-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开涉及流体传感器和提供流体传感器的方法。流体传感器包括壳体和布置在壳体中的热发射器,其被配置成在测量间隔期间以第一功率水平将第一热辐射发射到具有测量气体的壳体的检测容积中并且在位于测量间隔之外的中间间隔期间,以降低的第一功率水平发射或不发射第一热辐射;还包括布置在检测容积中的测量元件,其被配置为在测量间隔期间接收基于第一热辐射的辐射信号;还包括布置在壳体中的第二热发射器,其被配置为在中间间隔期间,以第二功率水平将第二热辐射发射到检测容积中,使得在包括测量间隔和中间间隔的连续时间段期间,相对于基于第一功率水平和第二功率水平之和的检测容积中的热辐射的总功率水平,热辐射的热振动最多为±50%。
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公开(公告)号:CN109425390A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201810959204.6
申请日:2018-08-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: MEMS传感器包括衬底和悬置在衬底处的膜,该膜的谐振频率受到作用到膜上的环境压力的影响。MEMS传感器包括评估设备,所述评估设备被配置为基于所述膜的谐振频率执行测量以获得测量结果。该评估设备被构造成考虑环境压力,使得环境压力对测量结果的影响至少得到部分补偿。
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公开(公告)号:CN108414449A
公开(公告)日:2018-08-17
申请号:CN201711480070.1
申请日:2017-12-29
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01N21/17 , G01N21/01 , G01N21/61 , G01N21/3504
Abstract: 气体分析装置,包括:用于容纳待分析气体的气体腔;辐射源,被设置用于将电磁辐射发射到气体腔中,其中电磁辐射被设置用于选择性地激发待分析气体的分子;以及传感器,被设置用于侦测物理参量,物理参量包含关于由辐射源发射的电磁辐射与容纳在气体腔中的气体的相互作用程度的信息,其中辐射源包括:可电加热的扁平的辐射元件,被设置用于发射电磁辐射;以及壳体,具有扁平的第一和第二壳壁,这些壳壁在它们之间限定并直接邻接不透流体地与辐射源的周边环境分离的辐射元件容纳腔,在辐射元件容纳腔中具有比常压小的气压并且辐射元件的至少一个区段与第一和/或第二壳壁间隔布置,其中第一和/或第二壳壁对于从辐射源可发射的电磁辐射是可透射的。
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公开(公告)号:CN108383076A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810105212.4
申请日:2018-02-02
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor: A·德厄
CPC classification number: B81C1/00158 , B81B3/0005 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/04 , H04R7/10 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 膜构件包括具有导电膜层的膜结构。导电膜层具有悬置区域和膜区域。另外,导电膜层的悬置区域布置在绝缘层上。此外,绝缘层布置在承载基体上。此外,膜构件包括对电极结构。在对电极结构和导电膜层的膜区域之间垂直地布置有空腔。此外,所述导电膜层的边缘以在所述导电膜层和所述对电极结构之间的垂直距离一半以上为幅度横向突出超过所述绝缘层的边缘。此外,所述导电膜层吸收在所述导电膜层的膜区域偏移时而施加在所述膜结构上的90%以上的力。
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公开(公告)号:CN107764392A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201710707737.0
申请日:2017-08-17
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: G01H11/08
CPC classification number: G01H11/08 , H01L41/0836
Abstract: 一种声波传感器可具有:可通过待检测的声波偏转的连续的膜片和压电层,该压电层设置在膜片上并且具有多个压电层部段,这些压电层部段分别配有至少两个独立的电接触结构,这些电接触结构设置用于与相应的压电层部段电接触。对应于不同压电层部段的电接触结构可彼此分开。
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公开(公告)号:CN106082110B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201610244599.2
申请日:2016-04-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00896 , B81C1/00269 , B81C1/00801 , B81C2201/0194 , B81C2201/053
Abstract: 本发明提出了一种制造芯片封装体的方法。在第一晶片上提供多个芯片。每个芯片都包括通向所述芯片的第一主表面的腔。所述腔被临时地填充或盖住。然后所述芯片被单片化。将单片化的芯片嵌设到封装材料中。然后重新暴露所述腔。
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公开(公告)号:CN104897314B
公开(公告)日:2017-10-20
申请号:CN201510098346.4
申请日:2015-03-05
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/04 , B81B7/0041 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , G01L1/14 , G01L9/0041 , G01L9/0042 , G01L9/0072 , G01L9/0073 , G01L13/025 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R2201/003
Abstract: 本公开涉及用于感测压力波和周围压力的传感器结构。在各种实施例中,提供一种传感器结构。该传感器结构可以包括:第一传导层;电极元件;以及第二传导层,相对于第一传导层布置在电极元件的相反侧上。第一传导层和第二传导层可以形成腔室。腔室中的压力可以低于腔室外的压力。
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公开(公告)号:CN104418291B
公开(公告)日:2017-09-22
申请号:CN201410425943.9
申请日:2014-08-26
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H04R1/021 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H04R2201/02 , H04R2231/003
Abstract: 本发明提供了一种封装的MEMS器件,其可以包括:嵌入装置;设置在嵌入装置中的MEMS器件;设置在嵌入装置中并且声学耦合至MEMS器件的声音端口;以及位于声音端口中的格栅。本发明的一些实施例涉及一种声音换能器部件,其包括:嵌入材料;以及和嵌入至嵌入材料中的衬底剥离型MEMS裸片。MEMS裸片可以包括用于声音换能的膜片。声音换能器部件可以进一步包括,位于嵌入材料内并且与膜片流体接触或声学接触的声音端口。其它实施例涉及一种用于封装MEMS器件的方法,或者涉及一种用于制造声音换能器部件的方法。
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公开(公告)号:CN106289386A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610287129.4
申请日:2016-05-03
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: B81B7/02 , B81B3/0018 , B81B2201/0214 , B81B2201/0257 , B81B2201/0278 , B81C1/00166 , B81C1/00182 , B81C1/00206 , G01N27/223 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/003 , H04R2201/003 , G01D21/02 , G01N27/121
Abstract: 本发明涉及用于MEMS换能器的系统和方法。根据实施例,一种微机电系统(MEMS)换能器包括具有第一腔体的衬底,第一腔体从衬底后侧穿过衬底。MEMS换能器还包括:在衬底的上侧覆盖第一腔体的穿孔的第一电极板;在衬底的上侧覆盖第一腔体的穿孔并且通过间隔区域与穿孔的第一电极板间隔开的第二电极板;以及在穿孔的第一电极板与第二电极板之间的间隔区域中的气敏材料。气敏材料具有取决于目标气体的浓度的电气性质。
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