一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构

    公开(公告)号:CN101546738A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200910043372.1

    申请日:2009-05-12

    摘要: 本发明公开了一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构,包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件;所述弹性压装组件通过其上的支撑部件固定在整流装置上;所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内;热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合,对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。这种结构可以大大减少热管散热器基板的尺寸,从而可以采用导热性能极佳的铜,不会产生螺杆与基板之间的静摩擦力,能保证压力完全传递到接触面,从而显著地降低接触热阻。

    一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构

    公开(公告)号:CN101546738B

    公开(公告)日:2011-07-13

    申请号:CN200910043372.1

    申请日:2009-05-12

    摘要: 本发明公开了一种改进的半导体元件与热管散热器基板的压装定位结构,包括热管散热器基板、位于基板之间的半导体元件、固定在基板上的对外导电连接板、将基板与半导体元件紧固的弹性压装组件;所述弹性压装组件通过其上的支撑部件固定在整流装置上;所述热管散热器基板位于弹性压装组件中的紧固螺杆之间形成的区域内;热管散热器基板上设有定位部件与半导体元件的中心孔相配合,对外导电连接板上至少设有一个紧固螺杆过孔。这种结构可以大大减少热管散热器基板的尺寸,从而可以采用导热性能极佳的铜,不会产生螺杆与基板之间的静摩擦力,能保证压力完全传递到接触面,从而显著地降低接触热阻。

    一种改进的热管散热器尾端固定结构

    公开(公告)号:CN201450445U

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200920064382.9

    申请日:2009-05-12

    IPC分类号: H02M1/00 H05K7/20

    摘要: 本实用新型公开了一种改进的热管散热器尾端固定结构,包括热管散热器的热管、整流装置的骨架,其特征是在热管的尾端设有支座,在支座上和整流装置的骨架上分别设有第一长圆孔,在支座和整流装置的骨架之间设有直角形的中间连接件,中间连接件的两个垂直面分别设有与支座和整流装置骨架上的第一长圆孔分别垂直的第二长圆孔,热管散热器的热管通过支座和中间连接件用紧固件经第一、第二长圆孔固定在整流装置的骨架上。本实用新型结构可以在三个空间方向都能自行适应热管尾端在装配时的累积误差,较好地解决了导致热管散热器的损坏或降低使用寿命的问题。