高速铁路车载设备图形化仿真分析方法

    公开(公告)号:CN101877024B

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201010184505.X

    申请日:2010-05-27

    Abstract: 本发明公开了一种高速铁路车载设备图形化仿真分析方法,包括以下步骤:车载设备通过数据下载模块将车载设备记录下载到计算机中并生成二进制文件;数据下载模块与文件解析模块相连,二进制文件通过文件解析后生成图形化数据;时间轴图形化模块将文件解析模块的图形化数据以时间为轴线实现图形化,提供图形化检索和仿真分析功能;距离轴图形化模块将文件解析模块的图形化数据以距离为轴线实现图形化,提供图形化检索,仿真分析功能和动态提示信息,动态显示加载点车载设备状态和应答器接收状态信息。通过应用本发明实施方式所描述的方法,使高速铁路车载设备记录数据以图形化进行展现、检索及仿真,数据分析更具直观性、快速性和易于学习操作性。

    一种列控安全计算机测试装置

    公开(公告)号:CN102521091A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110397930.1

    申请日:2011-12-05

    Abstract: 本发明公开了一种列控安全计算机测试装置,包括:主机模块、计算机操作模块、信号调理模块、继电器模块、电源模块和对外插座模块,主机模块与计算机操作模块、信号调理模块和对外插座模块相连,信号调理模块与电源模块和继电器模块相连,对外插座模块与信号调理模块和继电器模块相连,主机模块完成人机操作、IO管理和通信接口管理功能,信号调理模块对主机模块输出的IO信号进行隔离和调理,电源模块为信号调理模块和继电器模块提供电源,计算机操作模块用于操作主机模块,对外插座模块用于连接外部的被测设备。该装置能够全面真实的模拟列车运行时安全计算机的运行环境,进而保证列控安全计算机的开发质量。

    一种基于视图的数据访问系统及其方法

    公开(公告)号:CN102254029A

    公开(公告)日:2011-11-23

    申请号:CN201110216880.2

    申请日:2011-07-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于视图的数据访问系统及其方法,界面组件与数据访问层相连,数据访问层的对象创建组件创建数据访问组件,数据访问组件包括复杂视图组件和简单视图组件;数据访问组件产生SQL操作语句,数据访问组件与数据库接口相连,数据库接口通过关系数据库连接模块将SQL操作语句传递给关系数据库,关系数据库执行SQL操作语句,并将数据访问组件对象中获取数据属性所定义的查询语句传递给关系数据库,关系数据库执行查询语句;关系数据库连接模块根据查询语句将所返回的数据传输给数据访问组件;数据访问组件将获取的数据源传输至界面组件进行显示。本发明有效地减少了开发人员的工程量,可以缩短整个开发周期。

    一种扩散铝的方法
    34.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101640172B

    公开(公告)日:2011-11-02

    申请号:CN200910166483.1

    申请日:2009-08-19

    Abstract: 本发明公开了一种扩散铝的方法,包括:清洗多片硅陪片和具有硼扩散层的多片硅晶片;为每片硅晶片具有硼扩散层的表面配置硅陪片,并且叠片式排列所述多片硅晶片和多片硅陪片;将第一铝源壶、所述叠片式排列的多片硅晶片和多片硅陪片、第二铝源壶依次装入石英管;用石英封头封住所述石英管的管口,对整个石英管执行闭管扩铝工艺。本发明提供的扩散铝的方法,通过为具有硼扩散层的硅晶片使用陪片,使得在所述硅晶片上扩散铝能够顺利进行,解决了现有技术无法直接在具有硼扩散层的硅晶片上扩散铝的工艺障碍。

    一种NAND闪存控制器及其控制方法

    公开(公告)号:CN102122271A

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN201110048659.0

    申请日:2011-03-01

    Abstract: 本发明公开了一种NAND闪存控制器及其控制方法,处理器总线接口时序发生器与处理器相连,接收处理器信息,对NAND闪存控制器中的寄存器进行初始化控制;命令锁存寄存器选择闪存芯片中的命令寄存器;地址寄存器选择闪存芯片中的地址寄存器;片选寄存器选择闪存芯片的工作或待机模式;读/写寄存器向闪存芯片中的寄存器写入命令/地址/数据信息;地址/数据寄存器为处理器和闪存芯片的数据/地址交换进行缓冲;忙状态寄存器指示闪存芯片当前工作状态;NAND闪存接口时序发生器实时检测NAND闪存控制器中寄存器的状态,向闪存芯片输出时序波形。本发明技术方案提高了时序的精确性和实时性、降低了CPU负荷,提高了可靠性。

    一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构

    公开(公告)号:CN101546738B

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN200910043372.1

    申请日:2009-05-12

    Abstract: 本发明公开了一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构,包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件;所述弹性压装组件通过其上的支撑部件固定在整流装置上;所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内;热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合,对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。这种结构可以大大减少热管散热器基板的尺寸,从而可以采用导热性能极佳的铜,不会产生螺杆与基板之间的静摩擦力,能保证压力完全传递到接触面,从而显著地降低接触热阻。

    一种三电平集成门极换流晶闸管变频器相模块

    公开(公告)号:CN102044985A

    公开(公告)日:2011-05-04

    申请号:CN200910204157.5

    申请日:2009-10-15

    Abstract: 本发明提供一种三电平集成门极换流晶闸管变频器相模块,包括:框架内包括左右对称的两串压装器件,每串压装器件相同;每串压装器件包括六个散热器,六个散热器之间依次串联第一IGCT、第一续流二极管、第二续流二极管、第二IGCT和钳位二极管;设置在两串压装器件后方的吸收回路,吸收回路的左右两侧器件相同,对称设置;每侧包括垂直设置的钳位电容和吸收电阻,钳位电容和吸收电阻上方水平放置吸收二极管;框架的两侧设置用于导电的母排,母排关于框架左右对称。该相模块将变频器的器件分成相同的两串,左右对称,垂直分布在框架内,减小了各个器件之间的连线距离。而且出线位置也是左右对称,这样大大减小了整个回路的杂散电感。

    高速铁路车载设备图形化仿真分析方法

    公开(公告)号:CN101877024A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN201010184505.X

    申请日:2010-05-27

    Abstract: 本发明公开了一种高速铁路车载设备图形化仿真分析方法,包括以下步骤:车载设备通过数据下载模块将车载设备记录下载到计算机中并生成二进制文件;数据下载模块与文件解析模块相连,二进制文件通过文件解析后生成图形化数据;时间轴图形化模块将文件解析模块的图形化数据以时间为轴线实现图形化,提供图形化检索和仿真分析功能;距离轴图形化模块将文件解析模块的图形化数据以距离为轴线实现图形化,提供图形化检索,仿真分析功能和动态提示信息,动态显示加载点车载设备状态和应答器接收状态信息。通过应用本发明实施方式所描述的方法,使高速铁路车载设备记录数据以图形化进行展现、检索及仿真,数据分析更具直观性、快速性和易于学习操作性。

    高速铁路车载设备图形化仿真分析装置

    公开(公告)号:CN101877023A

    公开(公告)日:2010-11-03

    申请号:CN201010184496.4

    申请日:2010-05-27

    Abstract: 本发明公开了一种高速铁路车载设备图形化仿真分析装置,仿真分析装置包括:数据下载模块、文件解析模块、图形化模块,车载设备通过数据下载模块将车载设备记录下载到计算机中并生成二进制文件,数据下载模块与文件解析模块相连,二进制文件通过文件解析后生成图形化数据,文件解析模块与图形化模块相连,实现数据的图形化,并提供图形化检索和仿真分析功能。通过应用本发明实施方式所描述的高速铁路车载设备图形化仿真分析装置,能够实现将高速铁路车载设备记录数据以图形化进行展现、检索及仿真,根据本发明装置提供一系列的图形操作,使数据分析更具有直观性、快速性和易于学习和操作性,该发明方案可以用在很多相关领域。

    一种半导体器件及半导体组件

    公开(公告)号:CN101673761A

    公开(公告)日:2010-03-17

    申请号:CN200910178577.0

    申请日:2009-09-29

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件及半导体组件。一种半导体器件,具有相互平行的门极引出电极和阴极引出电极,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔;或者,所述阴极引出电极为圆盘形且沿圆周设有第一叉孔,所述门极引出电极为圆盘形且沿圆周设有分叉结构,所述分叉结构上具有与所述第一叉孔相对应的第二叉孔。本发明实施例中的半导体器件及组件,不仅使安装门、阴极引出电极时只旋转一个扇段齿位就可以进行固定,安装极为方便,而且使门、阴极引出电极和电路板之间保持较大的接触面积,使GCT元件和电路板之间具有较小的连接电阻和电感。

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